【技术实现步骤摘要】
本申请涉及模切，特别涉及一种集成件模切工艺。
技术介绍
1、相关技术中，传统加工方式为将几个模切产品单独开发，单独出货，到了客户端，需要多条组装线体分别将几个模切产品进行组装，但是这样不仅造成包装成本的增加，而且也增加了客户端的工作量，多个模切产品在客户端再组装也会增加客户端对精度控制的要求，这样不仅降低了客户端的满意度，而且也增加了不必要的加工成本。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种集成件模切工艺，能够降低材料成本，而且能够减少模切工序，提高效率，另外同时降低分别贴装导致的偏位误差，提高贴装的精度。
2、根据本专利技术的第一方面实施例的集成件模切工艺，包括如下步骤：将第一低粘膜不带胶的一面与第二低粘膜带胶的一面复合，形成第一半成品；准备若干第一复合品，第一复合品包括有第一产品、第一双面胶和第一离型膜，第一双面胶和第一离型膜依次复合于第一产品的一面；将多个第一复合品带第一产品的一面分别与第一半成品带胶的一面复合，形成第二半成品；模切第二半成品上的第一低粘膜，以得到第三半成品。
3、根据本专利技术实施例的集成件模切工艺，至少具有如下有益效果：这种集成件模切工艺包括有如下步骤：准备好若干第一复合品，第一复合品包括有依次复合在一起的第一产品、第一双面胶和第一离型膜，将第一低粘膜不带胶的一面与第二低粘膜带胶的一面复合，以形成第一半成品，也就使得第一半成品的两面分别为第二低粘膜不带粘性的一面和第一低粘膜带粘性的
4、根据本专利技术的一些实施例，包括有如下步骤：用圆刀在第一复合品切出条形的第二复合品，第二复合品包括有第二产品、第二双面胶和第二离型膜，并使第二复合品带有第二产品的一面落在第一半成品带胶的一面，以形成第三复合品；排走第三复合品上的第二离型膜后，向露出第二双面胶的一面复合第三离型膜，以形成第四复合品；用于圆刀模切第四复合品上的第三离型膜和第二产品，以使第二产品形成有第一孔料和第一框废，并使第二双面胶形成有第四孔料和第四框废，并使第三离型膜形成有第二孔料和第二框废；排走第二框废、第四框废和第一框废，形成第二半成品。
5、根据本专利技术的一些实施例，包括有如下步骤：通过胶带排走所述第二框废后，向带有所述第二孔料的一面复合pet原膜，以形成第五复合品；排走所述第五复合品上的所述pet原膜以带走所述第四框废和所述第一框废，形成所述第二半成品。
6、根据本专利技术的一些实施例，包括有如下步骤：所述第二复合品包括有若干第六复合品和若干第七复合品，所述第六复合品的长度方向沿所述第一复合品的走料方向，所述第七复合品的长度方向垂直于所述第一复合品的走料方向。
7、根据本专利技术的一些实施例，包括有如下步骤：用圆刀同时切出多个所述第六复合品；用圆刀同时切出多个所述第七复合品。
8、根据本专利技术的一些实施例，包括有如下步骤：将第四离型膜与所述第二半成品带有所述第一产品的一面复合后，将第三双面胶复合于所述第四离型膜上，以形成第九复合品；
9、将第五离型膜复合于所述第九复合品上带有第三双面胶的一面，以形成第十复合品；模切所述第十复合品上的所述第四离型膜、所述第三双面胶、所述第五离型膜以及第一低粘膜，并使所述第四离型膜形成由内到外的第一内框废、第一框料和第一外框废，使所述第三双面胶形成由内到外的第二内框废、第二框料和第二外框废，使所述第五离型膜形成由内到外的第三内框废、第三框料和第三外框废，使所述第一低粘膜形成有由内到外的第三孔料和第四框料；排走第一内框废、第二内框废、第三内框废、第一外框废、第二外框废、第三外框废以及第四框料，以得到所述第三半成品。
10、根据本专利技术的一些实施例，包括有如下步骤：将第四离型膜与所述第二半成品带有所述第一产品的一面复合，形成第十一复合品；准备若干第八复合品，所述第八复合品包括有第三双面胶，以及分别复合于所述第三双面胶的两面的第六离型膜和第七离型膜；排走所述第八复合品的第六离型膜后，将露出所述第三双面胶的一面与所述第十一复合品带有所述第四离型膜的一面复合，以形成第十二复合品；排走所述第十二复合品的所述第七离型膜，以形成所述第九复合品。
