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本发明公开了一种室温粘接性灌封胶用基础胶料、室温粘接性灌封胶及制备方法，先将无机填料、含烯基的硅烷偶联剂混匀并密闭静置12～24h得到粉体，然后将所述粉体与乙烯基硅油升温真空捏合，冷却、研磨得到基础胶料；利用基础胶料、催化剂、交联剂、增粘剂...
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