折弯方法及折弯设备技术

本发明专利技术公开了一种折弯方法及折弯设备，本发明专利技术的折弯方法中，先将料带上的第一工件置于折弯区进行折弯，而后获取第一工件进行折弯时待加工段移动的误差距离

【技术实现步骤摘要】
折弯方法及折弯设备


[0001]本专利技术涉及材料加工
，特别涉及一种折弯方法及折弯设备
。

技术介绍

[0002]在机械加工中，部分工件需要进行折弯，在对工件进行折弯时，工件一般位于料带上，且相邻两个工件之间的间隔一致，均为预设步距
。
相关技术中的折弯设备在对工件进行折弯时，折弯件会将料带上的一工件冲压到折弯槽内，从而使得工件折弯至预设形状
。
但，在折弯件冲压工件至折弯槽的过程中，料带的前端和后端会受到拉扯而靠近折弯槽，使得后一工件与折弯槽内的工件之间的距离小于预设步距，而拉料组件每次拉动料带的移动距离为预设步距，在拉料组件拉动料带移动预设步距后，后一工件难以准确落在折弯件和折弯槽之间，进而影响了料带上的后续工件的折弯质量
。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，本专利技术第一方面提供了一种折弯方法，采用本专利技术的折弯方法能够提高工件的折弯质量
。
本专利技术第二方面还提供一种能够实现本专利技术第一方面折弯方法的折弯设备
。
[0004]根据本专利技术第一方面实施例提供的折弯方法，折弯方法用于对料带上的工件进行加工，料带上承载有待折弯的工件的部分为待加工段；
[0005]折弯方法包括以下步骤：
[0006]将料带上的第一工件置于折弯区进行折弯；
[0007]获取第一工件进行折弯时待加工段移动的误差距离
x1；
[0008]根据误差距离
x1和料带的预设步距
x2获取待加工段需要移动的实际步距
x3；其中，实际步距
x3为预设步距
x2和误差距离
x1两者之差；
[0009]根据实际步距
x3移动第二工件至折弯区；其中，第二工件为料带上紧邻第一工件的后端的工件；
[0010]对第二工件进行折弯
。
[0011]本专利技术所述的折弯方法至少具有以下有益效果：先将料带上的第一工件置于折弯区进行折弯，而后获取第一工件进行折弯时待加工段移动的误差距离
x1，接着根据误差距离
x1和料带的预设步距
x2获取待加工段需要移动的实际步距
x3，紧接着根据实际步距移动第二工件至折弯区，而后对第二工件进行折弯
。
由于实际步距为第一工件折弯后第一工件和第二工件之间的实际距离，进而根据实际步距能够更准确地移动第二工件至折弯区，提高了第二工件的折弯效果
。
通过本专利技术的折弯方法对料带上的各个工件进行折弯，能够提高料带上工件的折弯效果
。
[0012]根据本专利技术第一方面实施例所述的折弯方法，根据实际步距
x3移动第二工件至折弯区，包括有以下步骤：
[0013]判断误差距离
x1在预设范围内；
[0014]若误差距离
x1在预设范围内，则通过拉料组件驱动待加工段移动实际步距
x3，以使第二工件移动至折弯区
。
[0015]根据本专利技术第一方面实施例所述的折弯方法，料带上承有已折弯工件的部分为已加工段；
[0016]通过拉料组件驱动待加工段移动实际步距
x3，包括有以下步骤：
[0017]通过拉料组件驱动已加工段移动，直至待加工段移动实际步距
x3。
[0018]根据本专利技术第一方面实施例所述的折弯方法，根据实际步距
x3移动第二工件至折弯区，还包括有以下步骤：
[0019]若误差距离
x1在预设范围外，则工作人员手动移动料带，以使第二工件移动至折弯区
。
[0020]根据本专利技术第一方面实施例所述的折弯方法，预设范围为
0.5mm
至
1mm。
[0021]根据本专利技术第一方面实施例所述的折弯方法，料带于宽度方向的两端均设有两组定位孔组，每组定位孔组均包括多个沿料带的长度方向间隔分布的定位孔，位于待加工段上且位于检测区的定位孔设为参考定位孔；
[0022]获取第一工件进行折弯时待加工段移动的误差距离
x1，包括有以下步骤：
[0023]在第一工件折弯前，获取参考定位孔的第一位置信息；
[0024]在第一工件折弯后，获取参考定位孔的第二位置信息；
[0025]根据第一位置信息和第二位置信息获取误差距离
x1。
[0026]根据本专利技术第一方面实施例所述的折弯方法，同一组定位孔组内的定位孔与料带上的工件一一对应；
[0027]将料带上的第一工件置于折弯区进行折弯，包括有以下步骤：
[0028]将第一工件置于折弯区内；
