【技术实现步骤摘要】
柔性LED器件的封装结构、柔性显示屏及其制备工艺
[0001]本专利技术涉及柔性显示设备
,特别涉及一种柔性
LED
器件的封装结构
、
柔性显示屏及制备工艺
。
技术介绍
[0002]柔性屏是指面板以及内部结构均能够弯曲的显示屏,其中包括驱动控制层
、
器件层
、
封装层
、
触控层和显示层,器件层主要包括层叠设置的阳极
、
红绿蓝
RGB
像素单元以及阴极
。
现有技术中,器件层在弯曲时相近的阴极或像素间容易短路,柔性显示屏弯曲时会产生较大的应力,
RGB
像素单元容易受到水氧和高温等环境的影响导致故障失效,故柔性显示屏的成品率都相对较低
。
技术实现思路
[0003]本专利技术的主要目的是提供柔性
LED
器件的封装结构及柔性显示屏,旨在提高柔性
LED
显示屏的成品率和可靠性
。
[0004]本专利技术实施例提出一种柔性
LED
器件的封装结构,包括依次层叠设置的驱动控制层
、
器件层以及封装层;
[0005]所述器件层包括透明导电薄膜
、
多个排布设置在所述透明导电薄膜上的阳极
、
多个分别设置在所述阳极上的
RGB
像素单元
、
多个附着在所述
RGB
像素单元 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种柔性
LED
器件的封装结构,其特征在于,包括依次层叠设置的驱动控制层
、
器件层以及封装层;所述器件层包括透明导电薄膜
、
多个排布设置在所述透明导电薄膜上的阳极
、
多个分别设置在所述阳极上的
RGB
像素单元
、
多个附着在所述
RGB
像素单元上的透明阴极,以及多个设置在相邻的两个所述阳极之间的绝缘件,所述绝缘件远离所述透明导电薄膜的端面高于所述透明阴极远离所述透明导电薄膜的端面,以避免蒸镀所述透明阴极时所述
RGB
像素单元对应的所述透明阴极相互接触
。2.
根据权利要求1所述的柔性
LED
器件的封装结构,其特征在于,所述驱动控制层包括柔性基板衬底
、TFT
阵列
、
柔性电路板以及驱动芯片,所述柔性电路板与所述驱动芯片通过
ACF
胶固定在所述柔性基板衬底上;所述柔性基板衬底为柔性薄膜
、
柔性超薄玻璃
、
柔性塑料薄膜中的一种;所述
TFT
阵列通过
Array
制程刻蚀在所述柔性基板衬底上
。3.
根据权利要求1所述的柔性
LED
器件的封装结构,其特征在于,所述
RGB
像素单元由空穴注入层
、
空穴传输层
、
发光层
、
阻挡层
、
电子传输层
、
电子注入层构成,其中所述发光层采用波长在全可见光范围可调节的量子点薄膜,所述发光层的材料为钙钛矿或
III
‑
V
或
II
‑
VI
族半导体中的一种或几种混合物
。4.
根据权利要求1所述的柔性
LED
器件的封装结构,其特征在于,所述发光层四周点胶形成框胶,所述框胶用于隔绝水氧;所述框胶采用环氧树脂胶水光固化形成
。5.
根据权利要求1所述的柔性
LED
器件的封装结构,其特征在于,所述绝缘件包括第一绝缘部以及第二绝缘部,所述第一绝缘部用于分隔相邻的两个所述阳极以及相邻的所述
RGB
像素单元,所述第二绝缘部用于分隔相邻的两个所述透明阴极,所述第二绝缘部为倒梯形设置,且所述第二绝缘部的侧壁朝内倾斜
。6.
根据权利要求1所述的柔性
LED
器件的封装结构,其特征在于,所述封装层包括层叠设置的
OCR
层
、
第一
OCA
层以及透明封装薄膜,所述器件层包覆于所述
OCR
层内,所述
OCR
层与所述柔性基板衬底连接
。7.
根据权利要求1所述的柔性
LED
器件的封装结构,其特征在于,所述封装层包括具有收容空间的柔性封装盖板以及干燥剂,所述器件层位于所述收容空间内,所述柔性封装盖板与所述柔性基板衬底通过结构胶连接,所述干燥剂填充在所述收容空间靠近所述柔性基板衬底的一端
。8.
一种柔性显示屏,其特征在于,包括根据权利要求1‑7任意一项所述的柔性
LED
器件
、
封装...
【专利技术属性】
技术研发人员:李晓军,雷红阳,刘敏,
申请(专利权)人:深圳市航盛电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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