一种电子元件封装载带制造技术

本实用新型专利技术提供一种电子元件封装载带，包括载带本体

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件封装载带


[0001]本技术涉及封装载带
，具体涉及一种电子元件封装载带
。

技术介绍

[0002]电子元件封装载带是一种将电子元件安装在封装带上的工艺，通常用于贴片式
SMT
元件的生产
。
载带通常由一片薄膜制成，其中包含了成排的小孔或凸起，这些小孔或凸起可以容纳电子元件；载带可以有效地保护电子元件，防止它们在运输和贴装过程中受损或污染
。
此外，载带还可以方便地用于自动化生产线，因为载带上的元件可以直接通过机器臂或机械手自动取出和贴装；载带的标准尺寸和规格有很多种，通常根据元件的尺寸和形状进行选择
。
载带的材料也有很多种，包括塑料
、
金属和复合材料
。
不同的封装载带需要与不同的电子元件匹配，以确保良好的贴装性能和元件可靠性；
[0003]封装载带作为一种常用的电子元器件包装材料，虽然有很多优点，但也有一些缺点：载带封装可以使电子元器件容易受到外界的机械损伤
。
因为这种封装方式的电子元件都需要通过被拾取
、
加工
、
运输的过程，因此在这个过程中，很容易造成电子元器件的配合面损伤，震荡
、
断裂等问题，从而导致元器件的耐久性
、
可靠性受到影响
。
[0004]为了改进载带的结构，降低电子元件在封装过程中的损坏率，现有载带常采用了以下措施：采用闭合式载带结构：闭合式载带结构对于一些易碎或者较小的电子元件，可以有效地降低元件摆动，防止元件弹出或者发生脱落等现象
。
此外，闭合式载带还可以有效防止载带内较小的元件掉落，保证生产效率，提升生产工艺的稳定性；
[0005]但闭合式载带结构仍然存在一些缺陷，包括：
1.
限制性
:
闭合式载带结构的形状和尺寸通常是固定的，当电子元件不同时，则常常无法闭合，因此使用这种结构时需要考虑对电子元件的限制；
2.
振动问题：闭合式载带结构容易受到振动的影响，这可能会导致结构损坏或崩溃；
[0006]综上，目前需要一种可解决限制性问题和振动问题的电子元件封装载带
。

技术实现思路

[0007]针对现有技术的不足，本技术提供了一种电子元件封装载带，解决了
技术介绍
中提到的问题
。
[0008]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：
[0009]一种电子元件封装载带，包括载带本体
、
封盖；
[0010]所述载带本体顶部沿其长度方向开设有若干个用于放置电子元件的孔穴，其顶部呈开口状，所述封盖的数量为多个，封盖用于对孔穴顶部开口进行封堵；
[0011]所述载带本体顶部开设有与孔穴相连通的卡槽，封盖插设至孔穴内且与卡槽相卡接，封盖底部滑动安装有抵触块，封盖上安装有与抵触块相连接的抵触件，其用于使抵触块向远离封盖方向滑动，抵触块远离封盖的一侧安装有用于与电子元件接触的柔性件
。
[0012]进一步的：所述柔性件包括固定安装在抵触块的乳胶垫
。
[0013]进一步的：所述封盖底部开设有安装孔，抵触块滑动安装在安装孔内，所述抵触件包括：
[0014]橡胶桶，其安装在安装孔内，橡胶桶的两端分别与封盖
、
抵触块相固接，橡胶桶的一侧构造有穿孔
。
[0015]进一步的：所述载带本体顶部开设有与卡槽相连通的弧形槽
。
[0016]进一步的：所述安装孔内固定安装有安装块，安装块上对称滑动安装有呈水平方向的连接杆，连接杆的端部贯穿封盖侧壁且延伸至封盖外部，连接杆贯穿封盖的一端固定安装有卡接板，安装块上安装有作用于两个连接杆的抵触组件，其用于使两个连接杆相互远离，当封盖插设至孔穴内时，通过两个连接杆以使封盖与卡槽相卡接
。
[0017]进一步的：所述抵触组件包括：
[0018]滑动杆，其呈水平方向且固设在安装块上，两个连接杆均与滑动杆滑动连接，两个连接杆的相对侧安装有套设在滑动杆外部的弹簧
。
[0019]进一步的：所述卡接板远离连接杆的一端底部呈弧面
。
[0020]本技术提供了一种电子元件封装载带
。
与现有技术相比，具备以下有益效果：
[0021]通过封盖
、
抵触块
、
抵触件和柔性件的设计，由于抵触块滑动安装在封盖底部，在对不同的电子元件进行运输时，将封盖插设至孔穴内，使封盖与卡槽相卡接，抵触块在封盖上滑动，抵触件的状态发生变化，并对抵触块施加抵触作用力，对孔穴内电子元件进行定位，使本载带适用于对多种电子元件进行运输，不受电子元件的形状和尺寸限制；并且，对电子元件进行封装转运时，柔性件与电子元件柔性接触，有效的避免了对电子元件运输过程中，载带本体受到振动导致电子元件产生共振，造成结构损坏或崩溃的情况
。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0023]图1示出了本技术的立体结构示意图；
[0024]图2示出了本技术的主视图；
[0025]图3示出了本技术的图2中
A
‑
A
方向的立体结构剖视图；
[0026]图4示出了本技术的图3中
A
处的放大图；
[0027]图5示出了本技术的俯视图；
[0028]图6示出了本技术的图5中
B
‑
B
方向的立体结构剖视图；
[0029]图7示出了本技术的图6中
B
处的放大图；
[0030]图中所示：
1、
载带本体；
11、
孔穴；
12、
卡槽；
13、
弧形槽；
2、
封盖；
21、
抵触块；
22、
安装孔；
3、
抵触件；
31、
橡胶桶；
32、
穿孔；
4、
柔性件；
41、
乳胶垫；
5、
安装块；
51、
连接杆；
52、
卡接板；
53、
抵触组件；
531、
滑动杆；
532、
弹簧
。
具体实施方式
[0031]为使本技术实施例的目的
、
技术方案和优点更加清楚，对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种电子元件封装载带，其特征在于：包括载带本体
(1)、
封盖
(2)
；所述载带本体
(1)
顶部沿其长度方向开设有若干个用于放置电子元件的孔穴
(11)
，其顶部呈开口状，所述封盖
(2)
的数量为多个，封盖
(2)
用于对孔穴
(11)
顶部开口进行封堵；所述载带本体
(1)
顶部开设有与孔穴
(11)
相连通的卡槽
(12)
，封盖
(2)
插设至孔穴
(11)
内且与卡槽
(12)
相卡接，封盖
(2)
底部滑动安装有抵触块
(21)
，封盖
(2)
上安装有与抵触块
(21)
相连接的抵触件
(3)
，其用于使抵触块
(21)
向远离封盖
(2)
方向滑动，抵触块
(21)
远离封盖
(2)
的一侧安装有用于与电子元件接触的柔性件
(4)。2.
根据权利要求1所述的一种电子元件封装载带，其特征在于：所述柔性件
(4)
包括固定安装在抵触块
(21)
的乳胶垫
(41)。3.
根据权利要求1所述的一种电子元件封装载带，其特征在于：所述封盖
(2)
底部开设有安装孔
(22)
，抵触块
(21)
滑动安装在安装孔
(22)
内，所述抵触件
(3)
包括：橡胶桶
(31)
，其安装在安装孔
(22)
内，橡胶桶
(31)
的两端分别与封盖
(2)、
抵触块
(21)
相固接，橡胶桶
...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨生保，谭仕树，
申请(专利权)人：无锡江天电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：