一种成型性均一制造技术

本申请涉及粘胶领域，具体公开了一种成型性均一

【技术实现步骤摘要】
一种成型性均一、高粘接性Mini LED聚硅氧烷封装胶水及其制备方法和应用


[0001]本申请涉及胶黏剂领域，更具体地说，它涉及一种成型性均一
、
高粘接性的
Mini LED
聚硅氧烷封装胶水及其制备方法和应用
。

技术介绍

[0002]随着
LED
产业的发展，
Mini LED
将是
LED
产业下一阶段的重点发展发向
。Mini LED
具有
OLED
的优点，又很好地解决了
OLED
高成本
、
寿命短的缺点，而相比目前传统
LED
显示，
Mini LED
又具有可分区控光
、
高对比
、
高显色的优势
。
[0003]Mini LED
聚硅氧烷封装胶水多以透镜的形式覆盖于芯片上，可以起到良好的光学折射和保护芯片的作用，使
Mini LED
芯片发光角度更大
。
而目前传统
LED
使用的封装胶水不能满足
Mini LED
的封装需求，一方面因为传统
LED
芯片设置有围坝来防止封装胶水流动，以使封装胶水稳定固化成型，而
Mini LED
芯片体积更小，芯片周围没有围坝结构可以防止胶水流动，所以
Mini LED
聚硅氧烷封装胶水需要具有点胶成型的特性，且形状为凸透镜形才可以满足芯片的出光需求；另一方面
Mini LED
基材与传统
LED
基材不同，
Mini LED
基材大部分会覆盖一层油墨，对封装胶水的粘接性有更高的要求，需要具备与油墨界面粘接稳定的性能
。
而市面上的
Mini LED
聚硅氧烷封装胶水在固化后一般会出现形状不统一或发生形变的情况，从而导致封装胶水覆盖在芯片上后，不能满足芯片的均匀出光需求，并且还存在与基材的油墨界面结合的低粘接性问题，进而导致
Mini LED
芯片的可靠性较低，成品的良率低，无法满足客户的使用要求
。

