一种半导体分立器件制造用原料混合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体分立器件制造技术领域，且公开了一种半导体分立器件制造用原料混合装置，包括底板

【技术实现步骤摘要】
一种半导体分立器件制造用原料混合装置


[0001]本技术涉及半导体分立器件制造
，具体为一种半导体分立器件制造用原料混合装置
。

技术介绍

[0002]半导体分立器件泛指半导体晶体二极管
、
半导体三极管简称三极管
、
三极管及半导体特殊器件，在其制造生产过程中往往需要用到新型的塑料新材料作为连接结构或者载体，在此类塑料新材料生产加工过程中对原料进行混合是很重要的一个步骤，但是目前常见的塑料新材料混合装置在实际使用时还具有不足；
[0003]目前常见的塑料新材料混合装置大多都是单纯的搅拌桶，在实际使用时将原料放入装置内部进行混合搅拌的效果并不好，无法使塑料新材料原料在装置内部进行充分混合，为此，我们提出一种半导体分立器件制造用原料混合装置
。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供了一种半导体分立器件制造用原料混合装置，解决了
技术介绍
中的问题
。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体分立器件制造用原料混合装置，包括底板
、
混合桶，所述底板顶端固定安装有竖板，所述竖板的数量为两个，两个所述竖板顶端固定安装有顶板，所述混合桶与底板
、
顶板之间设置有混合机构；
[0006]所述混合机构包括机槽
、
长转轴，所述机槽内壁固定安装有电机，所述电机输出端固定安装有短转轴，所述短转轴顶端固定安装有转盘，所述转盘顶端通过轴承一转动连接有转柱，所述转柱外壁固定套设有齿轮，所述混合桶固定安装在转柱顶端，所述底板顶端固定安装有连板，所述连板顶端固定安装有环齿板，所述环齿板与齿轮啮合，所述长转轴贯穿混合桶顶端，且所述长转轴外壁通过轴承二与混合桶转动连接，所述长转轴顶端固定安装有限位滑板，所述顶板底端开设有限位滑槽，所述限位滑板与限位滑槽滑动连接，所述长转轴外壁固定安装有搅板一，所述混合桶内壁固定安装有搅板二
。
[0007]优选的，所述限位滑板与限位滑槽相适配
。
[0008]优选的，所述混合桶与竖板之间设置有混合机构，所述混合机构包括支撑环
、
固定环，所述支撑环固定安装在两个所述竖板内侧，所述固定环固定套设在混合桶外壁，所述混合桶底端固定安装有固定板，所述固定板内侧通过轴承三转动连接有转杆，所述转杆外壁固定套设有滚轮，所述支撑环顶端开设有滚槽，所述滚轮与滚槽滚动连接，通过设置轴承三，使转杆可以实现固定转动
。
[0009]优选的，所述滚轮的数量为若干个
。
[0010]优选的，所述搅板一与搅板二的数量均为若干个，且所述搅板一与搅板二交错设置
。
[0011]优选的，所述混合桶顶端连通设置有进料管，所述混合桶一侧靠近底端连通设置
有出料管
。
[0012]优选的，所述底板底端固定安装有支撑块，所述支撑块的数量为四个，通过设置支撑块，可以对装置起到支撑作用
。
[0013]优选的，所述长转轴底端固定安装有刮板，所述刮板与混合桶内壁底端表面接触，通过设置刮板，可以对混合桶内部底端可能产生的沉淀进行搅拌，降低沉淀的残留
[0014]本技术提供了一种半导体分立器件制造用原料混合装置
。
该半导体分立器件制造用原料混合装置具备以下有益效果：
[0015](1)、
该半导体分立器件制造用原料混合装置，通过设置混合机构，可以带动混合桶做圆周运动的同时产生转动，从而增加混合桶中原料的流动性，且混合桶带动搅板二转动，可以大大提高对混合桶中原料的搅拌效果，使原料之间混合的更加均匀，实用性强；
[0016](2)、
该半导体分立器件制造用原料混合装置，通过设置支撑机构，可以对混合桶起到很好的支撑作用，提高混合桶在运转时的稳定性，保证混合桶的正常使用，结构简单，实用性强
。
附图说明
[0017]图1为本技术整体结构示意图；
[0018]图2为本技术正面剖视结构示意图；
[0019]图3为本技术图2中
