【技术实现步骤摘要】
粘结胶及其使用方法、增粘剂的制备方法
[0001]本公开至少一个实施例涉及一种粘结胶及其使用方法
、
增粘剂的制备方法
。
技术介绍
[0002]导热灌封胶通常用于电子元器件的粘接
、
密封
、
灌封和涂覆保护等，导热灌封胶还可以起到防振
、
防尘
、
防潮
、
防腐蚀
、
绝缘等作用
。
灌封胶在未固化前呈液体状，且具有流动性，其黏度根据灌封胶的材质
、
性能
、
生产工艺的不同而有所区别，灌封胶完全固化后才能起到粘结等作用，且固化后一般为软质弹性体
。
[0003]灌封胶的种类非常多，从材质上来分类，使用最多且最常见的主要包括三种，即有机硅树脂灌封胶
、
聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶
。
技术实现思路
[0004]本公开的至少一实施例提供一种粘结胶及其使用方法和增粘剂的制备方法，该粘结胶在使用时通过将相互分离的第一混合物和第二混合物按照重量份的比例为
1:1
进行混合，并在常温下固化时可以将铜板
、
柔性电路板和不锈钢板等与其他器件进行粘结
。
[0005]本公开的至少一实施例提供一种粘结胶，该粘结胶包括：相互分离的第一混合物和第二混合物，其中，所述第一混合物和所述第二混合物在使用过程中按照重量份的混合比例为
1:1
；所述第一混...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种粘结胶，包括：相互分离的第一混合物和第二混合物，其中，所述第一混合物和所述第二混合物在使用过程中按照重量份的混合比例为
1:1
；所述第一混合物按重量份包括：乙烯基聚硅氧烷
100
份，导热填料
100
～
500
份，填料处理剂1～3份，增粘剂
0.2
～1份，促进剂
0.2
～1份，催化剂
0.01
～1份，以及防沉淀剂
0.1
～2份；所述第二混合物按重量份包括：乙烯基聚硅氧烷
100
份，含氢聚硅氧烷2～
10
份，导热填料
100
～
500
份，填料处理剂1～3份，增粘剂
0.2
～1份，促进剂
0.2
～1份，抑制剂
0.01
～
0.1
份，以及防沉淀剂
0.1
～2份
。2.
根据权利要求1所述的粘结胶，其中，所述乙烯基聚硅氧烷的结构通式包括：中的至少之一，
R1、R2
均为独立的甲基
、
乙基
、
丙基或苯基，
40≤q≤200
，
1≤m≤5
，
40≤n≤200
，且
q、m
和
n
均为正整数，所述乙烯基聚硅氧烷在常温常压下的动力粘度为
100
～
500cp。3.
根据权利要求2所述的粘结胶，其中，所述乙烯基聚硅氧烷的结构简式包括：中的至少之一，
40≤q≤200
，
1≤m≤5
，
40≤n≤200
，且
q、m
和
n
均为正整数，所述乙烯基聚硅氧烷在常温常压下的动力粘度为
100
～
500cp。4.
根据权利要求3所述的粘结胶，其中，在所述第一混合物和所述第二混合物中，所述乙烯基聚硅氧烷均为：在常温常压下的动力粘度为
465cp
的或所述乙烯基聚硅氧烷均为：按重量份为
50
份且在常温常压下的动力粘度为
350cp
的和按重量份为
50
份且在常温常压下的动力粘度为
270cp
的的混合物；或所述乙烯基聚硅氧烷均为：在常温常压下的动力粘度为
465cp
的
5.
根据权利要求1所述的粘结胶，其中，所述含氢聚硅氧烷包括在常温常压下的动力粘度为
20
～
100cp
且结构通式为和在常温常压下的动力粘度为5～
100cp
且结构通式为中的至少之一，
R3
和
R4
均为独立的甲基
、
乙基
、
丙基或苯基，
R3'
为独立的
C1
～
C18
的直链烷基
、C1
～
C18
的支链烷基
、C3
～
C20
环烷基或者
C6
～
C20
芳基，
2≤a≤10
，
20≤b≤60
，
5≤c≤40
，且
a、b
和
c
均为正整数
。6.
根据权利要求5所述的粘结胶，其中，所述含氢聚硅氧烷包括在常温常压下的动力粘度为
20
～
100cp
且结构简式为和在常温常压下的动力粘度为5～
100cp
且结构简式为中的至少之一，
2≤a≤10
，
20≤b≤60
，
5≤c≤40
，且
a、b
和
c
均为正整数
。7.
根据权利要求6所述的粘结胶，其中，所述含氢聚硅氧烷的结构简式为：且在常温常压下的动力粘度为
10cp
；或所述含氢聚硅氧烷的结构简式为：且在常温常压下的动力粘度为
55cp
；或所述含氢聚硅氧烷的结构简式为：
且在常温常压下的动力粘度为
48cp
；或所述含氢聚硅氧烷的结构简式为：按重量份为
10
份且在常温常压下的动力粘度为
10cp
的和按重量份为
10
份且在常温常压下的动力粘度为
55cp
的的混合物
。8.
根据权利要求1～7中任一项所述的粘结胶，其中，所述导热填料包括氢氧化铝
、
氧化铝
、
二氧化硅
、
氧化镁
、
氧化锌
、
氮化铝
、
改性氢氧化镁
、
改性氢氧化铝以及氮化硼中的至少之一，所述导热填料的粒径或者等效粒径为1～
100
μ
m。9.
根据权利要求8所述的粘结胶，其中，所述导热填料包括粒径或者等效粒径为
20
～
50
μ
m
的氢氧化铝
、
等效粒径为1～
40
μ
m
的角形氧化铝
、
等效粒径为5～
50
μ
m
的类球形氧化铝
、
粒径为
30
～
80
μ
m
的乙烯基改性球形氧化铝
、
粒径为2～
50
μ
m
的球形氧化铝
、
粒径或者等效粒径为1～
30
μ
m
的氧化锌
、
粒径或者等效粒径为1～
30
μ
m
的氮化铝，以及粒径或者等效粒径为1～
20
μ
m
的二氧化硅中的至少之一
。10.
根据权利要求9所述的粘结胶，其中，在所述第一混合物和所述第二混合物中，所述导热填料均包括由粒径或者等效粒径不同的氢氧化铝，以及等效粒径不同的角形氧化铝形成的混合物；或者由粒径或者等效粒径不同的氢氧化铝，二氧化硅以及等效粒径不同的类球形氧化铝形成的混合物
。11.
根据权利要求1～7中任一项所述的粘结胶，其中，所述填料处理剂包括硅烷偶联剂
、
钛酸酯硅烷和铝酸酯偶联剂中的至少一种
。12.
根据权利要求
11
所述的粘结胶，其中，所述硅烷偶联剂包括正硅酸甲酯
、
正硅酸乙酯
、
硅酸甲酯缩合物
、
硅酸乙酯缩合物
、
甲基三甲氧基硅烷
、...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭昱见，冯申，康健，
申请(专利权)人：浙江申禾丽阳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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