一种MiniLED用有机硅透镜光学胶及其制备方法技术

本发明专利技术属于有机硅高分子材料技术领域，具体涉及一种MiniLED用有机硅透镜光学胶及其制备方法。本发明专利技术提供的MiniLED用有机硅透镜光学胶以不同粘度以及含不同链接的苯基乙烯基有机硅树脂和苯基含氢有机硅树脂为主体材料，进行硅氢加成反应制得有机硅触变透镜光学胶。本发明专利技术制得的有机硅透镜光学胶具有稳定的触变性能、高透明度、适中的折光率以及优异的力学性能、粘合性能、耐高低温冲击性能的优点，是一款非常优秀的MiniLED有机硅封装材料。一款非常优秀的MiniLED有机硅封装材料。

【技术实现步骤摘要】
一种Mini LED用有机硅透镜光学胶及其制备方法


[0001]本专利技术属于有机硅高分子材料
，具体涉及一种Mini LED用有机硅透镜光学胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]Mini LED在超高清电视、车载系统、内镜显示等方面有着广泛应用。Mini LED显示器具有高亮度、高对比度、长使用寿命、成本低等优点，近年来得到了迅速的发展，国内外企业纷纷布局Mini LED显示产业，我国Mini LED产值也达到了全球Mini LED产能的一半以上。封装材料在Mini LED中主要发挥着保护芯片、散热、提高光效的作用。一块Mini LED板上，有成百上千颗芯片，因此，对封装材料的要求更为严格。目前市场上的封装材料主要可以分为环氧树脂和有机硅材料两大类。传统的环氧树脂内应力大，热稳定性差，易黄化，耐辐射性差。有机硅胶粘剂具有抗大气老化、紫外老化、透光率高、折射率大、热稳定性好、应力小、耐候性好等优异性能，在高端的产品应用上已替代环氧树脂。
[0003]专利文献CN115851220A公开了一种有机硅胶，在合理控制各组分配比的基础上，通过乙烯基封端的聚硅氧烷和含氢硅油的配合，使其在光引发剂的作用下交联，可以快速预固化成具有一定的粘接力和胶体强度的硅胶，达到缩短制程的目的；之后能够通过空气中的水分引发缩合反应，使该有机硅胶在完全固化后具有较好的粘结力，且能够避免在使用过程中对器件、线路板等材料的腐蚀。
[0004]专利文献CN116179151A公开了一种一种双组份有机硅胶组合物，包括A组分和B组分，其中：以重量份数计，A组分由第一乙烯基聚硅氧烷，第二乙烯基聚硅氧烷，第一含硅氢基团聚硅氧烷以及第二含硅氢基团聚硅氧烷；B组分由第一乙烯基聚硅氧烷，乙烯基MQ硅树脂以及光催化剂；第一乙烯基聚硅氧烷为乙烯基双封端的聚硅氧烷；第二乙烯基聚硅氧烷为乙烯基单封端的聚硅氧烷，MQ硅树脂为单官能团硅氧烷链节和四官能团硅氧烷链节组成的有机硅树脂，且MQ硅树脂含有乙烯基；A组分和B组分的重量比为(8～12):1。该有机硅胶具有较好耐老化、耐黄变和较好韧性，组成简单、可适用于半导体器件的封装。
[0005]随着技术的发展，Mini LED技术的进步对有机硅封装胶提出了更高的要求:(1)Mini LED芯片折射率在2.5
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3.5之间，因此需要有机硅封装材料有较高的折射率，使之与Mini LED芯片匹配以减少输出光降低；(2)有机硅封装材料需要有高的透光率以增强出光效率；(3)有机硅封装材料需要有稳定的触变性能以保证有机硅封装胶能够直接成型，并且在封装固化前后保持形状基本不变；(4)有机硅封装材料需要有适合的粘度，以保证喷胶工序的顺畅以及避免固化前后气泡的生成；(5)有机硅封装材料需要有更好的耐受冷热冲击的性能，以确保封装材料在高低温下能长期保持稳定，不出现裂胶甚至脱落情况；(6)有机硅封装材料需要有更好的机械性能，显示屏在日常使用中经常会遇到磕碰，要求封装材料有更高的机械强度抵御外界冲击，保护内部的芯片。
[0006]然而，目前尚无完全达到上述要求的有机硅封装胶。因此，亟待开发一款适用于特定Mini LED封装的有机硅触变透镜光学胶。

