电子控制装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够提高不使用金属制的壳体

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子控制装置


[0001]本专利技术涉及适合用于车载的电子控制装置
。

技术介绍

[0002]日本特开
2011
‑
221541
号公报
(
专利文献
1)
中，记载了在具有上壳体部和下壳体部的壳体内设置了装载有各种电路部件的电路板的光电转换模块
(
参考段落
0019、0020)。
专利文献1的光电转换模块中，上壳体部和下壳体部由导电性的金属形成
。
[0003]国际公开第
2020/194652
号
(
专利文献
2)
中，记载了在电路板上安装的屏蔽壳体
。
屏蔽壳体包括覆盖在电路板的安装面上设置的电路图案的至少一部分的壳体主体
、
和从壳体主体的外周端部沿着安装面向远离所述壳体主体的方向延伸的凸缘部
、
和从凸缘部的外周端部向远离安装面的方向弯曲地延伸的弯曲部，通过在凸缘部与凸缘部配置在的电路板上设置的壳体安装区域之间
、
和弯曲部与壳体安装区域之间设置的接合部件安装在电路板上
(
参考摘要
)。
另外，屏蔽壳体通过在凸缘部与凸缘部配置在的接地图案之间
、
和弯曲部与接地图案之间设置的作为接合部件的焊锡安装在电路板
(
高频电路板
)
上
(
参考段落
0017)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开
2011
‑
221541
号公报
[0007]专利文献2：国际公开第
2020/194652
号公报

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的课题
[0009]专利文献1的壳体和专利文献2的屏蔽壳体
(
以下称为壳体
)
是金属制的
。
使用金属制的壳体的情况下，会耗费成本
。
将专利文献1和专利文献2的壳体用于电子控制装置的情况下，对于降低成本存在课题
。
另外，专利文献2的屏蔽壳体的情况下，屏蔽壳体通过焊锡安装在电路板上，因此不能进行用于确认安装的部件的电连接的
ICT(In
‑
circuit Test)、
自动外观检查
AOI(Automated Optical Inspection)、X
射线检查
。
因此将专利文献2的壳体用于电子控制装置的情况下，在可靠性验证上存在课题
。
[0010]对于上述课题使用树脂制的壳体是有效的，但该情况下，需要对于
EMC(Electromagnetic Compatibility
：电磁兼容性
)
的对策
。
[0011]本专利技术提供一种能够提高不使用金属制的壳体
、
而是使用树脂制的壳体时的
EMC
耐性的电子控制装置
。
[0012]用于解决课题的方法
[0013]为了达成上述目的，本专利技术的电子控制装置的一例：
[0014]包括电路板
、
配置在所述电路板的电子部件装载面上的电子部件
、
和收纳所述电路板的树脂制的壳体，
[0015]所述壳体在与所述电路板的所述电子部件装载面相对的面上具有导电性部件，
[0016]所述电路板在所述电子部件装载面上，具有以包围所述电子部件的方式安装的多个导电性面安装部件，
[0017]所述多个导电性面安装部件分别在所述电子部件装载面上隔开间隔地配置，通过与所述导电性部件接触而形成电屏蔽
。
[0018]专利技术效果
[0019]根据本专利技术，能够提供一种能够提高不使用金属制的壳体
、
而是使用树脂制的壳体时的
EMC
耐性的电子控制装置
。
[0020]上述以外的课题
、
结构和效果，将通过以下实施方式的说明而说明
。
附图说明
[0021]图1是表示第1实施例的电子控制装置
10
的外观的立体图
。
[0022]图2是第1实施例的电子控制装置
10
的沿着电路板插入方向的截面图
。
[0023]图3是本专利技术的实施例的电子控制装置
10
的分解立体图
。
[0024]图4是本专利技术的实施例的电子控制装置
10
的沿着电路板插入方向的截面图
。
[0025]图5是本专利技术的实施例的电子控制装置
10
的电路板
101
的顶面图
。
[0026]图6是表示本专利技术的导电性部件
102
的变更例的图，是从导电性部件
102
的正面观察的截面图
。
[0027]图7是表示本专利技术的导电性部件
102
的变更例的图，是从导电性部件
102
的侧面观察的截面图
。
[0028]图8是电子控制装置
10
的沿着电路板插入方向的截面图，是图6和图7所示的导电性部件
102
与导电性电路板安装部件
301
的连接图
。
[0029]图9是表示本专利技术的导电性部件
102
的变更例的图，是从使凸部
102a
成为圆锥形的导电性部件
102
的正面观察的截面图
。
[0030]图
10
是表示本专利技术的导电性部件
102
的变更例的图，是从使凸部
102a
成为圆柱形的导电性部件
102
的正面观察的截面图
。
[0031]图
11
是导电性部件
102
的应力说明图
。
[0032]图
12
是导电性部件
102
的应力说明图
。
[0033]图
13
是本专利技术的实施例的电子控制装置
10
中的导电性面安装部件
301
与导电性部件
102
的连接图
。
[0034]图
14
是本专利技术的实施例的电子控制装置
10
的沿着电路板插入方向的截面图
。
[0035]图
15
是导电性面安装部件
301
上发生剥离的情况下的电子控制装置的沿着电路板插入方向的截面图
。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种电子控制装置，其特征在于：包括电路板
、
配置在所述电路板的电子部件装载面上的电子部件
、
和收纳所述电路板的树脂制的壳体，所述壳体在与所述电路板的所述电子部件装载面相对的面上具有导电性部件，所述电路板在所述电子部件装载面上，具有以包围所述电子部件的方式安装的多个导电性面安装部件，所述多个导电性面安装部件分别在所述电子部件装载面上隔开间隔地配置，通过与所述导电性部件接触而形成电屏蔽
。2.
如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于：相对于所述电子部件发出的噪声成分的波长
λ
，多个所述导电性面安装部件的配置间隔小于
λ
/2。3.
如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于：构成从所述壳体的与所述电子部件装载面的相对面突出的凸部，所述凸部的突出高度从所述电路板的插入方向上的跟前侧向进深侧逐渐去变高
。4.
如权利要求3所述的电子控制装置，其特征在于：与所述插入方向垂直的所述凸部的截面积构成为随着向所述插入方向的相反方向去而减小
。5.
如权利要求4所述的电子控制装置，其特征在于：所述凸部的形状是锥形，所述凸部的突出方向的前端与所述导电性面安装部件接触
。6.
如权利要求5所述的电子控制装置，其特征在于：所述凸部的形状是半圆锥形，所述凸部的突出方向的前端与所述导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：尾崎辉世晴，许阳，
申请(专利权)人：日立安斯泰莫株式会社，
类型：发明
国别省市：