室温粘接性灌封胶用基础胶料、室温粘接性灌封胶及制备方法技术

本发明专利技术公开了一种室温粘接性灌封胶用基础胶料、室温粘接性灌封胶及制备方法，先将无机填料、含烯基的硅烷偶联剂混匀并密闭静置12～24h得到粉体，然后将所述粉体与乙烯基硅油升温真空捏合，冷却、研磨得到基础胶料；利用基础胶料、催化剂、交联剂、增粘剂得到室温粘接性灌封胶。本发明专利技术制备的基础胶料可改善灌封胶的性能，室温粘接性灌封胶配置过程无需添加阻聚剂，操作时间长，固化速度快，“抗中毒性”好，具有良好的粘接性和可靠性。有良好的粘接性和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
室温粘接性灌封胶用基础胶料、室温粘接性灌封胶及制备方法


[0001]本专利技术属于硅橡胶
，尤其涉及一种室温粘接性灌封胶用基础胶料、室温粘接性灌封胶及它们的制备方法。

技术介绍

[0002]硅橡胶材料凭借其良好的耐高低温性、耐候性、电绝缘性能和憎水性能，已被广泛地应用于电力、电子等领域：如LED驱动电源、各种规格的通讯模块、微型变压器、倒车雷达等，起到耐高温、绝缘、密封、防水、抵受环境污染、消除应力和各种震动，达到长期可靠的保护敏感电路及元器件的目的。
[0003]然而，加成型硅橡胶材料主要成分为乙烯基硅油、含氢硅油，其表面能低，对电子元器件、壳体、线路板等基本无粘接性，这对元器件的密封性有较大影响；同时电子元器件、线路板存在大量焊点，锡焊过程引入的大量助焊剂导致催化剂“中毒”，进一步影响了电子产品的使用性能。
[0004]中国专利技术专利文献CN114752223A公开了一种液体硅橡胶，使用含有乙烯基的硅烷偶联剂搭配六甲基二硅氮烷，采用特定的两步升温工艺处理白炭黑，可显著提高液体硅橡胶的耐漏电起痕性能，该专利未提及是否具有粘接性，但众所周知，若在白炭黑为补强填料的液体硅橡胶中添加含有环氧基的粘接性助剂，硅橡胶的流动性会显著下降甚至失去流动性，从而影响灌封性能。
[0005]硅橡胶在灌封过程中一般使用手工或机器点胶，然后在室温或者加热固化。因而亟需一款操作时间较长、固化速度快且“抗中毒性”良好的粘接性灌封胶。

