本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体分立器件的卸料收集装置，包括固定板，固定安装在所述固定板底部的垫板，固定安装在所述固定板顶部的收集仓，以及设置在所述收集仓内部位置的加工组件，所述加工组件包括安装在固定板顶部的动力机构，所述收集仓的内壁位置安装有收集机构，所述收集机构位于动力机构的上方位置，所述收集仓的内壁位置安装有移动机构，所述移动机构与收集机构的侧部位置相连接。本实用新型专利技术解决了现有装置通过内部容器对物料进行收集，但是内部容器底部为封闭装置，当需要对内部半导体分立器件进行取出的时候，会比较困难，促使装置使用的时候存在一定局限性的问题。局限性的问题。局限性的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体分立器件的卸料收集装置
[0001]本技术涉及半导体
，具体为一种半导体分立器件的卸料收集装置。
技术介绍
[0002]半导体分立器件，泛指半导体晶体二极管、半导体三极管简称三极管、三极管及半导体特殊器件；
[0003]如中国专利CN216104885U所公开一种半导体分立器件的卸料收集装置，该装置，通过设置收集空间优化机构实现了相同空间内收集更多半导体分立器件的技术效果，通过设置移动防翻机构大大降低了打翻半导体分立器件的卸料收集装置的概率，提升了半导体分立器件的卸料收集装置的可移动性，提高了半导体分立器件的卸料收集装置的工作效率，提升了半导体分立器件的卸料收集装置的自动化程度，提高了半导体分立器件的卸料收集装置的使用体验；
[0004]但该专利中存在一定的缺陷，该装置通过内部容器对物料进行收集，但是内部容器底部为封闭装置，当需要对内部半导体分立器件进行取出的时候，会比较困难，促使装置使用的时候存在一定的局限性。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供了一种半导体分立器件的卸料收集装置，达到解决上述
技术介绍
中提出问题的目的。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体分立器件的卸料收集装置，包括固定板，
[0007]固定安装在所述固定板底部的垫板；
[0008]固定安装在所述固定板顶部的收集仓；
[0009]以及设置在所述收集仓内部位置的加工组件；
[0010]所述加工组件包括安装在固定板顶部的动力机构；<br/>[0011]所述收集仓的内壁位置安装有收集机构，所述收集机构位于动力机构的上方位置；
[0012]所述收集仓的内壁位置安装有移动机构，所述移动机构与收集机构的侧部位置相连接。
[0013]优选的，所述垫板的数量有四个，四个所述垫板的形状大小均相等，四个所述垫板固定安装在固定板的底部四角位置，通过垫板可以有效的装置整体进行支撑的作用。
[0014]优选的，所述收集仓的顶部固定安装有进料口，所述进料口的内壁螺纹安装有料盖，所述进料口的内部与收集仓的内壁连通设置，通过进料口可以向内部进行添加物料的目的。
[0015]优选的，所述移动机构包括外圈和弹性块，所述外圈固定安装在收集仓的内壁，所述外圈底部滑动安装有内圈，所述内圈的内壁与外部收集块的侧壁固定连接，所述外部收
集块的侧壁固定安装有挤压块。
[0016]优选的，所述弹性块固定安装在收集仓的内壁，所述弹性块的数量有五个，五个所述弹性块均匀安装在收集仓的侧壁，挤压块转动的时候，可以有效的对弹性块进行挤压的目的。
[0017]优选的，所述动力机构包括电机和限位板，所述电机通过输出端的转轴安装有转动块，所述转动块的内壁转动安装有卡块，所述限位板固定安装在外部收集块的底部，所述限位板的数量有两个，两个所述限位板位于卡块两侧位置。
[0018]优选的，所述收集机构包括内部收集块，所述内部收集块安装在转动块的顶部，所述内部收集块的表面转动安装有外部收集块，所述内部收集块的底部固定安装有挡板，所述内部收集块的侧壁开设有内侧矩形槽，所述外部收集块的侧壁位置开设有外侧矩形槽。
[0019]优选的，所述挡板的数量有两个，两个所述挡板分别位于转动块的两侧位置，转动块在进行转动的时候，可以有效的带动挡板进行转动。
[0020]本技术提供了一种半导体分立器件的卸料收集装置。具备以下有益效果：
[0021](1)、本技术通过外侧矩形槽转动到正前方位置的时候，在挡板、卡块和限位板的作用下，促使电机不带动外部收集块进行转动的目的，促使内侧矩形槽与外侧矩形槽相重合，就可以对半导体分立器件进行快速取出的目的，解决了现有装置通过内部容器对物料进行收集，但是内部容器底部为封闭装置，当需要对内部半导体分立器件进行取出的时候，会比较困难，促使装置使用的时候存在一定局限性的问题。
