一种PCB板活化打孔系统技术方案

本发明专利技术公开了一种PCB板活化打孔系统，涉及PCB板沉铜工艺辅助设备领域。本发明专利技术包括：活化箱；物料移动机构；变向限位板，用于对物承物变向机构施加变向限位，承物变向机构跟随变向限位板的状态变化来调整待活化的板材的水平角度，变向限位板构造有水平的活化打孔段，活化打孔段设于活化箱中的活化液的液面以下，且板材位于活化打孔段时处于水平状态；UV激光打孔机构，包括设于活化打孔段正上方的激光头，激光头的作业端朝向活化打孔段；成孔辅助装置，拆卸安装在板材的顶面；以实现让板材在水平状态下进行活化，并且原位实现盲孔打孔的目的，避免盲孔中充满空气造成活化液无法进入盲孔进行活化的情况。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及pcb板沉铜工艺辅助设备领域，具体的说，是一种pcb板活化打孔系统。

技术介绍

1、沉铜工艺是一种在非导电的基体上进行沉积的自身催化氧化还原反应，其主要作用是实现孔金属化，从而使双面板、多层板实现层与层之间的互连。这种工艺不仅适用于印刷线路板孔金属化学沉铜，也适用于铁、钢、不锈钢、锌合金及铜合金表面化学沉铜，以及陶瓷镀铜、玻璃镀铜、树脂镀铜、塑胶镀铜、金刚石镀铜、树叶镀铜等多种材料。

2、沉铜工艺的详细步骤包括：碱性除油、二或三级逆流漂洗、粗化（微蚀）、二级逆流漂洗、预浸、活化、二级逆流漂洗、解胶、二级逆流漂洗、沉铜以及后续的二级逆流漂洗和浸酸等步骤。在沉铜过程中，利用化学甲醛在高锰酸钾的强碱性环境下，将化学铜离子反应氧化还原，在孔内沉积上一层0.3um~0.5um的铜，使原本不导电的钻孔后的孔壁具备导电性，为后续的电镀及图形电镀工序打下基础，以实现pcb线路板线路间的电性有效互通。

3、而在整个沉铜工艺中，预浸的目的在于让活化液更好的进入到板材上的孔洞中，而设置预浸工艺的原因在于目前对于pcb板材加工过程中，对于板材本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种PCB板活化打孔系统，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种PCB板活化打孔系统，其特征在于，所述变向限位板（4）沿着所述板材（7）的移动方向依次构造有水平的上料板（9）、倾斜的进料板（10）、作为所述活化打孔段的水平板（11）、倾斜的出料板（12）以及水平的卸料板（13）；

3.根据权利要求1或2所述的一种PCB板活化打孔系统，其特征在于，所述承物变向机构（3）由一对弹性伸缩机构组成，两所述弹性伸缩机构沿着物料的输送方向一前一后设置，所述弹性伸缩机构的顶端安装有物料固定机构（14），所述弹性伸缩机构的顶侧安装有滚轮支撑机构（15），所述滚轮支撑...

【技术特征摘要】

1.一种pcb板活化打孔系统，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种pcb板活化打孔系统，其特征在于，所述变向限位板（4）沿着所述板材（7）的移动方向依次构造有水平的上料板（9）、倾斜的进料板（10）、作为所述活化打孔段的水平板（11）、倾斜的出料板（12）以及水平的卸料板（13）；

3.根据权利要求1或2所述的一种pcb板活化打孔系统，其特征在于，所述承物变向机构（3）由一对弹性伸缩机构组成，两所述弹性伸缩机构沿着物料的输送方向一前一后设置，所述弹性伸缩机构的顶端安装有物料固定机构（14），所述弹性伸缩机构的顶侧安装有滚轮支撑机构（15），所述滚轮支撑机构（15）的滚轮部与所述变向限位板（4）的顶面抵接，所述弹性伸缩机构的弹力部始终处于拉伸状态。

4.根据权利要求3所述的一种pcb板活化打孔系统，其特征在于，所述变向限位板（4）上构造有竖直贯穿的位移槽（16），所述位移槽（16）沿着所述变向限位板（4）的延伸方向设置，所述弹性伸缩机构穿过所述位移槽（16），所述滚轮支撑机构（15）有两个分别设于所述位移槽（16）的两侧。

5.根据权利要求3所述的一种pcb板活化打孔系统，其特征在于，所述弹性伸缩机构包括若干同轴设置的空心管（17）和始终处于拉伸状态作为所述弹力部的弹簧（18）；

6.根据权利要求5所述的一种pcb板活化打孔系统，其特征在于，所述空心管（17）的侧壁设有若干与其内部连通的连通孔（21）...

【专利技术属性】
技术研发人员：王高坤，李文超，
申请(专利权)人：遂宁百芳电子有限公司，
类型：发明
国别省市：