技术实现思路

[0007]为了解决现有技术的缺陷，本专利技术提供了一种Mini LED用有机硅透镜光学胶及其制备方法。本专利技术提供的Mini LED用有机硅透镜光学胶以不同粘度以及含不同链接的苯基乙烯基有机硅树脂和苯基含氢有机硅树脂为主体材料，进行硅氢加成反应制得有机硅触变透镜光学胶。本专利技术首次提出设计苯基乙烯基有机硅树脂和苯基含氢有机硅树脂中SiVi键与SiH键的摩尔比和主体材料的粘度，从而可以同时赋予Mini LED用有机硅透镜光学胶以稳定的触变性能、高透明度、适中的折光率以及优异的力学性能、粘合性能、耐高低温冲击性能，是一款非常优秀的Mini LED有机硅封装材料。
[0008]本专利技术提供了一种Mini LED用有机硅透镜光学胶，包括以下成分及其重量百分比：
[0009]苯基乙烯基有机硅树脂30～60％、苯基含氢有机硅树脂20～60％、硅氢加成反应催化剂0.1～0.4％、硅氢加成反应抑制剂0.1～0.3％、消泡剂0.3～1％、增粘剂2～4％和触变剂2～6％；
[0010]所述苯基乙烯基有机硅树脂至少含有两个SiVi键，所述苯基含氢有机硅树脂至少含有两个SiH键。
[0011]进一步地，所述Mini LED用有机硅透镜光学胶中SiH与SiVi的摩尔比为(0.8～2):1，即n(SiH):n(SiVi)为(0.8～2):1。
[0012]进一步地，所述苯基乙烯基有机硅树脂的粘度范围为500mPa.S～150000mPa.S，所述苯基乙烯基有机硅树脂为含D链接(MDT)和不含D链接(MT)的树脂。
[0013]进一步地，所述MT型苯基乙烯基有机硅树脂的制备方法为：
[0014]将苯基三甲氧基硅烷50～400g，甲基三乙氧基硅烷150～400g，二乙烯基四甲基硅氧烷50～100g，六甲基二硅氧烷5～20g加入反应瓶，设置油温60℃，转速200r/min，升料温至50℃，将蒸馏水50～100g，浓硫酸1～3g用恒压滴液漏斗滴加入体系中，滴完后保持料温60℃反应2h，设置油温为130℃，搅拌速度200r/min，待料温升至80～95℃，停止加热；加入100g正庚烷，并加入1.5～5g NaHCO3水溶液，设置转速200r/min，搅拌30min后静置，除去水层，再重复洗涤两次至pH值6～7；设置油温为130℃，搅拌速度150r/min，开启真空泵抽真空，待无大量馏分流出，无明显气泡后，继续抽真空1h，然后停止加热，待料温降至60℃后结束抽真空，出料得粘度为1500mPa.S～150000mPa.S的无色粘稠液体。
[0015]进一步地，所述MDT型苯基乙烯基有机硅树脂的制备方法为：
[0016]将苯基三甲氧基硅烷50～400g，甲基三乙氧基硅烷150～400g，二甲基二乙氧基硅烷50～200g，二乙烯基四甲基硅氧烷50～100g，六甲基二硅氧烷5～20g加入反应瓶，设置油温60℃，转速200r/min，升料温至50℃；将蒸馏水50～100g，浓硫酸1
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3g用恒压滴液漏斗滴加入体系中；滴完后保持料温60℃反应2h，设置油温为130℃，搅拌速度200r/min，待料温升至90℃后，继续反应1～3h；加入100g正庚烷，并加入1.5～5gNaHCO3水溶液，设置转速200r/min，搅拌30min后静置；除去水层，再重复洗涤两次至pH值6～7；设置油温为130℃，搅拌速度150r/min，开启真空泵抽真空，待无大量馏分流出，无明显气泡后，继续抽真空1h，然后停止加热，待料温降至60℃后结束抽真空，出料得粘度为500mPa.S～10000mPa.S的无色粘稠液体。
[0017]进一步地，所述苯基含氢有机硅树脂的粘度范围为100mPa.S～5000mPa.S，所述苯
基含氢有机硅树脂分为含D链本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MiniLED用有机硅透镜光学胶，其特征在于，包括以下成分及其重量百分比：苯基乙烯基有机硅树脂30～60％、苯基含氢有机硅树脂20～60％、硅氢加成反应催化剂0.1～0.4％、硅氢加成反应抑制剂0.1～0.3％、消泡剂0.3～1％、增粘剂2～4％和触变剂2～6％；所述苯基乙烯基有机硅树脂至少含有两个SiVi键，所述苯基含氢有机硅树脂至少含有两个SiH键。2.如权利要求1所述的MiniLED用有机硅透镜光学胶，其特征在于，所述MiniLED用有机硅透镜光学胶中SiH与SiVi的摩尔比为(0.8～2):1。3.如权利要求1或2所述的MiniLED用有机硅透镜光学胶，其特征在于，所述苯基乙烯基有机硅树脂的粘度范围为500mPa.S～150000mPa.S，所述苯基乙烯基有机硅树脂为含D链接(MDT)和不含D链接(MT)的树脂。4.如权利要求1或2所述的MiniLED用有机硅透镜光学胶，其特征在于，所述苯基含氢有机硅树脂的粘度范围为100mPa.S～5000mPa.S，所述苯基含氢有机硅树脂分为含D链接(HMDT)和不含D链接(HMT)的树脂。5.如权利要求1或2所述的MiniLED用有机硅透镜光学胶，其特征在于，所述硅氢加成反应催化剂为Karstedt催化剂。6.如权利要求1或2所述的MiniLED用有机硅透镜光学胶，其特征在于，所述硅氢加成反应抑制剂选自马来酸二烯丙酯、2
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乙烯基异丙醇、2
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乙炔基丁
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醇、3
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苯基

【专利技术属性】
技术研发人员：钱雪行，陈书友，
申请(专利权)人：深圳市晨日科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：