层叠陶瓷电子部件的制造方法技术

本公开的层叠陶瓷电子部件的制造方法包括：将母层叠体以规定的间隔切断，形成沿第一方向延伸的多个第一棒状体；在各第一棒状体的至少一个表面以及相互邻接的第一棒状体之间配置树脂，形成多个第一棒状体相互固定的平板状块体；在与第一方向正交的第二方向上，以规定的间隔切断平板状块体，形成多个坯体前驱体排列的多个第二棒状体；对各第二棒状体的切断面进行加工处理，将多个坯体前驱体作为多个坯体部件；烧成多个坯体部件，烧结多个坯体部件并除去树脂

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层叠陶瓷电子部件的制造方法


[0001]本公开涉及层叠陶瓷电子部件的制造方法
。
特别是，本公开涉及一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，该制造方法包括：对将层叠陶瓷生片和电极层而成的母层叠体切断而得到的坯体部件进行烧成
。

技术介绍

[0002]以往，已知有例如专利文献1记载的层叠陶瓷电子部件的制造方法
。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献：日本特开
2006
‑
128285
号

技术实现思路

[0006]本公开的层叠陶瓷电子部件的制造方法，包括：
[0007]将交替层叠陶瓷生片和电极层的母层叠体以规定的间隔切断，形成沿第一方向延伸的多个第一棒状体；
[0008]在各所述第一棒状体的至少一个表面以及相互邻接的所述第一棒状体之间配置树脂，形成所述多个第一棒状体相互固定的平板状块体；
[0009]在与所述第一方向正交的第二方向上，以规定的间隔切断所述平板状块体，形成多个坯体前驱体排列成一列本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
层叠陶瓷电子部件的制造方法，包括：将交替层叠陶瓷生片和电极层的母层叠体以规定的间隔切断，形成沿第一方向延伸的多个第一棒状体；在各所述第一棒状体的至少一个表面以及相互邻接的所述第一棒状体之间配置树脂，形成所述多个第一棒状体相互固定的平板状块体；在与所述第一方向正交的第二方向上，以规定的间隔切断所述平板状块体，形成多个坯体前驱体排列成一列的多个第二棒状体；对各所述第二棒状体的切断面进行加工处理，将所述多个坯体前驱体作为多个坯体部件；烧成所述多个坯体部件，烧结所述多个坯体部件并除去所述树脂
。2.
根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，在切断所述母层叠体后，将所述多个第一棒状体配置在粘着性扩张片上，通过使所述粘着性扩张片扩张，在相互邻接的所述第一棒状体之间形成配置所述树脂的间隙
。3.
层叠陶瓷电子部件的制造方法，包括：将交替层叠陶瓷生片和电极层的母层叠体以规定的间隔切断，形成沿第一方向延伸的多个第一棒状体，所述多个第一棒状体各自具有第一主面
、
与所述第一主面相对的第二主面
、
第一切断面以及与所述第一切断面相对的第二切断面；使所述多个第一棒状体隔开一定的间隙排列，在所述间隙中配置树脂，形成所述多个第一棒状体相互固定的平板状块体；在与所述第一方向正交的第二方向上，以规定的间隔切断所述平板状块体，形成多个坯体前驱体排列成一列的多个第二棒状体；对各所述第二棒状体的切断面进行加工处理，将所述多个坯体前驱体作为多个坯体部件；烧成所述多个坯体部件，烧结所述多个坯体部件并除去所述树脂
。4.
根据权利要求3所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，在使所述多个第一棒状体以多个所述第一主面共面
、
并且以各所述第一棒状体的所述第一切断面面向与该第一棒状体邻接的所述第一棒状体的所述第二切断面的方式而排列后，在所述间隙配置树脂，形成所述平板状块体
。5.
根据权利要求3所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，在使所述多个第一棒状体以多个所述第一切断面共面
、
并且以各所述第一棒状体的所述第一主面面向与该第一棒状体邻接的所述第一棒状体的所述第二主面的方式而排列后，在所述间隙配置树脂，形成所述平板状块体
。6.
根据权利要求1～5中任一项所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，所述树脂是热塑性树脂
。7.
根据权利要求6所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，通过加热与各所述第一棒状体的所述至少一个表面接触的树脂片而使所述树脂片熔融，来配置所述树脂
。8.

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤恒，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：