【技术实现步骤摘要】
一种硅橡胶复合材料及其制备方法和应用
[0001]本专利技术属于高分子材料
,具体涉及一种硅橡胶复合材料及其制备方法和应用
。
技术介绍
[0002]随着通信技术的研发建设,电子元器件小型化
、
集成化的发展,对硅橡胶复合材料的导热性能提出更高的要求
。
硅橡胶导热性能的提升主要依靠于导热填料在硅橡胶基体中形成导热通路的完善程度
。
目前,提高硅橡胶导热性能的方法主要有提高导热填料填充份数或采用不同种类
、
粒径填料的杂化
。
比如,文献
Journal of Applied Polymer Science
,
2007
,
104(2)
,
1312
‑
1318
公开了通过提高氧化铝的填充量,使其在基体中形成更完善的导热通路,当填充量达
80vol
%时硅橡胶复合材料热导率为
1.6W/(m
·
K)
,但过量填充导致复合材料弹性丧失
、
力学性能劣化;文献
Fullerenes
,
Nanotubes and Carbon Nanostructures
,
2019
,
27(5)
,
434
‑
439
中公开了当导热填料的填充量为
40vol
%时,氮化硼片和碳化 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种硅橡胶复合材料,其特征在于,包括以下重量份计的组分:硅橡胶
90
~
150
份
、
改性导热填料
20
‑
80
份
、
催化剂
0.1
~
0.5
份;所述硅橡胶包括乙烯基硅油和含氢硅油;所述改性导热填料包括含氨基导热填料
、
含环氧基导热填料
、
含羧基导热填料中的至少两种
。2.
如权利要求1所述硅橡胶复合材料,其特征在于,至少包括以下
(1)
~
(3)
中的一项:
(1)
所述乙烯基硅油与含氢硅油的质量比为1:1;
(2)
所述改性导热填料为含氨基导热填料和含环氧基导热填料
、
含氨基导热填料和含羧基导热填料
、
含环氧基导热填料和含羧基导热填料;
(3)
所述催化剂为铂金催化剂
。3.
如权利要求2所述硅橡胶复合材料,其特征在于,至少包括以下
(1)
~
(2)
中的一项:
(1)
当改性导热填料为含氨基导热填料和含环氧基导热填料时,其中一种导热填料的质量占改性导热填料总质量的
20
‑
80
%;
(2)
当改性导热填料为含氨基导热填料和含羧基导热填料或含环氧基导热填料和含羧基导热填料时,含羧基导热填料的质量占改性导热填料总质量的
20
~
40
%
。4.
如权利要求1所述硅橡胶复合材料,其特征在于,所述改性导热填料的制备方法包括以下步骤:将导热填料
、
溶剂
、
硅烷偶联剂混合,反应,洗涤,干燥,制得含氨基导热填料或含环氧基导热填料
。5.
如权利要求4所述硅橡胶复合材料,其特征在于,至少包括以下
(1)
~
(6)
中的一项:
(1)
所述硅烷偶联剂的用量为导热填料质量的1‑
10wt
%;
(2)
所述溶...
【专利技术属性】
技术研发人员:付强,李智,彭磊,张丽,林木松,付程曦,郭宝春,唐征海,
申请(专利权)人:广东电网有限责任公司电力科学研究院,
类型:发明
国别省市:
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