A
部放大结构示意图；
[0020]图4为本技术图2中
B
部放大结构示意图；
[0021]图5为本技术图2中
C
部放大结构示意图；
[0022]图6为本技术齿轮与环齿板啮合结构示意图；
[0023]图7为本技术顶部底部结构示意图
。
[0024]图中：
1.
底板 2.
竖板 3.
顶板 4.
混合桶 5.
混合机构 6.
支撑机构 7.
支撑块
8.
刮板 501.
机槽 502.
电机 503.
短转轴 504.
转盘 505.
转柱 506.
齿轮 507.
环齿板 508.
连板 509.
长转轴 510.
搅板一 511.
搅板二 512.
限位滑板 513.
限位滑槽
601.
支撑环 602.
滚槽 603.
固定环 604.
固定板 605.
转杆 606.
滚轮
。
具体实施方式
[0025]为了对本技术的技术特征
、
目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本技术的具体实施方式
。
[0026]实施例一：
[0027]本技术所提供的半导体分立器件制造用原料混合装置较佳实施例如图1至图7所示：一种半导体分立器件制造用原料混合装置，包括底板
1、
混合桶4，混合桶4顶端连通设置有进料管，混合桶4一侧靠近底端连通设置有出料管，底板1底端固定安装有支撑块7，支撑块7的数量为四个，通过设置支撑块7，可以对装置起到支撑作用，底板1顶端固定安装有竖板2，竖板2的数量为两个，两个竖板2顶端固定安装有顶板3，混合桶4与底板
1、
顶板3之间设置有混合机构5；
[0028]混合机构5包括机槽
501、
长转轴
509
，机槽
501
内壁固定安装有电机
502
，电机
502
输出端固定安装有短转轴
503
，短转轴
503
顶端固定安装有转盘
504
，转盘
504
顶端通过轴承一
转动连接有转柱
505
，转柱
505
外壁固定套设有齿轮
506
，混合桶4固定安装在转柱
505
顶端，底板1顶端固定安装有连板
508
，连板
508
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体分立器件制造用原料混合装置，包括底板
(1)、
混合桶
(4)
，其特征在于：所述底板
(1)
顶端固定安装有竖板
(2)
，所述竖板
(2)
的数量为两个，两个所述竖板
(2)
顶端固定安装有顶板
(3)
，所述混合桶
(4)
与底板
(1)、
顶板
(3)
之间设置有混合机构
(5)
；所述混合机构
(5)
包括机槽
(501)、
长转轴
(509)
，所述机槽
(501)
内壁固定安装有电机
(502)
，所述电机
(502)
输出端固定安装有短转轴
(503)
，所述短转轴
(503)
顶端固定安装有转盘
(504)
，所述转盘
(504)
顶端通过轴承一转动连接有转柱
(505)
，所述转柱
(505)
外壁固定套设有齿轮
(506)
，所述混合桶
(4)
固定安装在转柱
(505)
顶端，所述底板
(1)
顶端固定安装有连板
(508)
，所述连板
(508)
顶端固定安装有环齿板
(507)
，所述环齿板
(507)
与齿轮
(506)
啮合，所述长转轴
(509)
贯穿混合桶
(4)
顶端，且所述长转轴
(509)
外壁通过轴承二与混合桶
(4)
转动连接，所述长转轴
(509)
顶端固定安装有限位滑板
(512)
，所述顶板
(3)
底端开设有限位滑槽
(513)
，所述限位滑板
(512)
与限位滑槽
(513)
滑动连接，所述长转轴
(509)
外壁固定安装有搅板一
(510)
，所述混合桶
(4)
内壁固定安装有搅板二
(511)。2.
根据权利要求1所述的一种半导体分立器件制造用原料混合装置，其特征在于：所述限位滑板
(5...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴富友，林振，陈林，曹丙平，
申请(专利权)人：深圳市深微半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：