一种低粘度高折射率低硬度有机硅光学胶制造技术

本发明专利技术涉及一种低粘度高折射率低硬度有机硅光学胶，为

【技术实现步骤摘要】
一种低粘度高折射率低硬度有机硅光学胶


[0001]本专利技术属于光学胶
，涉及一种低粘度高折射率低硬度有机硅光学胶
。

技术介绍

[0002]与常用的环氧类胶水和聚氨酯类胶水相比，有机硅胶水具有收缩性小
、
耐高低温性
、
耐溶剂性能优异等优点，但是有机硅折射率只有
1.41
左右，当用来粘结触摸屏与盖板玻璃时，显示效果不佳，因为盖板玻璃的折射率达到了
1.50
，二者折射率具有一定差异，从而造成了光能的部分损耗
。
[0003]为了提高有机硅胶黏剂的折射率，通常的做法是在聚合物中引入苯环，苯环是刚性分子，在聚合物中会改变分子间作用，从而使折射率提高
。
如专利
CN109054731A
公开了一种粘接性高折射率加成型有机硅封装胶及其制备方法，该专利通过引入苯环提高折射率，使得最终制得的胶水折射率均大于
1.53
，但是邵氏
D
硬度均大于
40。
由此可知大分子基团虽然能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种低粘度高折射率低硬度有机硅光学胶，为
AB
型粘合剂，其特征在于，包括
50
～
70wt
％的低粘度乙烯基硅油
、10
～
20wt
％的高粘度乙烯基硅油
、10
～
20wt
％的交联剂
、5
～
10wt
％的扩链剂
、
催化剂
I
；低粘度乙烯基硅油的粘度为
300
～
500mPa
·
s
，高粘度乙烯基硅油的粘度为
1000
～
3000mPa
·
s
，交联剂的粘度为
100
～
500mPa
·
s
，扩链剂的粘度为
50
～
200mPa
·
s
；低粘度乙烯基硅油和高粘度乙烯基硅油的结构式如下：式中，
a
为正整数，取值范围为
10
～
700
；交联剂的结构式如下：式中，
x、y、m、n
均为正整数，
x
＝4～6，
m+n
＝
10
～
20
，
n
‑
y≥3
；扩链剂的结构式如下：式中，
b
为正整数，取值范围为1～
200。2.
根据权利要求1所述的一种低粘度高折射率低硬度有机硅光学胶，其特征在于，低粘度乙烯基硅油的乙烯基质量分数为
0.37
～
0.5
％
。3.
根据权利要求1所述的一种低粘度高折射率低硬度有机硅光学胶，其特征在于，高粘度乙烯基硅油的乙烯基质量分数为
0.15
～
0.2
％
。4.
根据权利要求1所述的一种低粘度高折射率低硬度有机硅光学胶，其特征在于，交联剂的氢原子的质量分数为
0.1
～
0.2
％，苯基质量分数为7～
15
％
。5.
根据权利要求4所述的一种低粘度高折射率低硬度有机硅光学胶，其特征在于，交联剂的制备过程为：
(a)
按重量份数计，准备侧含氢硅油
30
～
50
份
、
α
‑
苯烯
20
～
30
份
、
催化剂
II 1
～2份；侧含氢硅油的结构式如下：
侧含氢硅油的氢原子的质量分数为
0.2
～
0.3
％；催化剂
II
为稀释后的
Karstedt
催化剂，浓度为
20ppm
；
(b)
在容器中加入侧含氢硅油
、
α
‑
苯烯和催化剂
II
，冷凝回流，加热搅拌至
70
～
80℃
即得交联剂
。6.
根据权利要求5所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩伟军，何科烨，
申请(专利权)人：翔实光电科技昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：