用于生产智能穿戴制造技术

本发明专利技术属于

【技术实现步骤摘要】
用于生产智能穿戴FPC的加工方法及智能穿戴FPC


[0001]本专利技术涉及
FPC
线路板加工
，具体涉及用于生产智能穿戴
FPC
的加工方法及智能穿戴
FPC。

技术介绍

[0002]挠性印制电路板
(FPC)
，作为印制电路板
(PCB)
重要分支之一，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为绝缘基材制成的具有高度可靠性，绝佳的可挠性印制电路板
。
[0003]目前，
FPC
的应用几乎涉及所有的电子信息产品，包括消费电子产品
、
通信设备和汽车载品等广泛领域，特别是多层挠性印制电路板
(FPC)
，即可实现普通单面或双面层挠性印制电路板
(FPC)
可折叠
、
组装灵活度高等优点，又具备硬质印制电路板
(PCB)
的承载能力等特性，可代替一部分传统硬质印制电路板
(PCB)
，具备更广泛的运用领域
。
[0004]如专利申请号
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
用于生产智能穿戴
FPC
的加工方法，其特征在于，包括以下步骤
:S1
：采用铜箔材料制作线路；
S2
：进行感光膜的加工并贴合铁氧体，进行压合并烘烤固化后形成
FPC
线路板叠构；其中，对压合状态数据进行采集，通过压合状态数据获取
FPC
线路板叠构的压合因子；对
FPC
线路板叠构的压合因子进行处理，得到
FPC
线路板叠构的有效值；将
FPC
线路板叠构的有效值与
FPC
线路板叠构的有效值阈值进行比较；若
FPC
线路板叠构的有效值小于等于
FPC
线路板叠构的有效值阈值，则表示
FPC
线路板叠构压合初检正常，进入
S3
；若
FPC
线路板叠构的有效值大于
FPC
线路板叠构的有效值阈值，则对
FPC
线路板叠构的压合精度进行解析，将初检复验正常信号对应的
FPC
线路板叠构进入
S3
；
S3
：采用真空压膜技术使单面板紧密贴合上干膜；
S4
：采用单面板精密
LDI
曝光技术在单面板上将设计
GERBER
的线路图形精密曝光转移到干膜上；
S5
：采用单面板精密蚀刻技术将线路蚀刻成形；
S6
：再经过覆盖膜贴合
、
油墨烘烤曝光显影
、
贴合铁氧体
、
化学镍金生产流程，得到
FPC
线路板
。2.
根据权利要求1所述的用于生产智能穿戴
FPC
的加工方法
,
其特征在于，所述压合状态数据包括压合温度数据和压合压力数据
。3.
根据权利要求2所述的用于生产智能穿戴
FPC
的加工方法
,
其特征在于，对所述压合温度数据处理得到
FPC
线路板叠构在压合时长内的温度因子并标记为
Wd;
对所述压合压力数据处理得到
FPC
线路板叠构在压合时长内的压力因子并标记为
PL
；对
FPC
线路板叠构在压合时长内的温度因子
Wd
和
FPC
线路板叠构在压合时长内的压力因子
PL
进行处理，即通过公式计算得到
FPC
线路板叠构的有效值
WL。4.
根据权利要求3所述的用于生产智能穿戴
FPC
的加工方法
,
其特征在于，预设
FPC
线路板叠构的有效值阈值为
wl
，将
FPC
线路板叠构的有效值
WL
与
FPC
线路板叠构的有效值阈值
wl
进行比较；若
WL≤wl
时，则表示
FPC
线路板叠构压合初检正常，生成正常信号，则进行
S3
步骤；当
WL
＞
wl
时，则表示
FPC
线路板叠构压合初检异常，生成异常信号
。5.
根据权利要求4所述的用于生产智能穿戴
FPC
的加工方法
,
其特征在于，基于
FPC
线路板叠构压合异常信号，将
FPC
线路板叠构压合异常信号对应的
FPC
线路板叠构标记为待监测
FPC
线路板叠构；对待监测
FPC
线路板叠构的压合精度进行解析
。6.
根据权利要求5所述的用于生产智能穿戴
FPC
...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘绪愿，张文瑞，陈钊，
申请(专利权)人：深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：