一种高导热聚丙烯酸酯压敏胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种高导热丙烯酸酯压敏胶及其制备方法

【技术实现步骤摘要】
一种高导热聚丙烯酸酯压敏胶及其制备方法


[0001]本专利技术涉及压敏胶领域，特别是涉及一种高导热聚丙烯酸酯压敏胶及其制备方法
。

技术介绍

[0002]针对日趋集成化
、
小型化和高密度化的电子设备应用要求，对功能性压敏胶提出了更高的要求
。
特别地，电子设备在运行使用过程中往往会释放大量的热，不仅降低了设备的效率，还可能导致设备因为高温而失效
。
基于此，具有导热功能的聚丙烯酸酯压敏胶被研发出来以满足高性能小型化电子设备的应用要求
。
[0003]然而，由于电子设备的特殊性，不仅要求压敏胶具有良好的导热性能，还需要压敏胶保持原有的电绝缘性
。
市场上常见的导热填充材料如：银
、
金
、
铁
、
铜
、
石墨等，虽然具有良好的导热性能，但是往往伴随着导电，容易导致使用过程中电子设备的短路，基于此，开发高导热的绝缘压敏胶引起了人们的广泛关注
。
[0004]常见的用于导热绝缘胶带的导热填充材料主要有氧化铝
、
氮化硼和氮化硅等，这些材料不仅可以赋予压敏胶良好的导热性能，还可以保持压敏胶原有的绝缘性
。
与其他导热电料相比，氮化硼在具有优异的导热性能的同时，还兼具良好的电绝缘性能，是理想的导热绝缘填料
。
为了获得高导热的压敏胶，往往需要加入大量的氮化硼，这大大的降低了压敏胶的性能，导致导热压敏胶使用过程中剥离性能的不稳定
。
同时大量氮化硼的加入还会导致填料分散的不均匀，进一步恶化压敏胶的性能
。
此外，这些导热填料的加入还会增加聚丙烯酸酯溶液的粘度，使得涂覆后压敏胶厚度不稳定
。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于针对现有高导热聚丙烯酸酯压敏胶存在的缺陷，提供一种高导热
、
绝缘
、
剥离性能优异的导热聚丙烯酸酯压敏胶及其制备方法
。
[0006]本专利技术目的通过如下技术方案实现：所述耐高导热聚丙烯酸酯压敏胶由以下组分组成：
[0007]60
～
80
质量份聚丙烯酸酯溶液；
[0008]3～
10
质量份环氧化增粘树脂；
[0009]5～
10
质量份的改性导热填料；
[0010]0.3
～
1.0
质量份交联剂
。
[0011]所述改性导热填料由
45
～
65
质量份改性微米氮化硼
、15
～
25
质量份改性纳米氮化硼和
10
～
40
质量份改性树枝状银包铜混合而成
。
[0012]所述微米氮化硼的粒径为
15
～
30
μ
m
，纳米氮化硼的粒径为
50
～
500nm
，树枝状银包铜粉末的粒径为5～
25
μ
m
，银含量为5％～
20
％；
[0013]所述聚丙烯酸酯溶液由
30
～
50
质量份丙烯酸丁酯，4～8质量份醋酸乙烯酯，
10
～
20
质量份乙酸乙酯，
30
～
40
质量份甲苯，
0.24
～
0.45
质量份偶氮二异丁腈，
0.1
～
0.3
质量份
[0028]改性聚丙烯酸酯溶液的制备：
[0029](1)
在装有温度计和搅拌桨的反应瓶中，氮气置换后，将
40
质量份丙烯酸丁酯，
15
质量份乙酸乙酯，
40
质量份甲苯，
0.24
质量份偶氮二异丁腈，
0.2
质量份丙烯酸羟乙酯和
0.8
质量份丙烯酸混合均匀后，加入反应瓶中升温至
80℃
反应
2.5h
；
[0030](2)
继续往反应瓶中加入6质量份醋酸乙烯酯
、1.8
质量份甲基丙烯酸缩水甘油醚和
0.09
质量份偶氮二异丁腈，继续反应
2h
，升温至
85℃
，继续反应
1h
后，降温至室温，得到聚丙烯酸酯溶液
。
