【技术实现步骤摘要】
一种射频微波片式多层瓷介电容器
[0001]本技术涉及电容器
,具体来说,涉及一种射频微波片式多层瓷介电容器
。
技术介绍
[0002]多层瓷介电容器的结构主要包括三大部分:陶瓷介质,金属内电极,金属外电极
。
而多层瓷介电容器它是一个多层叠合的结构,简单地说它是由多个简单平行板电容器的并联体
。
[0003]现有技术中,公开申请号为号
202022179581.3
公开了一种多层瓷介电容器,包括装置本体和保护机构,所述装置本体包括电板,所述电板的顶端连接有保护机构,所述保护机构的顶端连接有防误触机构,所述电板的顶端连接有固定机构,所述电板的顶端连接有外电极,所述外电极的内部连接有陶瓷介质,所述陶瓷介质的内部连接有内电极金属层,上述装置在电容器外部设置保护机构会增加电容器的体积,片式多层瓷介电容器上增加保护机构会影响正常的安装使用,通常会在片式多层瓷介电容器两侧设置金属支架,但是这种方式与对比文件中外电极都是通过高温焊接固定,会在焊接的过程中因高温导致电容器主体受损的情况
。
[0004]针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案
。
技术实现思路
[0005]针对相关技术中的问题,本技术提出一种射频微波片式多层瓷介电容器,以克服现有相关技术所存在的上述技术问题
。
[0006]为此,本技术采用的具体技术方案如下:
[0007]一种射频微波片式多层瓷介电容器,包括电容器主体,所述电容器主体左 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种射频微波片式多层瓷介电容器,包括电容器主体
(1)
,其特征在于,所述电容器主体
(1)
左右两侧分别对称设有
L
型支架
(2)
,所述
L
型支架
(2)
之间固定连接有散热板
(3)
,所述电容器主体
(1)
左右两侧分别固定连接有陶瓷隔热板
(6)
,所述陶瓷隔热板
(6)
外壁上固定连接有锡块
(7)
,所述锡块
(7)
外侧分别与
L
型支架
(2)、
散热板
(3)
内侧固定连接
。2.
根据权利要求1所述的一种射频微波片式多层瓷介电容器,其特征在于,所述
L
型支架
(2)
内壁底侧均贯通螺纹连接有定位螺栓
(4)
,所述
L
型支架
(2)
内壁底部边缘挖设有注胶通口
(5)
,所述注胶通口
(5)
具体为凸型状结构
。3.
根据权利要求1所述的一种射频微波片式多层瓷介电容器,其特征在于,所述
L
型支架
(2)
内侧均固定连接有托板
(8)
,所述托板
...
【专利技术属性】
技术研发人员:傅贤汉,江幼春,张光云,
申请(专利权)人:景德镇市宏晟电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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