高稳定性的轻薄型贴片式三极管制造技术

本发明专利技术公开了高稳定性的轻薄型贴片式三极管，包括贴片三极管本体，所述贴片三极管本体外部为分体式金属外壳，所述分体式金属外壳内设置有基极区域，所述基极区域上方为金属填充，所述金属填充底端安装有锗晶体，所述锗晶体底端设置有三组点接触连线

【技术实现步骤摘要】
高稳定性的轻薄型贴片式三极管


[0001]本专利技术涉及三极管
，具体为高稳定性的轻薄型贴片式三极管
。

技术介绍

[0002]三极管是一种体积较小的半导体元器件，通过管脚
(
引脚
)
发射和接收电流信号，三极管一般较为轻薄，通过金属外壳封装
。
[0003]根据申请号
CN202020940460.3
公开了一种轻薄型贴片式三极管，包括绝缘封装体
、
第一导电引脚
、
第二导电引脚
、
第三导电引脚和三极管芯片，三极管芯片固定于绝缘散热板上，绝缘散热板上设有引线让位槽；第一导电引脚包括第一导电板和第一导电块，第一导电板的底部设有第一接线槽；第二导电引脚包括第二导电板和第二导电块，第二导电板的底部设有第二接线槽；第三导电引脚上设有与引线让位槽连通的第三接线槽；第一引线的一端焊接在第一接线槽内，第二引线的一端焊接在第二接线槽内，第三引线的一端焊接在第三接线槽内，能够有效提高贴片式三极管内部纵向空间的利用率，从而有效减小贴片式三极管的厚度，整体结构的可靠性高
。
[0004]上述三极管在引脚处没有设置防护组件，由于引脚向外延伸且强度较低，一旦受到弯折或挤压力，很容易造成引脚损坏，甚至在拆卸三极管时，仅仅由于胶粘过紧就会损坏引脚
。
因此，亟待高稳定性的轻薄型贴片式三极管，解决上述技术中提出的技术缺陷
。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供高稳定性的轻薄型贴片式三极管，以解决上述
技术介绍
中提出引脚无防护的问题
。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：高稳定性的轻薄型贴片式三极管，包括贴片三极管本体，所述贴片三极管本体外部为分体式金属外壳，所述分体式金属外壳内设置有基极区域，所述基极区域上方为金属填充，所述金属填充底端安装有锗晶体，所述锗晶体底端设置有三组点接触连线，所述点接触连线底端左侧连接有发射极管脚，所述点接触连线底端中间连接有基极管脚，所述点接触连线底端右侧连接有集电极管脚，所述贴片三极管本体在底部封装有玻璃封，所述玻璃封处焊接有三组加固套管，所述加固套管分别套接在发射极管脚
、
基极管脚和集电极管脚外部
。
[0007]优选的，所述分体式金属外壳为两组粘接密封的金属半壳体，所述分体式金属外壳之间边缘粘接有环氧树脂密封胶
。
[0008]优选的，所述发射极管脚
、
基极管脚和集电极管脚等间距并列分布
。
[0009]优选的，所述发射极管脚
、
基极管脚和集电极管脚分别贯穿加固套管并向外延伸
。
[0010]优选的，所述发射极管脚
、
基极管脚和集电极管脚与加固套管粘接并呈同心圆结构
。
[0011]优选的，所述基极区域内部下方设置有抗干扰层，所述抗干扰层内设置有绝缘填充颗粒
。
[0012]优选的，所述绝缘填充颗粒均匀分布在抗干扰层中
。
[0013]优选的，所述分体式金属外壳外表面镀有防水镀膜
。
[0014]优选的，所述分体式金属外壳内壁粘接有纳米陶瓷贴片
。
[0015]优选的，所述贴片三极管本体顶部四角均采用倒角工艺
。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该高稳定性的轻薄型贴片式三极管不仅实现了较强的抗断裂性能，对引脚具有更好的保护效果，稳定性更好，实现了更好的抗干扰效果，而且实现了增强密封效果，耐高温防腐，使用寿命更长；
[0017](1)
通过设置有加固套管
、
发射极管脚
、
基极管脚和集电极管脚，每组引脚从加固套管中延伸至贴片三极管本体外部，通过三组加固套管增强其根部连接稳定性，使集电极管脚在受到外部弯折
