柔性制造技术

技术编号:39742138 阅读:7 留言:0更新日期:2023-12-17 23:42
本发明专利技术公开了一种柔性

【技术实现步骤摘要】
柔性LED器件的封装结构、柔性显示屏及其制备工艺


[0001]本专利技术涉及柔性显示设备
,特别涉及一种柔性
LED
器件的封装结构

柔性显示屏及制备工艺


技术介绍

[0002]柔性屏是指面板以及内部结构均能够弯曲的显示屏,其中包括驱动控制层

器件层

封装层

触控层和显示层,器件层主要包括层叠设置的阳极

红绿蓝
RGB
像素单元以及阴极

现有技术中,器件层在弯曲时相近的阴极或像素间容易短路,柔性显示屏弯曲时会产生较大的应力,
RGB
像素单元容易受到水氧和高温等环境的影响导致故障失效,故柔性显示屏的成品率都相对较低


技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的是提供柔性
LED
器件的封装结构及柔性显示屏,旨在提高柔性
LED
显示屏的成品率和可靠性

[0004]本专利技术实施例提出一种柔性
LED
器件的封装结构,包括依次层叠设置的驱动控制层

器件层以及封装层;
[0005]所述器件层包括透明导电薄膜

多个排布设置在所述透明导电薄膜上的阳极

多个分别设置在所述阳极上的
RGB
像素单元

多个附着在所述
RGB
像素单元上的透明阴极,以及多个设置在相邻的两个所述阳极之间的绝缘件,所述绝缘件远离所述透明导电薄膜的端面高于所述透明阴极远离所述透明导电薄膜的端面,以避免蒸镀所述透明阴极时所述
RGB
像素单元对应的所述透明阴极相互接触

[0006]在所述柔性
LED
器件的封装结构的一些实施例中,所述驱动控制层包括柔性基板衬底
、TFT
阵列

柔性电路板以及驱动芯片,所述柔性电路板与所述驱动芯片通过
ACF
胶固定在所述柔性基板衬底上;
[0007]所述柔性基板衬底为柔性薄膜

柔性超薄玻璃

柔性塑料薄膜中的一种;
[0008]所述
TFT
阵列通过
Array
制程刻蚀在所述柔性基板衬底上

[0009]在所述柔性
LED
器件的封装结构的一些实施例中,所述
RGB
像素单元由空穴注入层

空穴传输层

发光层

阻挡层

电子传输层

电子注入层构成,其中所述发光层采用波长在全可见光范围可调节的量子点薄膜,所述发光层的材料为钙钛矿或
III

V

II

VI
族半导体中的一种或几种混合物

[0010]在所述柔性
LED
器件的封装结构的一些实施例中,所述发光层四周点胶形成框胶,所述框胶用于隔绝水氧;
[0011]所述框胶采用环氧树脂胶水光固化形成

[0012]在所述柔性
LED
器件的封装结构的一些实施例中,所述绝缘件包括第一绝缘部以及第二绝缘部,所述第一绝缘部用于分隔相邻的两个所述阳极以及相邻的所述
RGB
像素单元,所述第二绝缘部用于分隔相邻的两个所述透明阴极,所述第二绝缘部为倒梯形设置,且
所述第二绝缘部的侧壁朝内倾斜

[0013]在所述柔性
LED
器件的封装结构的一些实施例中,所述封装层包括层叠设置的
OCR


第一
OCA
层以及透明封装薄膜,所述器件层包覆于所述
OCR
层内,所述
OCR
层与所述柔性基板衬底连接

[0014]在所述柔性
LED
器件的封装结构的一些实施例中,所述封装层包括具有收容空间的柔性封装盖板以及干燥剂,所述器件层位于所述收容空间内,所述柔性封装盖板与所述柔性基板衬底通过结构胶连接,所述干燥剂填充在所述收容空间靠近所述柔性基板衬底的一端

[0015]本专利技术还提出一种柔性显示屏,包括根据上述任意实施例所述的驱动控制层

柔性
LED
器件

封装层

触控传感层

彩色滤光层

滤光减反层
、OCA
胶粘层以及柔性透明盖板层,所述柔性
LED
器件设于所述彩色滤光层的下方,所述触控传感层设于所述柔性
LED
器件与所述彩色滤光层之间,或所述触控传感层通过光学胶贴合在所述柔性透明盖板层下方,或所述触控传感层通过黄光制程刻蚀线路在所述柔性透明盖板层下方

