【技术实现步骤摘要】
一种硅晶圆片湿法清洗机
[0001]本技术涉及半导体
,具体为一种硅晶圆片湿法清洗机
。
技术介绍
[0002]随着集成电路制造工艺的不断发展,晶圆上关键尺寸持续缩小,在接受其它工艺之前,晶圆表面必须洁净,因此湿法清洗工艺在整个集成电路制造工艺中十分重要,湿法清洗通常为采用化学药液和去离子水等一系列工艺步骤,去除晶圆表面上的玷污
。
[0003]由于湿法清洗中常常采用各种酸性溶液,在清洗过程中,尤其是温度较高的条件下,酸性溶液挥发产生酸雾,酸雾易于在喷嘴处及装置顶壁凝结形成结晶,势必会再次掉落在晶圆上,形成颗粒沾污,导致晶圆良率受到影响,因此,根据上述问题提出一种硅晶圆片湿法清洗机
。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种硅晶圆片湿法清洗机,以解决现有湿法清洗机在使用酸性溶液时,酸雾凝结掉落会对晶圆造成污染的问题
。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:
[0006]一种硅晶圆片湿法清洗机,包括主体
、
转动吸盘
、
外环和喷头结构,所述主体内侧固定连接有分隔板,所述分隔板的表面开设有通口,所述分隔板的上端面开设有流道,所述流道的内侧连通有开口,所述主体的内侧固定连接有托架,所述托架的上侧承接有液箱,所述外环的内壁与分隔板的下侧均固定连接有吸雾环,一组所述吸雾环之间连通有流通管,所述流通管上安装有抽风器,所述主体的上侧内壁设置有清理模块,所述清理模块包括轨条,所述轨条的上端面均与主体 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种硅晶圆片湿法清洗机,包括主体
(1)、
转动吸盘
(2)、
外环
(3)
和喷头结构
(4)
,其特征在于:所述主体
(1)
内侧固定连接有分隔板
(5)
,所述分隔板
(5)
的表面开设有通口
(6)
,所述分隔板
(5)
的上端面开设有流道
(7)
,所述流道
(7)
的内侧连通有开口
(8)
,所述主体
(1)
的内侧固定连接有托架
(9)
,所述托架
(9)
的上侧承接有液箱
(10)
,所述外环
(3)
的内壁与分隔板
(5)
的下侧均固定连接有吸雾环
(11)
,一组所述吸雾环
(11)
之间连通有流通管
(12)
,所述流通管
(12)
上安装有抽风器
(13)
,所述主体
(1)
的上侧内壁设置有清理模块
(14)
,所述清理模块
(14)
包括轨条
(141)
,所述轨条
(141)
的上端面均与主体
(1)
的内壁固定连接,一组所述轨条
(141)
之间活动连接有条板
(142)
,所述主体
(1)
的内壁安装有电动伸缩杆
(143)
,所述电动伸缩杆
(143)
的另一端与条板
(142)
的外端面固定连接,所述条板
(142)
的表面开设有卡槽
(144)
,所述卡...
【专利技术属性】
技术研发人员:仇建明,仲明飞,
申请(专利权)人:江苏迈睿科半导体科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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