一种铝基双面板树脂塞孔工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种铝基双面板树脂塞孔工艺，涉及铝质

【技术实现步骤摘要】
一种铝基双面板树脂塞孔工艺


[0001]本专利技术涉及铝质
PCB
板加工
，具体的说，是一种铝基双面板树脂塞孔工艺
。

技术介绍

[0002]树脂塞孔工艺是指使用树脂将内层的埋孔塞住，然后再进行压合，广泛应用于高频板
、HDI
板中；分为传统丝印树脂塞孔和真空树脂塞孔
。
一般产品制作工艺为传统丝印树脂塞孔，也是业内应用最普遍的工艺方法
。
[0003]特别是针对铝基板，铝基板因为其轻质的特点，制成的
PCB
板被广泛的运用在
LED
灯等领域中
。
但是特别针对铝基板在塞胶过程中的问题
。
由于铝基板较软而且较轻，常规的塞胶工艺在对其进行打磨时，极其容易因为过度打磨而造成铝基板损伤
。
而且由于常规打磨方式需多次打磨
。
因为铝基板较轻的缘故，打磨过程中还需要较大的夹持力，容易造成铝基板发生形变
。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种铝基双面板树脂塞孔工艺，其特征在于：包括以下步骤：
S1
：贴膜预处理；
S2
：在贴膜上预开孔；
S3
：将贴膜粘结覆盖在基板上，并使贴膜上的开孔与基板上的孔洞对齐，制备得到塞孔中间板；
S4
：在贴膜上涂覆树脂，并刮平，将覆盖树脂的塞孔中间板放入真空层压机中进行层压，并且进行保压固化；
S5
：固化后对塞胶孔洞部位进行打磨，磨至贴膜暴漏后，进行撕膜；所述基板为铝基板
。2.
根据权利要求1所述的一种铝基双面板树脂塞孔工艺，其特征在于：所述贴膜采用带有粘性的聚合物薄膜
。3.

【专利技术属性】
技术研发人员：王高坤，杨智，
申请(专利权)人：遂宁百芳电子有限公司，
类型：发明
国别省市：