一种半导体三维形貌检测方法及系统技术方案

本发明专利技术中提出的一种半导体三维形貌检测方法及系统，其特征在于，包括以下步骤：在待测样品表面确定多个测量点，多个测量点之间具有预设间距；根据所述预设间距，控制运动台沿

【技术实现步骤摘要】
一种半导体三维形貌检测方法及系统


[0001]本专利技术涉及一种检测设备及技术，特别涉及一种半导体制造工艺设备中半导体三维形貌检测方法及系统
。

技术介绍

[0002]目前，三维形貌光学形貌测量技术主要有：基于光学三角法的三维形貌检测
、
基于结构光的三维形貌检测
、
基于光学共聚焦的三维形貌检测以及基于干涉法的三维形貌检测等
。
但是随着被测样品尺寸的不断减小，上述三维形貌检测方法受限于运动台位置精度，无法实现超高精度的测量
。
因此，需要一种三维形貌检测装置和方法能够不受运动台误差影响，从而获得更好的测量精度
。
[0003]方案
A
：一种基于线光谱共焦传感器的测量装置
(
专利号
CN214407368U)
公开了一种基于线光谱共焦传感器的测量装置，包括机架，设于机架上的龙门平台，设于龙门平台上的双轴运动单元和
Z
轴直线运动模组，以及载物台和线光谱共焦传感器
>。
龙门平本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体三维形貌检测方法，其特征在于，包括以下步骤：在待测样品表面确定多个测量点，多个测量点之间具有预设间距；根据所述预设间距，控制运动台沿
X
方向或者
Y
方向移动；以及所述运动台在第一位置和第二位置时，通过至少一个测量传感器获取多个测量点的测量值；根据所述多个测量点的测量值，计算待测样品的三维形貌信息
。2.
根据权利要求1所述的半导体三维形貌检测方法，其特征在于，所述运动台第一位置和第二位置的间距等于多个测量点的预设间距
。3.
根据权利要求1所述的半导体三维形貌检测方法，其特征在于，所述运动台移动的方向与所述测量传感器的设置方向相同
。4.
根据权利要求2所述的半导体三维形貌检测方法，其特征在于，所述预设间距最大值不大于主要待测样品凸点直径的五分之一
。5.
根据权利要求1所述的半导体三维形貌检测方法，其特征在于，所述计算待测样品的三维形貌的具体包括：分别获取在所述第一位置以及所述第二位置的对应方向的相邻的测量点的测量值并进行差分计算
。6.
根据权利要求5所述的半导体三维形貌检测方法，其特征在于，依据所述差分计算的结果，进行待测样品三维形貌计算，计算公式如下：其中，
Z
i
为待测样品表...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩春燕，相春昌，杨峰，
申请(专利权)人：睿励科学仪器上海有限公司，
类型：发明
国别省市：