一种可防止粘连的载带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可防止粘连的载带，涉及载带技术领域，包括载带本体，所述载带本体的内表面设置有载体格，所述载体格的上表面安装有挡板，所述挡板的左侧安装有弹性绳，该可防止粘连的载带，与现有的普通可防止粘连的载带相比，通过将电子元件放置于载带本体内部的载体格中，并通过拉动弹性绳，由弹性绳带动挡板沿着滑槽移动，再由挡板带动限位板移动，再由限位板带动固定座移动，由固定座带动挂钩弹簧拉伸，再通过将弹性绳固定于固定钩的上方，再由挂钩弹簧恢复弹性形变，从而使得挡板遮挡于载体格的上表面，从而防止了元件的掉落的可能，且当载带本体缠绕在卷轴上防止封盖在载体格表层的盖带被压入载体格，防止了粘连，保证元件安全

【技术实现步骤摘要】
一种可防止粘连的载带


[0001]本技术涉及载带
，具体为一种可防止粘连的载带
。

技术介绍

[0002]对于利用电子元件安装机而安装于印刷基板的小型电子元件，其主要通过载带或压纹载带来进行输送
、
保管以及供给，该载带是通过以下方式形成的，即在纸基材上冲孔并将该小型电子元件放入到得到的孔中，将底部盖带和顶部盖带分别粘合于纸基材的两表面，该压纹载带是通过以下方式形成的，即在聚苯乙烯树脂等基材上形成凹部并将小型电子元件放入到该凹部中并将顶部盖带粘合于该凹部
。
[0003]如公告号为
CN207566128U
，公开了一种载带结构，通过载带
、
上盖带
、
载带槽
、
第一凸台和第二凸台的配合使用，通过两个凸台相邻分布于载带槽的两端，有效防止了载带槽内的电子元件发生跃起不归位或侧翻等不良现象，进而通过内
、
外热封处将电子元件封装于载带内，从而解决了现有因电子元件在封装时易于跳出载带槽，从而导致产品抛料现象的问题，但是该技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种可防止粘连的载带，包括载带本体（1），其特征在于，所述载带本体（1）的内表面设置有载体格（2），所述载体格（2）的上表面安装有挡板（3），所述挡板（3）的左侧安装有弹性绳（4），所述弹性绳（4）的左侧设置有固定钩（5），所述挡板（3）的两侧设置有滑槽（6），所述挡板（3）的右侧固定安装有限位板（7），所述限位板（7）的右侧固定安装有固定座（8），所述固定座（8）的右侧设置有挂钩弹簧（9），所述挂钩弹簧（9）的右侧设置有固定板（
10
），所述载带本体（1）的上表面设置有若干个固定孔（
11
）
。2.
根据权利要求1所述的一种可防止粘连的载带，其特征在于，所述载体格（2）的内部安装有夹持板（
12
），且夹持板（
12
）的外表面设置有缓冲层（
17
）
。3.
根据权利要求2所述的一种可防止粘连的载带，其特征在于，所述夹持板（
12
）的一侧安装有连接杆（
13
），且连接杆（
13
）的一端安装有限位块（
14
）
。4.

【专利技术属性】
技术研发人员：佘辉，
申请(专利权)人：无锡市世亿电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：