【技术实现步骤摘要】
导热硅胶垫片及其制备方法
[0001]本公开至少一个实施例涉及一种导热硅胶垫片及其制备方法
。
技术介绍
[0002]导热硅胶片是一种以硅胶作为基材，以例如金属氧化物作为辅材，并通过化工工艺合成的导热介质材料
。
导热硅胶片又称为导热硅胶垫片
、
导热硅胶垫
、
导热矽胶片，软性导热垫等
。
导热硅胶垫片作为一种绿色
、
且导热性能优良的界面导热材料，其绝缘性能较好且质地柔软，可以很好地填充在接触面之间的间隙中，以减小热源表面与散热器件的接触面之间产生的接触热阻
。
导热硅胶垫片在电子电器
、
新能源汽车
、5G
通讯
、
航空
、
交通轨道以及半导体等众多行业中均起着非常重要的作用
。
[0003]例如，电子电器的散热性能会影响产品的使用寿命，导热硅胶垫片的高效利用可以大大提高界面的散热能力，提高电器元件的使用寿命，因此，具有高导热性能的硅胶垫片在电子电器领域中的应用尤为重要
。
[0004]例如，在迅猛发展的新能源汽车领域，新能源汽车发展的关键技术之一就是新能源汽车电池管理系统，新能源汽车电池的热管理技术直接影响整车的动力性
、
可靠性以及安全性
。
技术实现思路
[0005]本公开的至少一实施例提供一种导热硅胶垫片及其制作方法
。
[0006]本公开的至少一实
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种导热硅胶垫片，其组分按重量份包括：乙烯基聚硅氧烷
100
份，含氢聚硅氧烷3～6份，阻燃填料
150
～
450
份，导热填料
340
～
850
份，改性剂
0.5
～4份，抑制剂
0.02
～
0.1
份，以及催化剂
0.1
～1份
。2.
根据权利要求1所述的导热硅胶垫片，其中，所述乙烯基聚硅氧烷的结构通式包括：中的至少之一，
R1、R2
均为独立的甲基
、
乙基
、
丙基或苯基，
5≤q≤1000
，
1≤m≤10
，
5≤n≤1000
，且
q、m
和
n
均为正整数，所述乙烯基聚硅氧烷在常温常压下的动力粘度为
100
～
10000cp。3.
根据权利要求2所述的导热硅胶垫片，其中，所述乙烯基聚硅氧烷的结构简式包括：中的至少之一，
5≤q≤1000
，
1≤m≤10
，
5≤n≤1000
，且
q、m
和
n
均为正整数，所述乙烯基聚硅氧烷在常温常压下的动力粘度为
100
～
10000cp。4.
根据权利要求3所述的导热硅胶垫片，其中，所述乙烯基聚硅氧烷的结构简式为：且在常温常压下的动力粘度为
1400cp
；或所述乙烯基聚硅氧烷的结构简式为：且在常温常压下的动力粘度为
5000cp
；或所述乙烯基聚硅氧烷的结构简式为：且在常温常压下的动力粘度为
10000cp
；或所述乙烯基聚硅氧烷的结构简式为：且在常温常压下的动力粘度为
890cp。5.
根据权利要求1所述的导热硅胶垫片，其中，所述含氢聚硅氧烷的结构通式包括：
以及中的至少之一，
R3、R4
以及
R5
均为独立的甲基
、
乙基
、
丙基或苯基，
R3'、R4'
均为独立的
C1
～
C18
的直链烷基
、C1
～
C18
的支链烷基
、C3
～
C20
环烷基或者
C6
～
C20
芳基，
2≤a≤100
，
2≤b≤200
，
1≤c≤100
，
2≤d≤200
，
1≤k≤200
，且
a、b、c、d、k
均为正整数，所述含氢聚硅氧烷的硅氢基中的氢元素的质量百分比为
0.01
％～
0.35
％
。6.
根据权利要求5所述的导热硅胶垫片，其中，所述含氢聚硅氧烷的结构简式包括：所述的导热硅胶垫片，其中，所述含氢聚硅氧烷的结构简式包括：中的至少之一，
2≤a≤100
，
2≤b≤200
，
1≤c≤100
，
0≤d≤200
，
1≤k≤200
，且
a、b、c、d、k
均为正整数，所述含氢聚硅氧烷的硅氢基中的氢元素的质量百分比为
0.01
％～
0.35
％
。7.
