硅片生产用浆料研磨设备制造技术

技术编号:39753278 阅读:7 留言:0更新日期:2023-12-17 23:52
本发明专利技术公开了硅片生产用浆料研磨设备,包括有研磨设备主体,所述研磨设备主体包括有多琨研磨机构

【技术实现步骤摘要】
硅片生产用浆料研磨设备


[0001]本专利技术是关于硅片生产
,特别是关于硅片生产用浆料研磨设备


技术介绍

[0002]导电浆是结晶硅太阳能电池的主要材料,在太阳能电池在网印生产的过程中,要先印刷银铝浆

干燥,再印刷铝浆

干燥,最后印刷银浆

再干燥,之后再进入共烧的流程

[0003]在太阳能电池的成本结构中,浆料是除了硅片外,影响太阳能电池成本最重要的材料

[0004]而在导电银浆制备过程中,常见的问题包括颗粒大小不一

附着性差等

这些问题会直接影响到银浆的使用性能和导电性能

[0005]浆料颗粒的大小影响硅片的导电性能

在相同的体积下,微粒大,微粒间的接触几率偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据,从而对导体微粒形成阻隔,导电性能下降

反之,细小微粒的接触几率提高,导电性能得到改善

微粒的大小对导电性的影响,从上述情况来看,只是一种相对的关系

[0006]现有技术中,由于受加工条件和丝网印刷方式的影响,现有的浆料颗粒大小不一,容易出现因浆料不满足要求,影响硅片的合格率

[0007]因此,需要浆料既要满足微粒顺利通过丝网的网孔,又要符合银微粒加工的条件,能使导电微粒顺利通过网孔,密集地沉积在承印物上,构成饱满的导电图形
专利技术内
[0008]本专利技术的目的在于提供硅片生产用浆料研磨设备,其能够实现对硅片生产用的浆料进行研磨时,浆料具有研磨设备对浆料进行多次研磨,保证浆料大小颗粒一致

研磨后的导电微粒能够顺利通过网孔,提高浆料的成膜性能,同时浆料能够更好附着在硅片上,促进银粒子沿水平方向生长,银粒子接触更加紧密,能够有效形成导电网络

导电性能明显提高,硅片合格率提高

[0009]为实现上述目的,本专利技术的实施例提供了硅片生产用浆料研磨设备,包括有研磨设备主体,所述研磨设备主体包括有多琨研磨机构

浆料复磨机构

初步研磨机构

研磨球和下料管,所述多琨研磨机构包括有下料口和研磨琨,所述下料口上设置有刮刀驱动机构,所述刮刀驱动机构包括有刮刀

过滤板和第二驱动电机,所述刮刀固定连接在下料口上的一侧端面

所述浆料复磨机构位于刮刀的一侧端面,所述浆料复磨机构包括有储存盒

抽取泵和第三复磨浆料输送管

所述初步研磨机构所述初步研磨机构位于多琨研磨机构的上侧端面,所述初步研磨机构的一对相对端面均设置供料机构,所述初步研磨机构的一对相对端面均开设有容腔,所述供料机构包括有密封门

第一供料输送管和一对第二供料输送管,所述初步研磨机构的顶部端面设置有一对进料口

所述研磨球;所述初步研磨机构内部端面设置有研磨球,所述初步研磨机构内开设有与研磨球相匹配的研磨槽,所述研磨球包括有研磨球壳体

气泡泵

多个喷头和电机轴,所述电机轴上侧端面连接有第一驱动电机,所
述超微加力
U
型球输送环向研磨槽内喷射超微加力
U
型球,所述进料口与研磨槽连通

所述下料管,所述初步研磨机构的底部端面与多琨研磨机构之间设置下料管,所述下料管与研磨槽相连通

[0010]在本专利技术的一个或多个实施方式中,所述超微加力
U
型球配方为溶解树脂
10

30


松油醇-乙基纤维素体系5‑
15


银粉
25

50


硝化纤维
20

35


铜球
20

40
%和聚乙烯醇1‑
10


碳酸钙
0.5
‑2%

[0011]在本专利技术的一个或多个实施方式中,所述研磨球还包括有底板,所述底板位于研磨球壳体内壁的下部端面,所述气泡泵位于底板的上侧端面,所述气泡泵上侧端面连接第三供料输送管,所述第三供料输送管连接第一供料输送管,所述第一供料输送管贯穿一对容腔

