一种制造技术

本发明专利技术公开了一种

【技术实现步骤摘要】
一种SMT回流焊后板材的偏位检测装置


[0001]本专利技术涉及
SMT
回流焊领域，具体涉及一种
SMT
回流焊后板材的偏位检测装置
。

技术介绍

[0002]回流焊接是用在
SMT
装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工
、
对各种
SMT
设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；
[0003]SMT
是一种当代电子组装产品中最流行的一种技术和工艺，
SMT
指的是一种表面组装技术，它是将无引脚或者短引线表面组装元器件，安装在印制电路板的表面或者其它基板的表面上，通过特殊的焊接方法加以焊接组装的电路连接技术
。
在现有技术中，板材在进行回流焊时可能会出现偏位，导致针脚会出现错位，后续无法正常使用，现提出一种
SMT
回流焊后板材的偏位检测装置用以解决上述所提出的问题
。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本专利技术所述的一种
SMT
回流焊后板材的偏位检测装置，包括：电路板，其顶部设置有元器件板材，所述电路板的顶部与元器件板材的两端相接触，所述元器件板材的上方设置有定位部件，所述定位部件的底部与电路板的顶部相接触，所述电路板的外表面设置有滑轨，且电路板的外表面与滑轨的内壁固定连接，所述滑轨的顶部均匀设置有移动架，且滑轨的顶部与移动架的底部滑动连接，激光器，其设置于所述移动架的顶部，所述移动架的顶部设置有接收板，且移动架的顶部与接收板的内壁固定连接；
[0005]通过设置接收板，可以用于检测焊接后的板材的偏位情况，当板材在进行焊接时，首先利用滑轨和移动架配合使用，将移动架移动到板材的边缘处的平行线或垂直线上，使得移动架上的激光器在发射后被接收板进行接收，当板材在进行焊接后发生偏位时，相应位置的激光器在进行发射射线后无法被接收板正常接收，进而检测到板材的偏移，且利用滑轨内部设置多个移动架，使得板材的多个边缘角均受到激光器的定位，当边缘角发生偏移时，会对激光器的射线造成阻挡，导致接收板无法正常接收射线，进而检测板材的偏位；
[0006]所述定位部件包括定位板，所述定位板的底部对称设置有连接板，且定位板的底部与连接板的顶部固定连接，所述连接板的底部固定连接有贴合盘，所述定位板的内部设置有辅助部件，且定位板的内壁与辅助部件的顶部固定连接，所述连接板的内部设置有偏移部件，且连接板的内壁与偏移部件的外表面相卡接；
[0007]通过设置定位部件，可以对板材的高度进行控制，进而保证板材在进行焊接时不会发生移动，进而降低板材的偏位概率，利用定位部件底部设置的贴合盘，可以将定位部件贴合在电路板上，随后利用辅助部件对板材的两端进行按压处理，进而避免元器件板材在进行焊接时出现左右两端偏位的情况，且利用定位部件内设置的偏移部件，将元器件板材前后两端在进行焊接时出现的偏移情况进行调整，且利用定位部件内设置的连接板将偏移
部件固定在定位板的底部，进而使得偏移部件与元器件板材的前后两端相贴合
。
[0008]优选的，所述辅助部件包括卡接柱，所述卡接柱的外表面设置有延长杆，且卡接柱的外表面与延长杆的顶部固定连接，所述延长杆的两端对称设置有定位杆，且延长杆的两端与定位杆的顶部固定连接，所述定位杆的底部固定连接有挤压弹簧，所述挤压弹簧的底部固定连接有平衡部件，所述平衡部件的底部固定连接有贴合架；
[0009]通过设置辅助部件，对元器件板材的左右两端进行按压处理，进而避免元器件板材的左右两端在进行焊接时出现偏位情况，利用辅助部件顶部设置的卡接柱将整个辅助部件固定在定位板底部，随后利用定位杆和挤压弹簧将平衡部件固定在元器件板材的左右两端，随后利用平衡部件底部设置的贴合架对元器件板材两端进行限位，进而降低元器件板材在进行焊接时出现偏位的概率，利用平衡部件可以避免元器件板材一端出现倾斜的情况，造成元器件板材在垂直方向出现偏位情况
。
[0010]优选的，所述平衡部件包括中空板，所述中空板的内部对称设置有滑动筒，且中空板的内壁与滑动筒的内壁滑动连接，所述滑动筒的相对侧设置有橡胶筒，且滑动筒的相对侧与橡胶筒的上下两端相接触，所述中空板的底部设置有合并板，且中空板的底部与合并板的顶部转动连接，所述滑动筒的外表面设置有侧板，且滑动筒的外表面与侧板的顶部固定连接，所述侧板的底部固定连接有底板，所述中空板的顶部设置有内杆，且中空板的顶部与内杆的外表面固定连接，所述内杆远离中空板的一端设置有承力板，且内杆远离中空板的一端与承力板的内壁固定连接，所述承力板的顶部固定连接有安装柱；
[0011]通过设置平衡部件，可以保证元器件板材的水平程度，避免元器件板材在进行焊接时出现一端前后倾斜的情况，由于平衡部件顶部设置在辅助部件底部，且平衡部件底部设置有贴合架，导致贴合架的放置较为水平，当元器件板材在进行焊接时，如果出现元器件一端前后发生倾斜的情况时，由于中空板内设置有橡胶筒，使得中空板内部设置的两个滑动筒分别向上下两端挤压，导致侧板不会发生移动，进而使得底板之间处于水平状态，保证了底部的贴合架保持平衡
