【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘接剂组合物、层叠体、层叠体的制造方法、以及半导体基板的制造方法
[0001]本专利技术涉及粘接剂组合物
、
层叠体
、
层叠体的制造方法
、
以及半导体基板的制造方法
。
技术介绍
[0002]就以往在二维的平面方向上集成而得的半导体晶圆而言,以更进一步的集成化为目的,追求将平面进一步向三维方向集成
(
层叠
)
的半导体集成技术
。
该三维层叠是通过硅穿孔电极
(TSV
:
through silicon via(
硅穿孔
))
进行接线,并且集成为多层的技术
。
在集成为多层时,利用研磨使待集成的各个晶圆的与所形成的电路面相反一侧
(
即背面
)
薄化,层叠经薄化的半导体晶圆
。
[0003]薄化前的半导体晶圆
(
在此也简称为晶圆
)
为了利用研磨装置进行研磨而粘接于支承体
。
[0004]此时的粘接必须在研磨后容易剥离,因此称为临时粘接
。
该临时粘接必须容易从支承体拆卸,当对拆卸施加较大的力时,有时经薄化的半导体晶圆被切断或发生变形,以防止这样的情况发生的方式容易拆卸
。
但是,在半导体晶圆的背面研磨时,因研磨应力而脱离或偏移,这是不优选的
。
因此,对于临时粘接所追求的性能是:耐受研磨时的应力,在 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种粘接剂组合物,包含粘接剂成分
S
,所述粘接剂成分
S
含有通过氢化硅烷化反应而固化的聚有机硅氧烷成分
A
,所述聚有机硅氧烷成分
A
含有下述式
(V)
所示
、
重均分子量为
60000
以上的聚合物
V
,
n
表示重复单元的数量,为正整数
。2.
根据权利要求1所述的粘接剂组合物,其中,所述粘接剂组合物包含所述粘接剂成分
S
和包含聚有机硅氧烷的剥离剂成分
B。3.
根据权利要求1或2所述的粘接剂组合物,其中,所述聚有机硅氧烷成分
A
含有聚有机硅氧烷
A1
和铂族金属系催化剂
A2
,所述聚有机硅氧烷
A1
包含选自由
SiO2所示的硅氧烷单元即
Q
单元
、R1R2R3SiO
1/2
所示的硅氧烷单元即
M
单元
、R4R5SiO
2/2
所示的硅氧烷单元即
D
单元以及
R6SiO
3/2
所示的硅氧烷单元即
T
单元构成的组中的一种或两种以上的单元,其中,
R1~
R6为与硅原子键合的基团或原子,各自独立地表示任选地被取代的烷基
、
任选地被取代的烯基或氢原子,所述聚有机硅氧烷
A1
包含聚有机硅氧烷
a1
和聚有机硅氧烷
a2
,所述聚有机硅氧烷
a1
包含选自由
SiO2所示的硅氧烷单元即
Q
’
单元
、R1’
R2’
R3’
SiO
1/2
所示的硅氧烷单元即
M
’
单元
、R4’
R5’
SiO
2/2
所示的硅氧烷单元即
D
’
单元以及
R6’
SiO
3/2
所示的硅氧烷单元即
T
’
单元构成的组中的一种或两种以上的单元,并且包含选自由所述
M
’
单元
、D
’
单元以及
【专利技术属性】
技术研发人员:福田拓也,森谷俊介,绪方裕斗,
申请(专利权)人:日产化学株式会社,
类型:发明
国别省市:
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