[0031]改性导热填料的制备：
[0032]将
50
质量份微米氮化硼和
20
质量份纳米氮化硼加入球磨机中，控制球磨速度为
2000r/min
，同步滴加
1.5
质量份的
γ
‑
氨基丙基三乙氧基硅烷偶联剂，
5min
后获得改性微米氮化硼和改性纳米氮化硼，随后加入
25
质量份改性树枝状银包铜
(20
μ
m
，银含量为
16
％
)
，滴加
0.3
质量份3‑
缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷偶联剂，球磨处理后获得改性导热填料
。
[0033]高导热聚丙烯酸酯压敏胶的制备：
[0034]将
70
质量份聚丙烯酸酯溶液
、8
质量份环氧化丙烯酸酯松香树脂
(
环氧基团含量为
0.8
％，软化点为
80℃)、8
质量份的改性导热填料和
0.7
质量份甲苯二异氰酸酯超声混合均匀后，放置直至无明显气泡产生，利用涂覆机将其均匀地涂覆在
PET
薄膜上，控制干胶厚度
25
μ
m
±2μ
m
，随后将其转移至
160℃
烘箱中
5min
，再转移到
90℃
烘箱中熟化
24h
后获得高导热聚丙烯酸酯压敏胶
。
[0035]图1为实施例1制备的改性导热填料的
SEM
照片
。
可以看到，微米级氮化硼
、
纳米级氮化硼分散在树枝状银包铜中，形成了连续的导热通路，同时碳化硼的存在又阻隔了树枝状银包铜形成导电通路
。
[0036]实施例2[0037]改性聚丙烯酸酯溶液的制备：
[0038](1)
在装有温度计和搅拌桨的反应瓶中，氮气置换后，将
30
质量份丙烯酸丁酯，
10
质量份乙酸乙酯，
10
质量份甲苯，
0.18
质量份偶氮二异本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种高导热聚丙烯酸酯压敏胶，其特征在于，所述耐高导热聚丙烯酸酯压敏胶由以下组分组成：
60
～
80
质量份聚丙烯酸酯溶液；3～
10
质量份环氧化增粘树脂；5～
10
质量份的改性导热填料；
0.3
～
1.0
质量份交联剂
。
所述改性导热填料由
45
～
65
质量份改性微米氮化硼
、15
～
25
质量份改性纳米氮化硼和
10
～
40
质量份改性树枝状银包铜混合而成
。2.
根据权利要求1所述的一种高导热聚丙烯酸酯压敏胶，其特征在于，所述微米氮化硼的粒径为
15
～
30
μ
m
，纳米氮化硼的粒径为
50
～
500nm
，树枝状银包铜粉末的粒径为5～
25
μ
m
，银含量为5％～
20
％
。3.
根据权利要求1所述的一种高导热聚丙烯酸酯压敏胶，其特征在于，所述聚丙烯酸酯溶液由
30
～
50
质量份丙烯酸丁酯，4～8质量份醋酸乙烯酯，
10
～
20
质量份乙酸乙酯，
30
～
40
质量份甲苯，
0.24
～
0.45
质量份偶氮二异丁腈，
0.1
～
0.3
质量份丙烯酸羟乙酯，
0.2
～
1.2
质量份丙烯酸和1～3质量份甲基丙烯酸缩水甘油醚通过自由基聚合获得
。4.
根据权利要求1所述的一种高导热聚丙烯酸酯压敏胶，其特征在于，所述改性增粘树脂为环氧化丙烯酸酯松香树脂，环氧基团含量为
0.2
％～
1.5
％，软化点为
60
～
90℃。5.
根据权利要求1所述的一种高导热聚丙烯酸酯压敏胶，其特征在于，所述交联剂为甲苯二异氰酸酯和六亚甲基二异氰酸酯中的一种
。6.
根据权利要求1‑5任一所述的一种高导热聚丙烯酸酯压敏胶的制备方法，其特征在于：将
60
～
80
...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁志江，杨永强，吴冬杨，陈华业，吴秋成，程买增，
申请(专利权)人：中山新亚洲胶粘制品有限公司，
类型：发明
国别省市：