技术实现思路

[0006]本专利技术提供一种无需添加阻聚剂、操作时间长且“抗中毒性”好的室温粘接性灌封胶用基础胶料及其制备的室温粘接性灌封胶。
[0007]本专利技术的一种实施方式采用以下技术方案：
[0008]一种室温粘接性灌封胶用基础胶料的制备方法，先将无机填料、含烯基的硅烷偶联剂混匀并密闭静置12～24h得到粉体，然后将所述粉体与乙烯基硅油升温真空捏合，冷却、研磨得到基础胶料。
[0009]可选的，所述含烯基的硅烷偶联剂选自乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三(2
‑
甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基甲基二乙氧基硅烷、乙烯基甲基二甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、γ
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甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷中的至少一种。
[0010]可选的，所述无机填料选自硅微粉、氢氧化铝、氧化铝、氧化锌、碳酸钙、滑石粉中的至少一种。这些无机填料与本专利技术选择的增粘剂搭配使用能够保证产品流动性。
[0011]无机粉体的粒径为1～40μm，优选为5～20μm。如果粒径过大，产品易沉降板结，不利于产品的储存稳定性；粒径过小，产品粘度偏大，影响产品在器件中的流动性。
[0012]可选的，所述含烯基的硅烷偶联剂与无机填料的质量比为1～5：100，所述粉体与乙烯基硅油的质量比为100:150～250。
[0013]可选的，所述无机填料、含烯基的硅烷偶联剂在室温下混匀和密闭静置；所述粉体与乙烯基硅油在120～150℃真空捏合1～3h。采用捏合机实现该步骤。
[0014]可选地，所述乙烯基硅油的粘度为200mPa.s～800mPa.s。
[0015]采用所述的制备方法得到的室温粘接性灌封胶用基础胶料，操作时间可达2～5h，且凝胶后可在0.5～1h固化至完全。
[0016]本专利技术还提供一种室温粘接性灌封胶，按重量份计量，包括以下组分：
[0017]A组分包括：100份上述基础胶料、15～40ppm铂催化剂；
[0018]B组分包括：100份上述基础胶料、1～5份交联剂、1～5份增粘剂；
[0019]所述A组份和B组份的质量比为1：0.1～1。
[0020]可选的，所述交联剂为含氢硅油，所述增粘剂的结构中同时含有硅氢基和环氧基。
[0021]所述增粘剂包含但不限于以下结构：
[0022][0023][0024]式中，x≥1，z≥1,y为自然数。
[0025]优选的，所述A组分和B组分中不使用阻聚剂。
[0026]可选的，所述铂催化剂为铂与二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物、铂与1,3,5,7
‑
四乙烯基
‑
1,3,5,7
‑
四甲基环四硅氧烷络合物中的至少一种。
[0027]可选的，所述A组分中还使用黑色色母料；优选每100份基础胶料使用1～3份黑色色母料。
[0028]本专利技术还提供所述的室温粘接性灌封胶的制备方法，包括如下步骤：
[0029]将包括所述基础胶料、铂催化剂的原料在室温下混匀得A组份；
[0030]将包括所述基础胶料、交联剂、增粘剂的原料在室温下混匀得B组份；
[0031]将A组份和B组份室温下混匀制得所述粘接性灌封胶，所述粘接性灌封胶在室温固化。
[0032]与现有技术相比，本专利技术至少具有以下有益效果：
[0033]1、本专利技术制备的室温粘接性灌封胶配置过程无需添加阻聚剂，配方简单，更适合工业化连续生产。
[0034]2、本专利技术制备的室温粘接性灌封胶操作时间长，可达2～5h，且凝胶后可在0.5～1h快速固化至完全。
[0035]3、本专利技术制备的室温粘接性灌封胶“抗中毒性”好，在线路板焊锡位置不“中毒”。
[0036]4、本专利技术制备的室温粘接性灌封胶粘接性好，且具有良好的可靠性。
[0037]5、本专利技术提供的基胶处理方法制备工艺简单，易于实现工业化生产，具有良好的应用前景。
具体实施方式
[0038]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0039]本专利技术在无机填料表面引入含有烯基的硅烷偶联剂室温均匀混合，先将100质量份无机填料，1～5质量份含烯基的硅烷偶联剂室温下混匀并密闭静置12～24h，然后将100质量份该粉体与150～250质量份乙烯基硅油投入捏合机进行升温捏合，于120～150℃真空捏合1～3h，冷却后出料研磨得到基础胶料，加入助剂后即得到一种无需添加阻聚剂、操作时间长、固化速度快且抗中毒性好的粘接性灌封胶。
[0040]即本专利技术采用特定的硅烷偶联剂(含有乙烯基官能团)，室温预反应，然后与乙烯基硅油升温干燥。通过本工艺将烯基反应至无机填料粉体表面，在发生加成反应时较高含量的烯基结构具有降低Pt反应活性的功能，因而具有较长的操作时间；随着加成反应的进行，无机填料表面的烯基也与交联剂中的
‑
SiH发生反应，降低了烯基结构的含量，因而使加成反应更快进行，进而达到在凝胶后0.5～1h快速固化至完全的效果。
[0041]同时由于配方中未添加阻聚剂，产品中的加成反应越来越快，与线路板上锡焊接触时可保持较高的活性，进而具有良好的“抗中毒性”。
[0042]该工艺与同时含有硅氢基和环氧基的增粘剂配合使用，可满足室温条件下对金属、塑料、玻璃、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种室温粘接性灌封胶用基础胶料的制备方法，其特征在于，先将无机填料、含烯基的硅烷偶联剂混匀并密闭静置12～24h得到粉体，然后将所述粉体与乙烯基硅油升温真空捏合，冷却、研磨得到基础胶料。2.根据权利要求1所述的室温粘接性灌封胶用基础胶料的制备方法，其特征在于，所述含烯基的硅烷偶联剂选自乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三(2
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甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基甲基二乙氧基硅烷、乙烯基甲基二甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、γ
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甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷中的至少一种；所述无机填料选自硅微粉、氢氧化铝、氧化铝、氧化锌、碳酸钙、滑石粉中的至少一种。3.根据权利要求1或2所述的室温粘接性灌封胶用基础胶料的制备方法，其特征在于，所述含烯基的硅烷偶联剂与无机填料的质量比为1～5：100，所述粉体与乙烯基硅油的质量比为100:150～250。4.根据权利要求1或2所述的室温粘接性灌封胶用基础胶料的制备方法，其特征在于，所述无机填料、含烯基的硅烷偶联剂在室温下混匀和密闭静置；所述粉体与乙烯基硅油在120～150℃真空捏...

【专利技术属性】
技术研发人员：骆捷，刘洋，罗兴成，李强，孙萍，肖宏卫，吴先鹏，陈巧和，刘旭，
申请(专利权)人：眉山拓利科技有限公司，
类型：发明
国别省市：