根据权利要求6所述的导热硅胶垫片，其中，所述含氢聚硅氧烷的结构简式为：且在常温常压下的动力粘度为
40cp
；或所述含氢聚硅氧烷的结构简式为：且在常温常压下的动力粘度为
650cp
；或所述含氢聚硅氧烷的结构简式为：且在常温常压下的动力粘度为
87cp。8.
根据权利要求1～7中任一项所述的导热硅胶垫片，其中，所述阻燃填料包括氢氧化铝和二氧化硅中的至少之一，所述阻燃填料的粒径或者等效粒径为1～
100
μ
m。9.
根据权利要求8所述的导热硅胶垫片，其中，所述阻燃填料包括粒径或者等效粒径为
20
～
50
μ
m
的氢氧化铝和粒径或者等效粒径为8～
10
μ
m
的二氧化硅中的至少之一
。10.
根据权利要求1～7中任一项所述的导热硅胶垫片，其中，所述导热填料包括氧化铝
、
氧化镁
、
氧化锌
、
氮化铝
、
以及氮化硼中的至少之一，所述导热填料的粒径或者等效粒径为1～
100
μ
m。11.
根据权利要求
10
所述的导热硅胶垫片，其中，所述导热填料包括等效粒径为
10
～
80
μ
m
的角形氧化铝
、
等效粒径为5～
50
μ
m
的类球形氧化铝
、
粒径为
30
～
80
μ
m
的乙烯基改性球形氧化铝
、
粒径为2～
50
μ
m
的球形氧化铝
、
粒径或者等效粒径为1～
30
μ
m
的氧化锌
、
粒径或者等效粒径为1～
30
μ
m
的氮化铝中的至少之一
。12.
根据权利要求
10
所述的导热硅胶垫片，其中，所述导热填料包括等效粒径为
10
μ
m
或
40
μ
m
的角形氧化铝
、
等效粒径为5μ
m
的类球形氧化铝
、
粒径为
40
μ
m
的乙烯基改性球形氧化铝
、
粒径为2μ
m
或5μ
m
的球形氧化铝
、
粒径或者等效粒径为1μ
m
的氧化锌
、
粒径或者等效粒径为1μ
m
的氮化铝中的至少之一
。13.
根据权利要求1～7中任一项所述的导热硅胶垫片，其中，所述改性剂包括乙烯基类硅烷
、
环氧基类硅烷
、
甲基丙烯酰氧基类硅烷
、
钛酸酯类化合物
、
异氰酸酯类硅烷
、
硅酸酯类化合物以及烷基硅氧烷中的至少之一
。14.
根据权利要求
13
所述的导热硅胶垫片，其中，所述乙烯基类硅烷包括乙烯基三甲氧基硅烷
、
乙烯基三乙氧基硅烷
、
乙烯基甲基二甲氧基硅烷以及乙烯基乙基二乙氧基硅烷中的至少之一；所述环氧基类硅烷包括
γ
‑
缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷
、3
‑
[(2,3)
‑
环氧丙氧
]
丙基甲基二甲氧基硅烷
、
γ
‑
缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷
、
β
‑
(3、4
环氧环己基
)
‑
乙基三乙氧基硅烷
、
β
‑
(3、4
环氧环己基
)
‑
乙基三甲氧基硅烷以及3‑
[(2,3)
‑
环氧丙氧
]
丙基甲基二乙氧基硅烷中的至少之一；所述甲基丙烯酰氧基类硅烷包括
γ
‑
甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷
、
γ
‑
甲基丙烯酰氧基丙基三异丙氧基硅烷
、
γ
‑
甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷
、
γ
‑
甲基丙烯酰氧丙基三
(
三甲基硅氧烷基
)
硅烷
、3
‑
甲基丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷
、3
‑
(
甲基丙烯酰氧基
)
丙基甲基二乙氧基硅烷
、3
‑
乙酰氧丙基三甲氧基硅烷
、3
‑
(
丙烯酰氧基
)
丙基三甲氧基硅烷以及甲基丙烯酰氧基甲基三甲氧基硅烷中的至少之一；所述钛酸酯类化合物包括异丙基三
(
二辛基磷酸酰氧基
)
钛酸酯
、
异丙基三
(
十二烷基苯磺酸
)
钛酸酯
、
异丙基三
(
二辛基焦磷酸酰氧基
)
钛酸酯
、
四异丙基二
(
二辛基亚磷酸酰氧基
)
钛酸酯
、
...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭昱见，冯申，康健，
申请(专利权)人：浙江申禾丽阳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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