一种提高电解铜性能的表面处理装置和方法制造方法及图纸

本说明书实施例提供一种提高电解铜性能的表面处理装置，该装置包括多组传动辊

【技术实现步骤摘要】
一种提高电解铜性能的表面处理装置和方法


[0001]本说明书涉及电解铜
，特别涉及一种提高电解铜性能的表面处理装置和方法
。

技术介绍

[0002]铜箔生产过程中，生箔
(
刚加工完还未经表面处理的铜箔
)
需要进行酸洗和钝化等工作，以去除铜箔表面杂质，以及避免铜箔表面被氧化影响其质量
。
[0003]专利公开号为
CN110756508B
的专利技术专利公开了一种电解铜箔收卷前的表面处理装置，能够在无需改变电解铜箔收卷速度的情况下根据电解铜箔外侧面的表面处理溶液量多少来调节其对应的清洗时间，使得电解铜箔能够处于合适的清洗时间，增加电解铜箔的清洗效果，还能够对电解铜箔进行清洗后的擦拭，以便将电解铜箔表面的水分擦拭干净，增加后续对其烘干效果
。
但该专利中表面处理溶液量的多少是基于人工监测判断的，通过调整装置上的调节板来调整清洗时间，费时费力；此外，用于擦拭铜箔的毛辊容易随使用时间延长，积累较多表面处理溶液里的离子杂质，导致后期铜箔反而容易受到污染
。
[0004]因此，希望提出一种提高电解铜性能的表面处理装置和方法以解决电解铜制成的铜箔在后期表面处理过程中出现的上述问题
。

