一种制造技术

技术编号:39845490 阅读:35 留言:0更新日期:2023-12-29 16:42
本发明专利技术公开了一种

【技术实现步骤摘要】
一种SMT锡膏印刷用的平整度检测设备


[0001]本专利技术涉及平整度检测
,具体为一种
SMT
锡膏印刷用的平整度检测设备


技术介绍

[0002]SMT
也叫表面贴装工业,在表面贴装工业中主要是指锭形或棒形的焊锡合金,经过熔融并再制造成形为锡粉,即圆球形的微小锡球,然后搭配有机辅料中的助焊剂调配成为锡膏,又经印刷

踩脚

贴片

与再次回熔并固化成为金属焊点之过程,其中对于焊锡的平整度的检测相对较为重要

[0003]根据中国专利号公开的
CN115200458A
一种平整度检测设备,包括基座,还包括:支撑组件,所述支撑组件滑动于基座上,且所述支撑组件用于放置待检测的板件,驱动组件,所述驱动组件安装于基座上,且所述驱动组件用于驱使支撑组件沿水平方向进行移动,检测组件,所述检测组件放置于基座上,且所述检测组件用于检测放置于支撑组件上板件的平整度

[0004]综上所述,上述现有技术中的缺陷是,虽然本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
SMT
锡膏印刷用的平整度检测设备,具体包括:中心座
(1)
,中心座
(1)
顶部中间固定安装有清理装置
(2)
,所述清理装置
(2)
轴心处上方活动安装有方形板
(3)
,所述方形板
(3)
顶部中间固定安装有检测装置
(4)
,所述方形板
(3)
右侧顶部固定连接有挤压块
(5)
,所述挤压块
(5)
顶部活动安装有定位装置
(6)
,所述定位装置
(6)
顶部左侧活动连接有卡块
(7)
,其特征在于:所述检测装置
(4)
包括:校正装置
(41)
,所述校正装置
(41)
右侧中部活动安装有环层
(42)
,所述环层
(42)
外侧固定连接有防护条
(43)
,所述防护条
(43)
侧边内表面固定安装有立柱
(44)
,所述立柱
(44)
顶部固定连接有横板
(45)
,所述横板
(45)
靠近环层
(42)
轴心处的一侧活动连接有作用条
(46)。2.
根据权利要求1所述的一种
SMT
锡膏印刷用的平整度检测设备,其特征在于:所述方形板
(3)
中部为镂空状,所述环层
(42)
为圆形形状结构设计,所述环层
(42)
为橡胶材质结构设计
。3.
根据权利要求1所述的一种
SMT
锡膏印刷用的平整度检测设备,其特征在于:所述立柱
(44)
数量共有五个,且立柱
(44)
为圆柱形状结构,所述横板
(45)
为长方形形状结构设计
。4.
根据权利要求1所述的一种
SMT
锡膏印刷用的平整度检测设备,其特征在于:所述校正装置
(41)
还包括平板层
(411)
,所述平板层
(411)
中心处滑动连接有中轴
(412)
,所速中轴
(412)
顶部外表面活动连接有套板
(413)
,所述套板
(413)
外侧固定连接有中心条
(414)
,所述中心条
(414)
与套板
(413)
之间通过杆件联通,所述中心条
(414)
下方活动安装有卡条
(416)
,所述中心条
(414)
顶部中间固定连接有条块
(415)。5.
根据权利要求4所述的一种
SMT
锡膏印刷用的平整度检测设备,其特征在于:所述中...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴志达程治国朱刚雷鸣
申请(专利权)人:广东木几智能装备有限公司
类型:发明
国别省市:

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