所述盖板层和彩色滤光层之间贴合有
OCR
胶粘层

透明防水层和
OCA
胶粘层

[0016]在所述柔性显示屏的一些实施例中,所述彩色滤光层和所述滤光减反层在同一平面中交替错位排布,且所述彩色滤光层和所述
RGB
像素单元在垂直方向对齐,所述滤光减反层和所述绝缘件在垂直方向对齐

[0017]本专利技术还提出一种柔性显示屏的制备工艺,用于制造根据所述柔性显示屏,其特征在于,包括:
[0018]S1、
提供柔性基板衬底,在所述柔性基板衬底上制作
TFT
阵列,形成柔性
TFT
基板阵列;
[0019]S2、
在柔性
TFT
基板阵列上胶粘贴合柔性透明导电薄膜,在所述柔性透明导电薄膜上蒸镀或刻蚀多个排布设置的阳极;
[0020]S3、
在相邻的两个所述阳极之间间隙位置涂覆绝缘件,所述绝缘件高于所述
RGB
像素单元远离所述透明导电薄膜的一端;
[0021]S4、
在多个所述阳极上依次蒸镀
RGB
像素单元,即空穴注入层

空穴传输层

发光层

阻挡层

电子传输层和电子注入层,其中在发光层四周点胶形成围坝框胶;
[0022]S5、
蒸镀阴极,阴极厚度控制在<
20nm
,保证透光率>
70
%,得到柔性
LED
器件;
[0023]S6、
通过
ACF
导电胶,把柔性电路板绑定在
TFT
阵列基板预留的衬垫上,驱动
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...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种柔性
LED
器件的封装结构,其特征在于,包括依次层叠设置的驱动控制层

器件层以及封装层;所述器件层包括透明导电薄膜

多个排布设置在所述透明导电薄膜上的阳极

多个分别设置在所述阳极上的
RGB
像素单元

多个附着在所述
RGB
像素单元上的透明阴极,以及多个设置在相邻的两个所述阳极之间的绝缘件,所述绝缘件远离所述透明导电薄膜的端面高于所述透明阴极远离所述透明导电薄膜的端面,以避免蒸镀所述透明阴极时所述
RGB
像素单元对应的所述透明阴极相互接触
。2.
根据权利要求1所述的柔性
LED
器件的封装结构,其特征在于,所述驱动控制层包括柔性基板衬底
、TFT
阵列

柔性电路板以及驱动芯片,所述柔性电路板与所述驱动芯片通过
ACF
胶固定在所述柔性基板衬底上;所述柔性基板衬底为柔性薄膜

柔性超薄玻璃

柔性塑料薄膜中的一种;所述
TFT
阵列通过
Array
制程刻蚀在所述柔性基板衬底上
。3.
根据权利要求1所述的柔性
LED
器件的封装结构,其特征在于,所述
RGB
像素单元由空穴注入层

空穴传输层

发光层

阻挡层

电子传输层

电子注入层构成,其中所述发光层采用波长在全可见光范围可调节的量子点薄膜,所述发光层的材料为钙钛矿或
III

V

II

VI
族半导体中的一种或几种混合物
。4.
根据权利要求1所述的柔性
LED
器件的封装结构,其特征在于,所述发光层四周点胶形成框胶,所述框胶用于隔绝水氧;所述框胶采用环氧树脂胶水光固化形成
。5.
根据权利要求1所述的柔性
LED
器件的封装结构,其特征在于,所述绝缘件包括第一绝缘部以及第二绝缘部,所述第一绝缘部用于分隔相邻的两个所述阳极以及相邻的所述
RGB
像素单元,所述第二绝缘部用于分隔相邻的两个所述透明阴极,所述第二绝缘部为倒梯形设置,且所述第二绝缘部的侧壁朝内倾斜
。6.
根据权利要求1所述的柔性
LED
器件的封装结构,其特征在于,所述封装层包括层叠设置的
OCR


第一
OCA
层以及透明封装薄膜,所述器件层包覆于所述
OCR
层内,所述
OCR
层与所述柔性基板衬底连接
。7.
根据权利要求1所述的柔性
LED
器件的封装结构,其特征在于,所述封装层包括具有收容空间的柔性封装盖板以及干燥剂,所述器件层位于所述收容空间内,所述柔性封装盖板与所述柔性基板衬底通过结构胶连接,所述干燥剂填充在所述收容空间靠近所述柔性基板衬底的一端
。8.
一种柔性显示屏,其特征在于,包括根据权利要求1‑7任意一项所述的柔性
LED
器件

封装...

【专利技术属性】
技术研发人员:李晓军雷红阳刘敏
申请(专利权)人:深圳市航盛电子股份有限公司
类型:发明
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