[0029]驱动定位件穿设于与第一工件相对应的定位孔内；
[0030]驱动折弯件对折弯区内的第一工件进行折弯
。
[0031]根据本专利技术第二方面实施例提供的折弯设备，折弯设备能够实现本专利技术第一方面实施例提供的折弯方法，折弯设备包括机架
、
检测组件
、
控制器和拉料组件；机架上设有折弯区；折弯组件设于机架上，折弯组件能够对位于折弯区内的料带上的工件进行折弯；检测组件设于机架上，且位于折弯组件的一侧，检测组件能够检测工件进行折弯时料带上的待加工段移动的误差距离
x1；控制器与检测组件电连接，控制器能够接收检测组件输出的误差距离
x1，并能够根据误差距离
x1和料带的预设步距
x2获取待加工段需要移动的实际步距
x3；拉料组件与控制器电连接，控制器能够控制拉料组件拉动料带的待加工段移动实际步距
x3。
[0032]根据本专利技术第二方面实施例所述的折弯设备，折弯组件包括驱动结构
、
定位件和折弯件，驱动结构分别与定位件和折弯件连接，驱动结构能够驱动定位件做升降运动，以使定位件能够插入或脱离料带上的定位孔，驱动结构能够驱动折弯件做升降运动，以对折弯区内的工件进行折弯
。
[0033]根据本专利技术第二方面实施例所述的折弯设备，沿料带的移动方向，拉料组件设于折弯组件的后侧，拉料组件能够拉动料带的已加工段移动
。
[0034]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变
得明显，或通过本专利技术的实践了解到
。
附图说明
[0035]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步地说明；
[0036]图1为本专利技术一个实施例的折弯方法的流程图；
[0037]图2为本专利技术一个实施例的根据实际步距
x3移动第二工件至折弯区的流程图；
[0038]图3为本专利技术一个实施例的获取第一工件进行折弯时待加工段移动的误差距离
x1的流程图；
[0039]图4为本专利技术一个实施例的将料带上的第一工件置于折弯区进行折弯的流程图；
[0040]图5为本专利技术一个实施例的料带的结构示意图...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种折弯方法，用于对料带上的工件进行加工，料带上承载有待折弯的工件的部分为待加工段，其特征在于，所述折弯方法包括以下步骤：将料带上的第一工件置于折弯区进行折弯；获取所述第一工件进行折弯时所述待加工段移动的误差距离
x1；根据所述误差距离
x1和料带的预设步距
x2获取所述待加工段需要移动的实际步距
x3；其中，所述实际步距
x3为所述预设步距
x2和所述误差距离
x1两者之差；根据所述实际步距
x3移动所述第二工件至所述折弯区；其中，所述第二工件为料带上紧邻所述第一工件的后端的工件；对所述第二工件进行折弯
。2.
根据权利要求1所述的一种折弯方法，其特征在于，所述根据所述实际步距
x3移动所述第二工件至所述折弯区，包括有以下步骤：判断所述误差距离
x1是否在预设范围内；若所述误差距离
x1在预设范围内，则通过拉料组件驱动所述待加工段移动所述实际步距
x3，以使所述第二工件移动至所述折弯区
。3.
根据权利要求2所述的一种折弯方法，其特征在于，料带上承有已折弯工件的部分为已加工段；所述通过拉料组件驱动所述待加工段移动所述实际步距
x3，包括有以下步骤：通过拉料组件驱动所述已加工段移动，直至所述待加工段移动所述实际步距
x3。4.
根据权利要求2所述的一种折弯方法，其特征在于，所述根据所述实际步距
x3移动所述第二工件至所述折弯区，还包括有以下步骤：若所述误差距离
x1在预设范围外，则工作人员手动移动所述料带，以使所述第二工件移动至所述折弯区
。5.
根据权利要求2至4任一项所述的一种折弯方法，其特征在于，所述预设范围为
0.5mm
至
1mm。6.
根据权利要求1所述的一种折弯方法，其特征在于，所述料带于宽度方向的两端均设有两组定位孔组，每组所述定位孔组均包括多个沿所述料带的长度方向间隔分布的定位孔，位于所述待加工段上且位于检测区的定位...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨静波，聂小勇，刘井成，刘礼光，米晓云，叶贤海，蒋孝春，
申请(专利权)人：深圳市领略数控设备有限公司，
类型：发明
国别省市：