技术实现思路

[0004]为了解决目前
Mini LED
封装胶水固化后的形状不均以及在芯片基材表面的粘接性较低问题，本申请提供一种成型性均一
、
高粘接性
Mini LED
聚硅氧烷封装胶水及其制备和应用
。
[0005]第一方面，本申请提供一种成型性均一
、
高粘接性
Mini LED
聚硅氧烷封装胶水，采用如下的技术方案：一种成型性均一
、
高粘接性
Mini LED
聚硅氧烷封装胶水，包括
A
组份和
B
组份，具体包括如下质量百分比的原料：
所述
B
组份中，功能性助剂由含氢聚硅氧烷与不饱和聚醚
、
含极性基团的不饱和化合物发生硅氢加成反应得到，不饱和聚醚的碳碳双键和含极性基团的不饱和化合物的碳碳双键的总摩尔量小于含氢聚硅氧烷中氢原子的摩尔量；所述功能性助剂中，含氢聚硅氧烷包括环状含氢聚硅氧烷
、
含氢的支链型聚硅氧烷中的至少一种；所述不饱和聚醚的分子结构式如下：
R5O(R6O)
P
H
，式中，
R5选自
C2
‑
C10
的不饱和烃；
R6选自
C2
‑
C10
的亚烷基，更优选为
C2
‑
C6
的亚烷基；
p
满足：
1≤p≤20
，更优选为
2≤p≤8
；所述含极性基团的不饱和化合物包括乙烯基甲基二乙氧基硅烷
、
乙烯基三
(2
‑
甲氧基乙氧基
)
硅烷
、
乙烯基三异丙氧基硅烷
、
乙烯基三异丙烯氧基硅烷
、
γ
―
甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷
、3
‑
甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷
、3
‑
甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷
、1,4
‑
丁烯二醇
、5
‑
己烯
‑
1,2
‑
醇
、2
‑
戊烯
‑
1,5
‑
二醇中的至少一种
。
[0006]通过采用上述技术方案，引入由含氢聚硅氧烷与不饱和聚醚
、
含极性基团的不饱和化合物加成反应所得到的同时含有聚醚链段和极性基团的功能性助剂，结合支链含烯基聚硅氧烷
、
直链含烯基聚硅氧烷
、
含氢聚硅氧烷等其他原料的配伍，使制得的
Mini LED
聚硅氧烷封装胶水对涂覆有油墨的
Mini LED
基材具有优异的粘接强度，粘接强度大于
3MPa
，结合力好，具有较高可靠性，且固化后成型性均一，相比未固化前不发生形变，高度
、
宽度的标准差
≤0.2
，高宽比＞
0.3
，出光效率高，且透光率仍保持在
99
％以上，硬度在
45D
以上，综合性能优异
。
[0007]具体地，功能性助剂是通过不饱和聚醚和含极性基团的不饱和化合物中的双键与含氢聚硅氧烷中的氢原子进行硅氢加成反应，将聚醚链段以及大量的极性基团引入到聚硅氧烷中制得的；将该功能性助剂应用至
Mini LED
封装胶水中，功能性助剂的聚醚链段能够提高封装胶水的触变性，成型性好，功能性助剂的极性基团
(
如烷氧基
、
羟基
)
能够有效提高封装胶水对含油墨层的基材的粘接强度，提高可靠性和良品率
。
[0008]优选的，
A
组份和
B
组份的质量百分比如下：
[0009]优选的，
A
组份和
B
组份的质量百分比如下：
[0010]优选的，所述
A
组份在
25℃
下的粘度为
100
‑
10000mPa
·
s
，优选为
500
‑
3000mPa
·
s
，包括但不限于
500mPa
·
s、600mPa
·
s、700mPa
·
s、800mPa
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种成型性均一
、
高粘接性的
Mini LED
聚硅氧烷封装胶水，其特征在于：包括
A
组份和
B
组份，具体包括如下质量百分比的原料：
A
组份：支链含烯基聚硅氧烷
60
‑
80%
；直链含烯基聚硅氧烷2‑
10%
；催化剂
0.1
‑
0.5%
；
B
组份：含氢聚硅氧烷
10
‑
20%
；抑制剂
0.1
‑
1%
；填料1‑
10%
；功能性助剂1‑
5%
；所述
B
组份中，功能性助剂由含氢聚硅氧烷与不饱和聚醚
、
含极性基团的不饱和化合物发生硅氢加成反应得到；不饱和聚醚的碳碳双键和含极性基团的不饱和化合物的碳碳双键的总摩尔量小于含氢聚硅氧烷中氢原子的摩尔量；所述功能性助剂中，含氢聚硅氧烷包括环状含氢聚硅氧烷
、
含氢的支链型聚硅氧烷中的至少一种；所述不饱和聚醚的分子结构式如下：
R5O(R6O)
P
H
；式中，
R5选自
C2
‑
C10
的不饱和烃；
R6选自
C2
‑
C10
的亚烷基，更优选为
C2
‑
C6
的亚烷基；
p
满足：
1≤p≤20
，更优选为
2≤p≤8
；所述含极性基团的不饱和化合物包括乙烯基甲基二乙氧基硅烷
、
乙烯基三（2‑
甲氧基乙氧基）硅烷
、
乙烯基三异丙氧基硅烷
、
乙烯基三异丙烯氧基硅烷
、
γ
―
甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷
、3
‑
甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷
、3
‑
甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷
、1,4
‑
丁烯二醇
、5
‑
己烯
‑
1,2
‑
醇
、2
‑
戊烯
‑
1,5
‑
二醇中的至少一种
。2.
根据权利要求1所述的一种成型性均一
、
高粘接性的
Mini LED
聚硅氧烷封装胶水，其特征在于：所述
A
组份中，支链含烯基聚硅氧烷的分子结构式如下：
(R
13
SiO
0.5
)
a
(R
12
SiO)
b
(R1SiO
1.5
)
c
(SiO2)
d
(OH)
e
；式中，
a、b、c、d、e
为摩尔比，满足：
0≤a≤0.5、0≤b≤1、0≤c≤2、0≤d≤0.5、0≤e≤1
；更优选为
0≤a≤0.5、0≤b≤0.5、0≤c≤1.5、d=0、0≤e≤0.5
；式中，
R1独立地选自
C2
‑
C12
的不饱和烯烃
、C1
‑
C12
的烷烃
、C6
‑
C12
的芳香族不饱和烃基中的一种；优选的，所述支链含烯基聚硅氧烷在
25℃
下的粘度为
100
‑
30000mPa
·
s
，优选为
500
‑
30000mPa
·
s
，更优选为
500
‑
25000mPa
·
s
；优选的，所述支链含烯基聚硅氧烷的折射率为
1.41
‑
1.54
，优选为
1.43
‑
1.54
，更优选为
1.45
‑
1.50
；优选的，所述支链含烯基聚硅氧烷的烯基质量含量为
1%
‑
6%。3.
根据权利要求1所述的一种成型性均一
、
高粘接性的
Mini LED
聚硅氧烷封装胶水，其特征在于：所述
A
组份中，直链含烯基聚硅氧烷的分子结构式如下：
(R
23
SiO
0.5
)
f
(R
22
SiO)
g
；式中，
f、g
满足：
0≤f≤5
，
0≤g≤50
，更优选为
0≤f≤5
，
10≤g≤20
；式中，
R2独立地选自
C2
‑
C12
的不饱和烯烃
、C1
‑
C12
的烷烃
、C6
‑
C12
的芳香族不饱和烃基中的一种；优选的，所述直链含烯基聚硅氧烷在
25℃
下的粘度为
50
‑
10000mPa
·
s
，优选为
100
‑
5000mPa
·
s
，更优选为
100
‑
2500mPa
·
s
；
优选...

【专利技术属性】
技术研发人员：张全洲，梁智豪，洪亮，黎松，刘兆辉，
申请(专利权)人：东莞市派乐玛新材料技术开发有限公司，
类型：发明
国别省市：