[0022](2)、本技术通过电机在转动块、卡块、限位板和挡板带动收集块进行转动，在挤压块与弹性块的侧壁相接触，这样就会导致收集块的位置发生晃动的情况，有效的促使半导体分立器件填补相互之间的缝隙，促使收集块的内部收集更多的半导体分立器件的目的。
附图说明
[0023]图1为本技术外观结构示意图；
[0024]图2为本技术正面剖视图；
[0025]图3为本技术收集仓的结构示意图；
[0026]图4为本技术外部收集块的结构示意图；
[0027]图5为本技术内部收集块的结构示意图；
[0028]图6为本技术电机和转动块的连接示意图。
[0029]图中：1固定板、2垫板、3收集仓、4加工组件、41收集机构、411内部收集块、412外部收集块、413外侧矩形槽、414挡板、415内侧矩形槽、42动力机构、421电机、422卡块、423转动块、424限位板、43移动机构、431外圈、432弹性块、433挤压块、434内圈、5进料口、6料盖。
具体实施方式
[0030]如图1
‑
6所示，本技术提供一种技术方案：一种半导体分立器件的卸料收集装置，包括固定板1，
[0031]固定安装在固定板1底部的垫板2，垫板2的数量有四个，四个垫板2的形状大小均相等，四个垫板2固定安装在固定板1的底部四角位置，通过垫板2可以有效的装置整体进行
支撑的作用；
[0032]固定安装在固定板1顶部的收集仓3，收集仓3的顶部固定安装有进料口5，进料口5的内壁螺纹安装有料盖6，进料口5的内部与收集仓3的内壁连通设置，通过进料口5可以向内部进行添加物料的目的；
[0033]以及设置在收集仓1内部位置的加工组件4；
[0034]加工组件4包括安装在固定板1顶部的动力机构42，动力机构42包括电机421和限位板424，电机421通过输出端的转轴安装有转动块423，转动块423的内壁转动安装有卡块422，限位板424固定安装在外部收集块412的底部，限位板424的数量有两个，两个限位板424位于卡块422两侧位置，通过电机421在转动块423、卡块422、限位板424和挡板414带动收集块进行转动，在挤压块433与弹性块432的侧壁相接触，这样就会导致收集块的位置发生晃动的情况，有效的促使半导体分立器件填补相互之间的缝隙，促使收集块的内部收集更多的半导体分立器件的目的；
[0035]收集仓3的内壁位置安装有收集机构41，收集机构41位于动力机构42的上方位置，收集机构41包括内部收集块411，内部收集块411安装在转动块423的顶部，内部收集块411的表面转动安装有外部收集块412，内部收集块411的底部固定安装有挡板414，内部收集块411的侧壁开设有内侧矩形槽415，外部收集块412的侧壁位置开设有外侧矩形槽413，挡板414的数量有两个，两个挡板414分别位于转动块423的两侧位置，转动块423在进本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体分立器件的卸料收集装置，包括固定板(1)，固定安装在所述固定板(1)底部的垫板(2)；固定安装在所述固定板(1)顶部的收集仓(3)；以及设置在所述收集仓(3)内部位置的加工组件(4)；其特征在于：所述加工组件(4)包括安装在固定板(1)顶部的动力机构(42)；所述收集仓(3)的内壁位置安装有收集机构(41)，所述收集机构(41)位于动力机构(42)的上方位置；所述收集仓(3)的内壁位置安装有移动机构(43)，所述移动机构(43)与收集机构(41)的侧部位置相连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的卸料收集装置，其特征在于：所述垫板(2)的数量有四个，四个所述垫板(2)的形状大小均相等，四个所述垫板(2)固定安装在固定板(1)的底部四角位置。3.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的卸料收集装置，其特征在于：所述收集仓(3)的顶部固定安装有进料口(5)，所述进料口(5)的内壁螺纹安装有料盖(6)，所述进料口(5)的内部与收集仓(3)的内壁连通设置。4.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的卸料收集装置，其特征在于：所述移动机构(43)包括外圈(431)和弹性块(432)，所述外圈(431)固定安装在收集仓(3)的内壁，所述外圈(431)底部滑动安装有内圈(434)，所述内圈(434)的内壁与外部收集块(412)的侧壁固定连接，所述外部收集块(412)的侧壁...
【专利技术属性】
技术研发人员：林振，吴富友，江永生，曹丙平，
申请(专利权)人：深圳市深微半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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