11、根据本专利技术的一些实施例，包括有如下步骤：平板异步模切所述第一复合品，以使所述第一复合品形成有第三框废和第三孔料，所述第三孔料包括有第八产品、第八双面胶和第八离型膜，并使所述第三孔料带有所述第八产品的一面落在所述第一半成品带胶的一面，形成所述第二半成品。
12、根据本专利技术的一些实施例，包括有如下步骤：将所述第一半成品覆有所述第二低粘膜的一面复合第三低粘膜，以形成第十三复合品；对所述第十三复合品模切，以使所述第一半成品形成第五框料和第一孔废；排走所述第一孔废和所述第三低粘膜，以使所述第一半成品形成有便于平板异步模切的套位孔。
13、根据本专利技术的一些实施例，包括有如下步骤：模切所述第十三复合品，以使所述第一半成品形成有所述第五框料、所述第一孔废和第二孔废；排走所述第二孔废，以使所述第一半成品上形成有定位孔。
14、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
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1.集成件模切工艺，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的集成件模切工艺，其特征在于，所述将多个所述第一复合品带所述第一产品的一面分别与所述第一半成品带胶的一面复合，还包括如下步骤：
3.根据权利要求2所述的集成件模切工艺，其特征在于，所述排走所述第二框废、所述第四框废和所述第一框废，包括如下步骤：
4.根据权利要求2所述的集成件模切工艺，其特征在于，所述第二复合品包括有若干第六复合品和若干第七复合品，所述第六复合品的长度方向沿所述第一复合品的走料方向，所述第七复合品的长度方向垂直于所述第一复合品的走料方向。
5.根据权利要求4所述的集成件模切工艺，其特征在于，所述用圆刀在所述第一复合品切出条形的第二复合品，包括如下步骤：
6.根据权利要求1所述的集成件模切工艺，其特征在于，所述模切所述第二半成品上的所述第一低粘膜，包括如下步骤：
7.根据权利要求6所述的集成件模切工艺，其特征在于，所述将第四离型膜与所述第二半成品带有第一产品的一面复合后，将第三双面胶复合于所述第四离型膜上，包括如下步骤：>
8.根据权利要求1所述的集成件模切工艺，其特征在于，所述将多个所述第一复合品带所述第一产品的一面分别与所述第一半成品带胶的一面复合，还包括如下步骤：
9.根据权利要求8所述的集成件模切工艺，其特征在于，所述将多个所述第一复合品带所述第一产品的一面分别与所述第一半成品带胶的一面复合的步骤前，还包括如下步骤：
10.根据权利要求9所述的集成件模切工艺，其特征在于，所述对所述第十三复合品模切，包括如下步骤：
...【技术特征摘要】
1.集成件模切工艺，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的集成件模切工艺，其特征在于，所述将多个所述第一复合品带所述第一产品的一面分别与所述第一半成品带胶的一面复合，还包括如下步骤：
3.根据权利要求2所述的集成件模切工艺，其特征在于，所述排走所述第二框废、所述第四框废和所述第一框废，包括如下步骤：
4.根据权利要求2所述的集成件模切工艺，其特征在于，所述第二复合品包括有若干第六复合品和若干第七复合品，所述第六复合品的长度方向沿所述第一复合品的走料方向，所述第七复合品的长度方向垂直于所述第一复合品的走料方向。
5.根据权利要求4所述的集成件模切工艺，其特征在于，所述用圆刀在所述第一复合品切出条形的第二复合品，包括如下步骤：
6.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：耿晓，葛起超，刘井成，米晓云，刘礼光，廖良健，
申请(专利权)人：深圳市领略数控设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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