技术实现思路

[0005]本说明书一个或多个实施例提供一种提高电解铜性能的表面处理装置，包括处理器，所述处理器用于执行提高电解铜性能的表面处理方法
。
所述表面处理装置包括多组传动辊
、r/>处理槽
、
收卷箱和处理器；所述多组传动辊包括收卷辊和放卷辊，所述多组传动辊通过传动装置链接，被配置为对铜箔进行收卷或放卷；所述处理槽被配置为对所述铜箔表面进行处理，所述处理槽处设置有第一清洁部件，所述第一清洁部件包括第一分布式水枪和吸水部件；所述收卷箱被配置为放置收卷后的所述铜箔，所述收卷箱处设置有吹扫部件和烘干部件；所述处理器被配置为：获取铜箔处理信息，所述铜箔处理信息至少包括铜箔生产工艺流程信息；控制所述多组传动辊将所述铜箔传送至所述处理槽；基于第一清洁参数，控制所述第一清洁部件对所述铜箔进行清洁；控制所述多组传动辊将所述铜箔传送至所述收卷箱；基于表面处理参数，控制所述吹扫部件和
/
或所述烘干部件对所述铜箔进行表面处理，所述表面处理参数包括吹扫参数和
/
或烘干参数
。
[0006]本说明书一个或多个实施例提供一种提高电解铜性能的表面处理方法，所述方法由处理器执行，包括：获取铜箔处理信息，所述铜箔处理信息包括工艺流程信息；控制多组传动辊将铜箔传送至处理槽；基于第一清洁参数，控制第一清洁部件对所述铜箔进行清洁；控制所述多组传动辊将所述铜箔传送至收卷箱；基于表面处理参数，控制吹扫部件和
/
或烘干部件对所述铜箔进行表面处理，所述表面处理参数包括吹扫参数和
/
或烘干参数
。
附图说明
[0007]本说明书将以示例性实施例的方式进一步说明，这些示例性实施例将通过附图进行详细描述
。
这些实施例并非限制性的，在这些实施例中，相同的编号表示相同的结构，其中：
[0008]图1是根据本说明书一些实施例所示的提高电解铜性能的表面处理装置的结构示意图；
[0009]图2是根据本说明书一些实施例所示的提高电解铜性能的表面处理方法的示例性流程图；
[0010]图3是根据本说明书一些实施例所示的对吸水部件进行清洗的示意图；
[0011]图4是根据本说明书一些实施例所示的确定目标参数的示意图；
[0012]图5是根据本说明书一些实施例所示的确定表面处理参数的示意图
。
具体实施方式
[0013]为了更清楚地说明本说明书实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍
。
显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本说明书的一些示例或实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图将本说明书应用于其它类似情景
。
除非从语言环境中显而易见或另做说明，图中相同标号代表相同结构或操作
。
[0014]应当理解，本文使用的“系统”、“装置”、“单元”和
/
或“模块”是用于区分不同级别的不同组件
、
元件
、
部件
、
部分或装配的一种方法
。
然而，如果其他词语可实现相同的目的，则可通过其他表达来替换所述词语
。
[0015]如本说明书和权利要求书中所示，除非上下文明确提示例外情形，“一”、“一个”、“一种”和
/
或“该”等词并非特指单数，也可包括复数
。
一般说来，术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素，而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列，方法或者设备也可能包含其它的步骤或元素
。
[0016]本说明书中使用了流程图用来说明根据本说明书的实施例的系统所执行的操作
。
应当理解的是，前面或后面操作不一定按照顺序来精确地执行
。
相反，可以按照倒序或同时处理各个步骤
。
同时，也可以将其他操作添加到这些过程中，或从这些过程移除某一步或数步操作
。
[0017]图1是根据本说明书一些实施例所示的提高电解铜性能的表面处理装置的结构示意图
。
如图1所示，表面处理装置
100
至少可以包括以下组成部分
。
[0018]在一些实施例中，提高电解铜性能的表面处理装置
100
可以包括传动辊
110、
处理槽
120、
收卷箱
130
和处理器
(
图中未示出
)。
[0019]传动辊
110
是指一种用于传递动力的设备
。
在一些实施例中，表面处理装置
100
具有多组传动辊，多组传动辊被配置为对铜箔进行收卷或放卷
。
例如，传动辊可以将一卷铜箔展开进行表面处理；或将处理后的铜箔收为一卷
。
[0020]在一些实施例中，传动辊
110
可以由收卷辊
111
和放卷辊
112
构成
。
在一些实施例中，多组传动辊
110
可以通过传动装置
113
链接
。
当传动装置启动时，可以带动收卷辊
111
或放卷辊
112
完成对铜箔的收卷或放卷操作
。
[0021]收卷辊
111
是指传动辊
110
中用于对铜箔进行收卷操作的部分
。
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种提高电解铜性能的表面处理装置，其特征在于，所述表面处理装置包括多组传动辊
、
处理槽
、
收卷箱和处理器；所述多组传动辊包括收卷辊和放卷辊，所述多组传动辊通过传动装置连接，被配置为对铜箔进行收卷或放卷；所述处理槽被配置为对所述铜箔表面进行处理，所述处理槽处设置有第一清洁部件，所述第一清洁部件包括第一分布式水枪和吸水部件；所述收卷箱被配置为放置收卷后的所述铜箔，所述收卷箱处设置有吹扫部件和烘干部件；所述处理器被配置为：获取铜箔处理信息，所述铜箔处理信息包括工艺流程信息；控制所述多组传动辊将所述铜箔传送至所述处理槽；基于第一清洁参数，控制所述第一清洁部件对所述铜箔进行清洁；控制所述多组传动辊将所述铜箔传送至所述收卷箱；基于表面处理参数，控制所述吹扫部件和
/
或所述烘干部件对所述铜箔进行表面处理，所述表面处理参数包括吹扫参数和
/
或烘干参数
。2.
如权利要求1所述的提高电解铜性能的表面处理装置，其特征在于，所述表面处理装置还包括第二清洁部件，所述第二清洁部件包括第二分布式水枪，所述处理器还被配置为：基于第二清洁参数，控制所述第二清洁部件对所述吸水部件进行清洁；其中，所述第二清洁参数相关于污染残留特征
、
第一部件特征和第二部件特征；所述铜箔污染残留特征相关于所述铜箔处理信息
。3.
如权利要求2所述的提高电解铜性能的表面处理装置，其特征在于，所述第二清洁部件还包括分布式压力单元和湿度传感器，所述湿度传感器被配置为获取所述吸水部件的湿度数据；所述第二清洁参数还包括分布式压力单元的挤压参数；所述处理器进一步被配置为：响应于所述湿度数据满足预设湿度条件，控制所述分布式压力单元基于所述挤压参数对所述吸水部件进行挤压
。4.
如权利要求2所述的提高电解铜性能的表面处理装置，其特征在于，所述处理器进一步被配置为：基于所述污染物残留特征
、
第一部件特征
、
第二部件特征以及多组候选参数，确定目标参数；其中，每组候选参数包括第一候选清洁参数和第二候选清洁参数；所述目标参数包括所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张超森，王旭，
申请(专利权)人：昆山先捷精密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：