一种冲筋成型机用分离卸料镶件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种冲筋成型机用分离卸料镶件，涉及冲筋成型技术领域，镶件本体包括主体块和次体块，主体块的上表面沿着

【技术实现步骤摘要】
一种冲筋成型机用分离卸料镶件


[0001]本技术涉及冲筋成型
，具体涉及一种冲筋成型机用分离卸料镶件
。

技术介绍

[0002]冲筋成型是半导体封装测试中的一个关键工序，通过冲筋成型模具对封装好的半导体元器件料片进行冲切成型，使得单个的半导体元器件从料片框架中分离，并且完成半导体元器件外引脚的成型
。
[0003]具体的冲筋成型过程为：在冲筋成型机中，分离卸料镶件与对应的模具配合压住半导体元器件料片，分离刀（
U
型刀，其
U
型口对着半导体元器件的本体）穿过分离卸料镶件将料片框架中的单个半导体元器件切下，同时，切除多余的连接用材料
、
部分凸出树脂以及外引脚之间的堤坝等
。
[0004]但是，现有的分离卸料镶件缺少辅助分离刀卸料的结构，卸料效果不佳，使得切下来的单个半导体元器件容易嵌在分离刀的
U
型口上，当有半导体元器件嵌在分离刀上时，将会导致分离刀在后续冲筋成型时压爆半导体元器件
。

技术实现思路
<br/>[0005]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种冲筋成型机用分离卸料镶件，其特征在于，所述冲筋成型机用分离卸料镶件包括镶件本体，所述镶件本体包括主体块和固定设置在所述主体块两侧的次体块；所述主体块的上表面沿着
X
轴方向阵列设置有若干凹槽，所述若干凹槽中每个凹槽沿着
Y
轴方向延伸；所述主体块沿着
Z
轴方向贯穿设置有若干通槽，所述若干通槽中每个通槽沿着
X
轴方向延伸，所述若干通槽沿着
Y
轴方向阵列设置；所述若干通槽中每个通槽基于若干隔离件分隔形成若干刀槽，所述若干隔离件凸出所述主体块的上表面，所述若干隔离件分布在所述凹槽的两侧；所述若干刀槽中每个刀槽位于所述凹槽的一端固定设置有筋条，所述筋条位于所述刀槽的槽口中间，所述筋条在
Y
轴方向的中心线和所述凹槽在
Y
轴方向的中心线重合
。2.
如权利要求1所述的冲筋成型机用分离卸料镶件，其特征在于，所述主体块的厚度范围为
12.59
～
12.61mm
，所述次体块的厚度范围为
7.99
～
8.01mm
，所述凹槽的深度范围为
0.90
～
1.10mm
，所述隔离件凸出所述主体块的高度范围为
0.58
～
0.78mm。3.
如权利要求1所述的冲筋成型机用分离卸料镶件，其特征在于，所述主体块和所述隔离件一体成型；和
/
或所述筋条和所述主体块一体成型
。4.<...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈盛华，黄钟坚，童朝阳，方良展，罗威威，
申请(专利权)人：广东风华芯电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：