[0012]在本专利技术的一个或多个实施方式中,所述第一供料输送管和一对第二供料输送管之间均设置有电磁阀,所述容腔内储存有原液,所述原液与
U
型球配方相同

[0013]在本专利技术的一个或多个实施方式中,所述气泡泵的另一侧端面连接有一对超微加力
U
型球输送管,一对所述超微加力
U
型球输送管均连接超微加力
U
型球输送环,所述超微加力
U
型球输送环上均设置多个喷头,所述研磨球壳体的外侧端面均开设有与多个喷头相匹配的限位孔,所述喷头位于限位孔内

[0014]在本专利技术的一个或多个实施方式中,所述研磨球壳体的上部端面设置有研磨球连接柱,所述研磨球连接柱上固定连接有第二连接板,所述第二连接板顶部端面连接有第一连接板,所述第一连接板上端面固定连接有电机轴

[0015]在本专利技术的一个或多个实施方式中,所述刮刀抵接过滤板,所述刮刀的一侧端面固定连接限位板,所述限位板连接有丝杆,所述丝杆另一侧端面连接有第二驱动电机,所述第二驱动电机控制丝杆转动带动限位板移动

[0016]在本专利技术的一个或多个实施方式中,所述储存盒上侧端面固定连接有第三复磨浆料输送管,所述第三复磨浆料输送管上侧端面固定连接第二复磨浆料输送管,所述第二复磨浆料输送管一侧端面连接抽取泵,所述抽取泵一侧端面连接有第一复磨浆料输送管,所述第一复磨浆料输送管的另一侧端面连接其中一个进料口

[0017]在本专利技术的一个或多个实施方式中,所述储存盒上开设有凹槽,所述凹槽与下料口的一侧端面相匹配

[0018]在本专利技术的一个或多个实施方式中,所述初步研磨机构位于容腔内设置有液位传感器

[0019]与现有技术相比,根据本专利技术实施方式的硅片生产用浆料研磨设备,实现对硅片生产用的浆料进行研磨时,浆料具有以下益处;
[0020]1)
研磨设备对浆料进行多次研磨,保证浆料大小颗粒一致;
[0021]2)
研磨后的导电微粒能够顺利通过网孔,提高浆料的成膜性能,同时浆料能够更好附着在硅片上,促进银粒子沿水平方向生长,银粒子接触更加紧密,能够有效形成导电网络

[0022]3)
导电性能明显提高,本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
硅片生产用浆料研磨设备,其特征在于,包括有研磨设备主体,所述研磨设备主体包括有;多琨研磨机构,包括有下料口和研磨琨,所述下料口上设置有刮刀驱动机构,所述刮刀驱动机构包括有刮刀

过滤板和第二驱动电机,所述刮刀固定连接在下料口上的一侧端面;浆料复磨机构,位于刮刀的一侧端面,所述浆料复磨机构包括有储存盒

抽取泵和第三复磨浆料输送管;初步研磨机构,所述初步研磨机构位于多琨研磨机构的上侧端面,所述初步研磨机构的一对相对端面均设置供料机构,所述初步研磨机构的一对相对端面均开设有容腔,所述供料机构包括有密封门

第一供料输送管和一对第二供料输送管,所述初步研磨机构的顶部端面设置有一对进料口;研磨球;所述初步研磨机构内部端面设置有研磨球,所述初步研磨机构内开设有与研磨球相匹配的研磨槽,所述研磨球包括有研磨球壳体

气泡泵

多个喷头和电机轴,所述电机轴上侧端面连接有第一驱动电机,所述超微加力
U
型球输送环向研磨槽内喷射超微加力
U
型球,所述进料口与研磨槽连通;下料管,所述初步研磨机构的底部端面与多琨研磨机构之间设置下料管,所述下料管与研磨槽相连通
。2.
如权利要求1所述的硅片生产用浆料研磨设备,其特征在于,所述超微加力
U
型球配方为溶解树脂
10

30


松油醇-乙基纤维素体系5‑
15


银粉
25

50


硝化纤维
20

35


铜球
20

40
%和聚乙烯醇1‑
10


碳酸钙
0.5
‑2%
。3.
如权利要求1所述的硅片生产用浆料研磨设备,其特征在于,所述研磨球...

【专利技术属性】
技术研发人员:王跃龙董小涛闫帅杰
申请(专利权)人:江苏龙恒新能源有限公司
类型:发明
国别省市:

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