一种多芯组模压封装装置制造方法及图纸

技术编号:38839680 阅读:14 留言:0更新日期:2023-09-17 09:54
本实用新型专利技术公开了一种多芯组模压封装装置,包括安装座,所述安装座的一侧设置有第一电机,所述第一电机的输出轴上连接有丝杆,所述丝杆设置在安装座内,所述丝杆上连接有移动块,所述移动块的顶端穿过安装座连接有移动封装组件,所述安装座的顶部另一侧设置有固定封装组件,所述安装座的侧边固定连接有导向板,所述移动封装组件和固定封装组件包括支撑壳体、第二电机、转动杆、连接架、安装板、螺纹杆、夹紧板和顶出机构,通过设有移动封装组件和固定封装组件,在对电容器进行模压封装时便于将外壳体对齐,提高电容器的组装效率,通过设有顶出机构,再将电容器封装完成后,便于将电容器从凹槽内顶出,便于电容器的取出,方便省力。方便省力。方便省力。

【技术实现步骤摘要】
一种多芯组模压封装装置


[0001]本技术涉及电容器生产
,具体来说,涉及一种多芯组模压封装装置。

技术介绍

[0002]两个相互靠近的导体,中间夹一层不导电的绝缘介质,就构成了电容器。当电容器的两个极板之间加上电压时,电容器就会储存电荷,电容器的电容量在数值上等于一个导电极板上的电荷量与两个极板之间的电压之比,电容器在调谐、旁路、耦合、滤波等电路中起着重要的作用,晶体管收音机的调谐电路要用到它,彩色电视机的耦合电路、旁路电路等也要用到它。
[0003]现有技术中,中国专利申请号为202120568778.8的一种电容器封装装置,;所述封装机构设于所述平台上,所述封装机构包括两个第一气缸,通过设置封装装置,实现了对电容器的快速封装,操作简单,大大提高了电容器的生产效率,但是其虽然能够对圆形的电容器进行封装,但是无法实现对方形的电容器进行封装。
[0004]针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0005]针对相关技术中的问题,本技术提出一种多芯组模压封装装置,以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
[0006]为此,本技术采用的具体技术方案如下:
[0007]一种多芯组模压封装装置,包括安装座,所述安装座的一侧设置有第一电机,所述第一电机的输出轴上连接有丝杆,所述丝杆设置在安装座内,所述丝杆上连接有移动块,所述移动块的顶端穿过安装座连接有移动封装组件,所述安装座的顶部另一侧设置有固定封装组件,所述安装座的侧边固定连接有导向板,所述移动封装组件和固定封装组件包括支撑壳体、第二电机、转动杆、连接架、安装板、螺纹杆、夹紧板和顶出机构,所述顶出机构包括按压板、弹簧和顶出架。
[0008]作为优选,所述移动封装组件的一侧设置有导向块,所述导向块滑动连接在导向板上。
[0009]作为优选,所述转动杆设置在支撑壳体内,所述转动杆的一端穿过支撑壳体与第二电机连接,所述连接架固定连接在安装板的底端一侧。
[0010]作为优选,所述转动杆上设置有与连接架对应的卡块,所述连接架卡接在转动杆上。
[0011]作为优选,所述安装板上开设有与电容器对应的凹槽,所述螺纹杆螺纹连接在安装板的一侧,所述螺纹杆的一端穿过安装板通过轴承与夹紧板连接,所述夹紧板设置在凹槽内。
[0012]作为优选,所述顶出架的一端与按压板固定连接,所述顶出架的另一端穿过安装板设置在凹槽内,所述弹簧套设在顶出架的外侧,且所述弹簧设置在按压板与安装板之间。
[0013]本技术的有益效果为:
[0014]1、通过设有移动封装组件和固定封装组件,在对电容器进行模压封装时便于将外壳体对齐,提高电容器的组装效率;
[0015]2、通过设有顶出机构,再将电容器封装完成后,便于将电容器从凹槽内顶出,便于电容器的取出,方便省力。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是根据本技术实施例的一种多芯组模压封装装置的总结构示意图;
[0018]图2是根据本技术实施例的一种多芯组模压封装装置的安装座内部结构示意图;
[0019]图3是根据本技术实施例的一种多芯组模压封装装置的支撑壳体内部结构图;
[0020]图4是根据本技术实施例的一种多芯组模压封装装置的安装板内部结构图。
[0021]图中:
[0022]1、安装座;2、第一电机;3、丝杆;4、移动块;5、移动封装组件;6、固定封装组件;7、导向板;8、支撑壳体;9、第二电机;10、转动杆;11、连接架;12、安装板;13、螺纹杆;14、夹紧板;15、顶出机构;16、按压板;17、弹簧;18、顶出架;19、导向块。
具体实施方式
[0023]为进一步说明各实施例,本技术提供有附图,这些附图为本技术揭露内容的一部分,其主要用以说明实施例,并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理,配合参考这些内容,本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点,图中的组件并未按比例绘制,而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0024]根据本技术的实施例,提供了一种多芯组模压封装装置。
[0025]实施例一
[0026]如图1

