封装结构及封装结构的形成方法技术

本公开提供了一种封装结构及封装结构的形成方法，涉及半导体技术领域，其中，封装结构包括：封装基板；阵列设置于封装基板上的多个芯片，至少部分芯片垂直于封装基板设置

【技术实现步骤摘要】
封装结构及封装结构的形成方法


[0001]本公开涉及半导体
，尤其涉及一种封装结构及封装结构的形成方法
。

技术介绍

[0002]现有的芯片封装技术，几乎都是将多颗芯片以堆叠的方式放置，采用堆叠式封装
(Package on Package
，
PoP)
形成封装结构，由于封装制作工艺的限制，塑封料的高度有限，因此，堆叠芯片的数量有限，容量难以扩大
。

技术实现思路

[0003]以下是对本公开详细描述的主题的概述
。
本概述并非是为了限制权利要求的保护范围
。
[0004]本公开提供了一种封装结构及封装结构的形成方法
。
[0005]本公开的第一方面提供了一种封装结构，所述封装结构包括：
[0006]封装基板；
[0007]多个芯片，阵列设置于所述封装基板上，至少部分所述芯片垂直于所述封装基板设置
。
[0008]其中，所述封装结构还包括多个凸块结构，
[0009]多个所述凸块结构沿所述芯片的侧边分布，所述芯片通过所述凸块结构与所述封装基板连接
。
[0010]其中，每个所述芯片包括半导体基底，所述半导体基底上设置有至少一组连接层，每组所述连接层包括相连接的第一焊垫和互连层；
[0011]所述凸块结构设置于所述封装基板与所述至少一组连接层之间，所述凸块结构与所述第一焊垫连接
。
[0012]其中，所述凸块结构包括层叠设置的：
[0013]金属层，所述金属层与所述第一焊垫连接；
[0014]柱状层，与所述金属层连接；
[0015]第一焊料层，与所述柱状层连接，所述第一焊料层与所述封装基板连接
。
[0016]其中，所述凸块结构还包括第二焊料层，所述第二焊料层覆盖所述第一焊垫的侧壁以及至少部分所述芯片暴露出的侧边
。
[0017]其中，所述封装基板的表面设置基板焊垫，所述第一焊料层与所述基板焊垫连接
。
[0018]其中，任意相邻的两个所述芯片之间设置有中间引线，所述中间引线设置在所述封装基板的表面，所述中间引线分别连接两个所述芯片的同一信号端子
。
[0019]其中，所述中间引线包括总走线段
、
第一走线段和第二走线段，所述总走线段分别与所述第一走线段和所述第二走线段连接，所述第一走线段和所述第二走线段分别与相邻的两个所述芯片连接；
[0020]所述总走线段平行于所述芯片，所述第一走线段和所述第二走线段的长度相等
。
[0021]其中，所述封装结构还包括塑封层，
[0022]所述塑封层包覆位于所述封装基板上的所有芯片，并形成封装空间，多个所述芯片和所述封装基板位于所述封装空间中
。
[0023]本公开的第二方面提供了一种封装结构的形成方法，所述形成方法包括：
[0024]提供封装基板；
[0025]提供多个芯片，于所述封装基板上阵列安装多个所述芯片，至少部分所述芯片垂直于所述封装基板
。
[0026]其中，所述形成方法还包括：形成多个凸块结构，
[0027]多个所述凸块结构沿所述芯片的侧边分布，所述芯片通过所述凸块结构与所述封装基板连接
。
[0028]其中，每个所述芯片包括半导体基底，
[0029]所述形成方法还包括：在所述半导体基底上形成至少一组连接层，每组所述连接层包括相连接的第一焊垫和互连层，所述凸块结构位于所述封装基板与所述至少一组连接层之间，所述凸块结构与所述第一焊垫连接
。
[0030]其中，形成多个凸块结构包括：
[0031]形成金属层，所述金属层与所述第一焊垫连接；
[0032]在所述金属层的表面上形成柱状层；
[0033]在所述柱状层的表面上形成第一焊料层，所述第一焊料层与所述封装基板连接
。
[0034]其中，形成多个凸块结构还包括：形成第二焊料层，
[0035]所述第二焊料层覆盖所述第一焊垫的侧壁以及至少部分所述芯片暴露出的侧边
。
[0036]其中，所述形成方法还包括：在所述封装基板的表面上形成中间引线，
[0037]所述中间引线位于任意相邻的两个所述芯片之间，所述中间引线分别连接两个所述芯片的同一信号端子
。
[0038]其中，所述形成方法还包括：
[0039]采用塑封层将位于所述封装基板上的所有芯片进行塑封，形成封装空间，多个所述芯片和所述封装基板位于所述封装空间中
。
[0040]本公开实施例所提供的封装结构及封装结构的形成方法中，将多个芯片以垂直于封装基板的方式设置，不会受到塑封层高度的限制以封装更多的芯片，提高封装产品的存储容量
