【技术实现步骤摘要】
连接组件及电路板量测装置
[0001]本专利技术涉及信号量测
,尤其涉及一种连接组件及电路板量测装置
。
技术介绍
[0002]目前,电路板设计完成后,需要量测信号完整性以确认电路设计是否有问题
。
然而随着科技的发展,电路的尺寸愈来愈小,因此,在量测信号时,需要借助直径很细的漆包线,漆包线的一端焊在电路板上,另一端焊在排针上,排针与示波器的量测探棒连接,以通过示波器进行量测
。
[0003]现有技术中,由于漆包线的线径很小,导致漆包线与排针的焊接工作的操作难度较大,对工作人员的焊接经验要求较高,操作复杂,并且,在量测过程中,量测探棒有时会与排针插入或拔出的动作,容易因为人为的拉扯或晃动而导致漆包线与排针焊接失效,需要重新进行焊接,且焊接时的操作难度进一步增大,还会导致量测效率较低
。
[0004]因此,亟需一种便于操作的漆包线与量测探棒连接的方案
。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种连接组件及电路板量测装置,降低了漆包线与两侧探棒连接时的操作难度,提高了两者连接的操作便利性,进而提高了应用连接组件的电路板量测装置的量测效率
。
[0006]如上构思,本专利技术所采用的技术方案是:
[0007]连接组件,用于连接导线及量测探棒,包括:
[0008]连接主体,所述连接主体具有容置腔及连通所述容置腔的插口,所述容置腔内填充有液态金属,所述插口用于供所述导线穿过,以使所述导线的端部能浸 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.
连接组件,用于连接导线
(30)
及量测探棒
(20)
,其特征在于,包括:连接主体
(1)
,所述连接主体
(1)
具有容置腔
(11)
及连通所述容置腔
(11)
的插口
(12)
,所述容置腔
(11)
内填充有液态金属
(2)
,所述插口
(12)
用于供所述导线
(30)
穿过,以使所述导线
(30)
的端部能浸没在所述液态金属
(2)
中;连接套
(3)
,可滑动地套设于所述连接主体
(1)
外周,且所述连接套
(3)
能使所述插口
(12)
闭合,以夹紧位于所述插口
(12)
的所述导线
(30)
;导电件
(4)
,所述导电件
(4)
部分密封穿设于所述连接主体
(1)
,且所述导电件
(4)
的一端被所述液态金属
(2)
浸没,所述导电件
(4)
的另一端用于与所述量测探棒
(20)
电连接
。2.
根据权利要求1所述的连接组件,其特征在于,所述插口
(12)
设置于所述连接主体
(1)
的第一端
(13)
,并由所述第一端
(13)
的端面沿所述连接主体
(1)
的轴向延伸,所述导电件
(4)
由所述连接主体
(1)
的第二端
(14)
穿入所述连接主体
(1)
,并沿所述连接主体
(1)
的轴向延伸
。3.
根据权利要求2所述的连接组件,其特征在于,沿所述第一端
(13)
指向所述第二端
(14)
的方向,所述连接主体
(1)
形成所述插口
(12)
的部分的横截面面积逐渐减小
。4.
根据权利要求1‑3任一项所述的连接组件,其特征在于,所述液态金属
(2)
包括镓铟合金和
/
或,所述液态金属
(2)
在
20℃
时的导电率
3.46
×
技术研发人员:黄襄临,
申请(专利权)人:立讯智造浙江有限公司,
类型:发明
国别省市:
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