4所示,根据本技术实施例的一种多芯组模压封装装置,包括安装座1,所述安装座1的一侧设置有第一电机2,所述第一电机2的输出轴上连接有丝杆3,所述丝杆3设置在安装座1内,所述丝杆3上连接有移动块4,所述移动块4的顶端穿过安装座1连接有移动封装组件5,所述安装座1的顶部另一侧设置有固定封装组件6,移动封装组件5和固定封装组件6的位置对应,所述安装座1的侧边固定连接有导向板7,起到对移动封装组件5的导向作用,所述移动封装组件5和固定封装组件6包括支撑壳体8、第二电机9、转动杆10、连接架11、安装板12、螺纹杆13、夹紧板14和顶出机构15,所述顶出机构15包括按压板16、弹簧17和顶出架18,所述移动封装组件5的一侧设置有导向块19,所述导向块19滑动连接在导向板7上,所述转动杆10设置在支撑壳体8内,所述转动杆10的一端穿过支撑壳体8与第二电机9连接,所述连接架11固定连接在安装板12的底端一侧,所述转动杆10上设置有与连接架11
对应的卡块,所述连接架11卡接在转动杆10上,通过第二电机9带动转动杆10转动,配合连接架11带动安装板12进行转动,使得安装板12与安装座1呈90度垂直,使得移动封装组件5和固定封装组件6相互对应,通过第一电机2带动丝杆3转动,通过移动块4带动移动封装组件5进行移动,使得电容器外壳对应,在对齐挤压后实现电容器的组装,方便操作。
[0027]实施例二
[0028]如图1

4所示,根据本技术实施例的一种多芯组模压封装装置,包括安装座1,所述安装座1的一侧设置有第一电机2,所述第一电机2的输出轴上连接有丝杆3,所述丝杆3设置在安装座1内,所述丝杆3上连接有移动块4,所述移动块4的顶端穿过安装座1连接有移动封装组件5,所述安装座1的顶部另一侧设置有固定封装组件6,移动封装组件5和固定封装组件6的位置对应,所述安装座1的侧边固定连接有导向板7,起到对移动封装组件5的导向作用,所述移动封装组件5和固定封装组件6包括支撑壳体8、第二电机9、转动杆10、连接架11、安装板12、螺纹杆13、夹紧板14和顶出机构15,所述顶出机构15包括按压板16、弹簧17和顶出架18,所述安装板12上开设有与电容器对应的凹槽,所述螺纹杆13螺纹连接在安装板12的一侧,所述螺纹杆13的一端穿过安装板12通过轴承与夹紧板14连接,所述夹紧板14设本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多芯组模压封装装置,包括安装座(1),其特征在于,所述安装座(1)的一侧设置有第一电机(2),所述第一电机(2)的输出轴上连接有丝杆(3),所述丝杆(3)设置在安装座(1)内,所述丝杆(3)上连接有移动块(4),所述移动块(4)的顶端穿过安装座(1)连接有移动封装组件(5),所述安装座(1)的顶部另一侧设置有固定封装组件(6),所述安装座(1)的侧边固定连接有导向板(7),所述移动封装组件(5)和固定封装组件(6)包括支撑壳体(8)、第二电机(9)、转动杆(10)、连接架(11)、安装板(12)、螺纹杆(13)、夹紧板(14)和顶出机构(15),所述顶出机构(15)包括按压板(16)、弹簧(17)和顶出架(18)。2.根据权利要求1所述的一种多芯组模压封装装置,其特征在于,所述移动封装组件(5)的一侧设置有导向块(19),所述导向块(19)滑动连接在导向板(7)上。3.根据权利要求2所述的一种多芯组模压封装装置,其特征在于,所述转动...

【专利技术属性】
技术研发人员:傅贤汉吕景武江幼春张光云
申请(专利权)人:景德镇市宏晟电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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