。
[0012]优选的，所述偏移部件包括卡柱，所述卡柱的外表面设置有限位架，且卡柱的外表面与限位架的两端固定连接，所述限位架的内部设置有转动板，且限位架的内壁与转动板的外表面相接触，所述转动板远离限位架的一端固定连接有转动环，所述转动环的外表面对称设置有缓冲弹簧，且转动环的外表面与缓冲弹簧的内壁固定连接，所述限位架的内部设置有内轴，且限位架的内壁与内轴的上下两端固定连接，所述内轴的外表面与转动板的内壁转动连接；
[0013]通过设置偏移部件，可以避免元器件板材在进行焊接时出现前后偏移的情况，利用偏移部件可以降低元器件板材的偏移情况，利用偏移部件上设置的卡柱将整个偏移部件固定在连接板上，使得偏移部件上的转动环两端与元器件板材的前后两端进行贴合，使得元器件板材在进行偏移时导致转动环沿着内轴在限位架内部进行转动，且转动环在进行转动的过程中，会对表面的缓冲弹簧造成挤压或拉伸，进而使得偏移部件在缓冲弹簧的反作用力下将转动环进行复位，进而避免元器件板材在进行焊接时出现偏位
。
[0014]优选的，所述转动环的内部对称设置有内板，且转动环的内壁与内板的两端固定连接，所述内板的内部设置有调整杆，且内板的内壁与调整杆的外表面相接触，所述调整杆远离内板的一端设置有调整板，且调整杆远离内板的一端与调整板的内壁滑动连接，所述
调整板远离调整杆的一端设置有转动筒，且调整板远离调整杆的一端与转动筒的内壁滑动连接，所述转动筒的外表面设置有接触板，且转动筒的外表面与接触板的内壁转动连接，所述接触板靠近转动环内部的一侧对称设置有柔性板，且接触板靠近转动环内部的一侧与柔性板的外表面固定连接，所述内板的外表面设置有限位环，且内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
SMT
回流焊后板材的偏位检测装置，包括：电路板
(1)
，其顶部设置有元器件板材
(4)
，所述电路板
(1)
的顶部与元器件板材
(4)
的两端相接触，所述元器件板材
(4)
的上方设置有定位部件
(3)
，所述定位部件
(3)
的底部与电路板
(1)
的顶部相接触，所述电路板
(1)
的外表面设置有滑轨
(2)
，且电路板
(1)
的外表面与滑轨
(2)
的内壁固定连接，所述滑轨
(2)
的顶部均匀设置有移动架
(5)
，且滑轨
(2)
的顶部与移动架
(5)
的底部滑动连接；激光器
(6)
，其设置于所述移动架
(5)
的顶部，所述移动架
(5)
的顶部设置有接收板
(7)
，且移动架
(5)
的顶部与接收板
(7)
的内壁固定连接，其特征在于：所述定位部件
(3)
包括定位板
(32)
，所述定位板
(32)
的底部对称设置有连接板
(33)
，且定位板
(32)
的底部与连接板
(33)
的顶部固定连接，所述连接板
(33)
的底部固定连接有贴合盘
(34)
，所述定位板
(32)
的内部设置有辅助部件
(31)
，且定位板
(32)
的内壁与辅助部件
(31)
的顶部固定连接，所述连接板
(33)
的内部设置有偏移部件
(35)
，且连接板
(33)
的内壁与偏移部件
(35)
的外表面相卡接
。2.
根据权利要求1所述的一种
SMT
回流焊后板材的偏位检测装置，其特征在于：所述辅助部件
(31)
包括卡接柱
(311)
，所述卡接柱
(311)
的外表面设置有延长杆
(312)
，且卡接柱
(311)
的外表面与延长杆
(312)
的顶部固定连接，所述延长杆
(312)
的两端对称设置有定位杆
(313)
，且延长杆
(312)
的两端与定位杆
(313)
的顶部固定连接，所述定位杆
(313)
的底部固定连接有挤压弹簧
(314)
，所述挤压弹簧
(314)
的底部固定连接有平衡部件
(315)
，所述平衡部件
(315)
的底部固定连接有贴合架
(316)。3.
根据权利要求2所述的一种
SMT
回流焊后板材的偏位检测装置，其特征在于：所述平衡部件
(315)
包括中空板
(323)
，所述中空板
(323)
的内部对称设置有滑动筒
(322)
，且中空板
(323)
的内壁与滑动筒
(322)
的内壁滑动连接，所述滑动筒
(322)
的相对侧设置有橡胶筒
(318)
，且滑动筒
(322)
的相对侧与橡胶筒
(318)
的上下两端相接触，所述中空板
(323)
的底部设置有合并板
(319)
，且中空板
(323)
的底部与合并板
(319)
的顶部转动连接，所述滑动筒
(322)
的外表面设置有侧板
(324)
，且滑动筒
(322)
的外表面与侧板
(324)
的顶部固定连接
。4.
根据权利要求3所述的一种
SMT
回流焊后板材的偏位检测装置，其特征在于：所述侧板
(324)
的底部固定连接有底板
(325)
，所述中空板
(323)
的顶部设置有内杆
(321)
...

【专利技术属性】
技术研发人员：程治国，吴志达，吴凡，张金坪，
申请(专利权)人：广东木几智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：