、
挤压力时，也不会从贴片三极管本体底部断裂，具有较强的抗断裂性能，对引脚具有更好的保护效果，稳定性更好；
[0018](2)
通过设置有抗干扰层
、
绝缘填充颗粒，在抗干扰层内填充有均匀分布的绝缘填充颗粒，保持绝缘效果，提供更好的抗干扰效果，使三极管电流工作时，发射极信号输出和输入都更流畅无阻碍，减少干扰造成的信号不稳定问题；
[0019](3)
通过设置有环氧树脂密封胶
、
防水镀膜
、
纳米陶瓷贴片，分体式金属外壳为两组相互粘接的金属半壳体，并通过环氧树脂密封胶加封，在分体式金属外壳外壁，镀有防水镀膜，防水防泼溅，不会因受潮而渗漏，增强密封效果，在分体式金属外壳内壁则贴有纳米陶瓷贴片，起到耐高温防腐作用，使用寿命更长
。
附图说明
[0020]图1为本专利技术的贴片三极管本体剖面结构示意图；
[0021]图2为本专利技术的贴片三极管本体立体结构示意图；
[0022]图3为本专利技术的分体式金属外壳分层结构示意图；
[0023]图4为本专利技术的基极管脚俯视结构示意图；
[0024]图5为本专利技术的贴片三极管本体俯视结构示意图；
[0025]图6为本专利技术的加固套管正视结构示意图
。
[0026]图中：
1、
贴片三极管本体；
2、
分体式金属外壳；
3、
金属填充；
4、
锗晶体；
5、
点接触连线；
6、
抗干扰层；
7、
玻璃封；
8、
发射极管脚；
9、
基极管脚；
10、
集电极管脚；
11、
加固套管；
12、
环氧树脂密封胶；
13、
绝缘填充颗粒；
14、
基极区域；
15、
防水镀膜；
16、
纳米陶瓷贴片
。
具体实施方式
[0027]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围
。
[0028]实施例1：请参阅图1‑6，高稳定性的轻薄型贴片式三极管，包括贴片三极管本体1，贴片三极管本体1外部为分体式金属外壳2，分体式金属外壳2内设置有基极区域
14
，基极区域
14
上方为金属填充3，金属填充3底端安装有锗晶体4，锗晶体4底端设置有三组点接触连线5，点接触连线5底端左侧连接有发射极管脚8，点接触连线5底端中间连接有基极管脚9，
点接触连线5底端右侧连接有集电极管脚
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
高稳定性的轻薄型贴片式三极管，包括贴片三极管本体
(1)
，其特征在于：所述贴片三极管本体
(1)
外部为分体式金属外壳
(2)
，所述分体式金属外壳
(2)
内设置有基极区域
(14)
，所述基极区域
(14)
上方为金属填充
(3)
，所述金属填充
(3)
底端安装有锗晶体
(4)
，所述锗晶体
(4)
底端设置有三组点接触连线
(5)
，所述点接触连线
(5)
底端左侧连接有发射极管脚
(8)
，所述点接触连线
(5)
底端中间连接有基极管脚
(9)
，所述点接触连线
(5)
底端右侧连接有集电极管脚
(10)
，所述贴片三极管本体
(1)
在底部封装有玻璃封
(7)
，所述玻璃封
(7)
处焊接有三组加固套管
(11)
，所述加固套管
(11)
分别套接在发射极管脚
(8)、
基极管脚
(9)
和集电极管脚
(10)
外部
。2.
根据权利要求1所述的高稳定性的轻薄型贴片式三极管，其特征在于：所述分体式金属外壳
(2)
为两组粘接密封的金属半壳体，所述分体式金属外壳
(2)
之间边缘粘接有环氧树脂密封胶
(12)。3.
根据权利要求1所述的高稳定性的轻薄型贴片式三极管，其特征在于：所述发射极管脚
(8...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘吉海，
申请(专利权)人：先之科半导体科技东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：