。
[0041]在阅读并理解了附图和详细描述后，可以明白其他方面
。
附图说明
[0042]并入到说明书中并且构成说明书的一部分的附图示出了本公开的实施例，并且与描述一起用于解释本公开实施例的原理
。
在这些附图中，类似的附图标记用于表示类似的要素
。
下面描述中的附图是本公开的一些实施例，而不是全部实施例
。
对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0043]图1是根据一示例性实施例示出的相关技术中封装结构的示意图
。
[0044]图2是根据一示例性实施例示出的封装结构的示意图
。
[0045]图3是根据一示例性实施例示出的图2在
A
‑
A
方向上的截面图
。
[0046]图4是根据一示例性实施例示出的图2在
B
‑
B
方向上的截面图
。
[0047]图5是根据一示例性实施例示出芯片的示意图
。
[0048]图6是根据一示例性实施例示出芯片的示意图
。
[0049]图7是根据一示例性实施例示出图3中的封装结构的
C
区域的放大图
。
[0050]图8是根据一示例性实施例示出的封装结构中的芯片与凸块结构连接的结构示意图
。
[0051]图9是根据一示例性实施例示出的封装结构的示意图
。
[0052]图
10
是根据一示例性实施例示出的封装结构的示意图
。
[0053]图
11
是根据一示例性实施例示出的封装结构的形成方法的流程图
。
[0054]图
12
是根据一示例性实施例示出的封装结构的形成方法的流程图
。
[0055]图
13
是根据一示例性实施例示出的封装结构的形成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：封装基板；多个芯片，阵列设置于所述封装基板上，至少部分所述芯片垂直于所述封装基板设置
。2.
根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括多个凸块结构，多个所述凸块结构沿所述芯片的侧边分布，所述芯片通过所述凸块结构与所述封装基板连接
。3.
根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，每个所述芯片包括半导体基底，所述半导体基底上设置有至少一组连接层，每组所述连接层包括相连接的第一焊垫和互连层；所述凸块结构设置于所述封装基板与所述至少一组连接层之间，所述凸块结构与所述第一焊垫连接
。4.
根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述凸块结构包括层叠设置的：金属层，所述金属层与所述第一焊垫连接；柱状层，与所述金属层连接；第一焊料层，与所述柱状层连接，所述第一焊料层与所述封装基板连接
。5.
根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述凸块结构还包括第二焊料层，所述第二焊料层覆盖所述第一焊垫的侧壁以及至少部分所述芯片暴露出的侧边
。6.
根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述封装基板的表面设置基板焊垫，所述第一焊料层与所述基板焊垫连接
。7.
根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，任意相邻的两个所述芯片之间设置有中间引线，所述中间引线设置在所述封装基板的表面，所述中间引线分别连接两个所述芯片的同一信号端子
。8.
根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述中间引线包括总走线段
、
第一走线段和第二走线段，所述总走线段分别与所述第一走线段和所述第二走线段连接，所述第一走线段和所述第二走线段分别与相邻的两个所述芯片连接；所述总走线段平行于所述芯片，所述第一走线段和所述第二走线段的长度相等
。9.
根据权利要求1至8任一项所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括塑封层，所述塑封层包覆位于所述封装基板上的所有芯片，并形成封装空间，多个所述芯片和所述封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢宗正，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：