一种制造技术

本发明专利技术公开了一种

【技术实现步骤摘要】
一种Micro
‑
LED散热面板及制备方法


[0001]本专利技术一般地涉及显示屏

。
更具体地，本专利技术涉及一种
Micro
‑
LED
散热面板及制备方法
。

技术介绍

[0002]LED
显示屏可任意延展，并实现无缝拼接，是目前唯一能够全天候使用的大型显示终端
。
其高亮度
、
较广的观看角度和良好的色彩还原能力得到广大用户的一致好评
。
近年来，
LED
显示屏大量用于机场
、
商场
、
酒店
、
高铁
、
地铁
、
影院
、
展会
、
写字楼等，并将逐步走进千家万户
。
[0003]LED
使用冷发光技术，作为第四代光源，因其节能
、
环保
、
长寿命等优点极具发展前景
。
但因为
LED
对温度极为敏感，结温升高会影响
LED
的寿命
、
光效
、
光色
(
波长
)、
色温
、
光形
(
配光
)
以及正向电压
、
最大注入电流
、
光度
、
色度
、
电气参数以及可靠性等
。
如图1所示，
LED
面板可分为顶层
100、
中间层
200
及底层
300。
顶层包括与
PCB
板连接的各种电子元器件，如行列驱动芯片
、
接插件等；中间层有若干线路层组成；底层为发光层，键合了
LED
发光管芯
。
[0004]在
LED
显示屏使用过程中，顶层元器件会产生大量热量，热量通过
PCB
板传导给发光层，与驱动芯片相同位置的
LED
管芯受热量影响，
LED
材料的禁带宽度将减小，导致器件发光波长变长，颜色发生红移
。
结温所引致的
LED
发光波长的变化将直接造成人眼对
LED
发光颜色的不同感受
。

技术实现思路

[0005]为了至少解决上述
技术介绍
部分所描述的技术问题，本专利技术提出了一种
Micro
‑
LED
散热面板及其制备方法
。
利用本专利技术的方案，能够为电子元器件提供良好的散热路径及散热空间，防止发光管芯因温度差异造成的色差问题
。
鉴于此，本专利技术在如下的多个方面提供解决方案
。
[0006]本专利技术的第一方面提供了一种
Micro
‑
LED
散热面板，包括从下到上依次布置的顶层
、
中间层和底层；所述顶层布置有电子元器件，所述电子元器件包括驱动芯片；所述中间层布置有若干线路层，且在所述若干线路层中间包括至少一个芯板层；所述底层布置有发光层；在芯板层中与所述电子元器件对应的位置处形成有散热结构，以降低所述顶层对所述底层的热量传导
。
[0007]在一个实施例中，所述散热结构通过对所述芯板层进行挖槽处理得到
。
[0008]在一个实施例中，所述散热结构布置于芯板层远离所述电子元器件的一侧
。
[0009]在一个实施例中，所述散热结构被布置成包括多个散热片彼此平行设置，且所述散热片表面敷铜处理
。
[0010]在一个实施例中，所述电子元器件下方铺设有铜皮，以增加散热面积
。
[0011]在一个实施例中，所述电子元器件下方打过孔，以增加热传导路径
。
[0012]在一个实施例中，所述中间层包括依次排列的电路层
、
绝缘材料层
、
信号层
、
芯板
层
。
[0013]本专利技术的第二方面提供了一种
Micro
‑
LED
散热面板制备方法，包括：获取
PCB
板上电子元器件的布置位置，所述电子元器件包括驱动芯片，所述
PCB
板包括芯板层；在芯板层中与所述电子元器件对应的位置处形成散热结构，以降低所述顶层对所述底层的热量传导
。
[0014]在一个实施例中，所述散热结构通过对所述芯板层进行挖槽处理得到，并将挖槽后得到的散热片的表面敷铜
。
[0015]在一个实施例中，所述电子元器件下方铺设有铜皮，以增加散热面积；所述电子元器件下方打过孔，以增加热传导路径
。
[0016]利用本专利技术所提供的方案，通过对芯板层进行挖槽处理以形成散热装置，可以在硬度和强度等方面既满足元器件焊接及发光芯片的键合要求，又能为电子元器件提供良好的散热路径及散热空间，防止发光管芯因温度差异造成的色差问题
。
附图说明
[0017]通过参考附图阅读下文的详细描述，本专利技术示例性实施方式的上述以及其他目的
、
特征和优点将变得易于理解
。
在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本专利技术的若干实施方式，并且相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：图1是示出现有技术中的显示面板组成结构；图2是示出根据本专利技术实施例的四层板叠层结构；图3是示出根据本专利技术实施例的散热装置结构；图4是示出根据本专利技术实施例的散热装置布置示意图；图5是示出根据本专利技术实施例的制备方法
。
具体实施方式
[0018]下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施方式是本专利技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式
。
基于本专利技术中的实施方式，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围
。
[0019]应当理解，本专利技术的权利要求
、
说明书及附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序
。
本专利技术的说明书和权利要求书中使用的术语“包括”和“包含”指示所描述特征
、
整体
、
步骤
、
操作
、
元素和
/
或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征
、
整体
、
步骤
、
操作
、
元素
、
组件和
/
或其集合的存在或添加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
Micro
‑
LED
散热面板，其特征在于，包括从上到下依次布置的顶层
、
中间层和底层；所述顶层布置有电子元器件，所述电子元器件包括驱动芯片；所述中间层布置有若干线路层，且在所述若干线路层中间包括至少一个芯板层；所述底层布置有发光层；在芯板层中与所述电子元器件对应的位置处形成有散热结构，以降低所述顶层对所述底层的热量传导
。2.
根据权利要求1所述的
Micro
‑
LED
散热面板，其特征在于，所述散热结构通过对所述芯板层进行挖槽处理得到
。3.
根据权利要求2所述的
Micro
‑
LED
散热面板，其特征在于，所述散热结构布置于芯板层远离所述电子元器件的一侧
。4.
根据权利要求2所述的
Micro
‑
LED
散热面板，其特征在于，所述散热结构被布置成包括多个散热片彼此平行设置，且所述散热片表面敷铜处理
。5.
根据权利要求4所述的
Micro
‑
LED
散热面板，其特征在于，所述电子元器件下方铺设有铜皮，以增加散热面积
。6.
根据权利要求5所述的
Micro
‑
LED
散热面板...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑喜凤，奚丹，邢繁洋，曹慧，汪洋，
申请(专利权)人：长春希达电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：