一种用于电脑横机的读针传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于电脑横机的读针传感器，包括金属外壳和设置于金属外壳中的芯片模块，所述的芯片模块包括电路板、封装在电路板上的若干个磁敏电阻和与磁敏电阻连接的插针，所述的插针与数据线连接。本实用新型专利技术读针传感器具有灵敏度高、截止频率高、可靠性高等诸多优点，它的反应频率高达１５０ｋＨｚ，因此满足以高倍数速率提高生产效率的要求。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及传感器，具体是指一种用于电脑横机的读针传感器。
技术介绍
传统的针织机械在工作时，排针总是横向地左右快速往复移动的，针织过程中需 要选用某一根针的时候，需要靠电磁铁吸放作用来实现的，要判别该选用哪一根针，则是通 过电磁铁来达到目的。随着生产效率的不断提高，排针的左右移动达到极高的速度，因此出 现了电脑横机。电脑横机上有使用了采用半导体材料制造的传感器，用以判别运动的方向 和速度的快慢，但现有的传感器在判别的准确性及速度上，越来越不能满足电脑横机的要 求。
技术实现思路
本技术需解决的问题是提供一种反应频率高、判别准确的用于电脑横机的读 针传感器。为了实现上述目的，本技术设计出一种用于电脑横机的读针传感器，包括金 属外壳和设置于金属外壳中的芯片模块，所述的芯片模块包括电路板、位于电路板下方的 电磁铁、封装在电路板上的若干个磁敏电阻和与磁敏电阻连接的插针，所述的插针与数据 线连接。作为本技术优选方案在芯片模块上封装有四个磁敏电阻MR1、MR2、MR3和 MR4，磁敏电阻MRl和MR2连接成三端差分型结构，磁敏电阻MRl和MR2连接的中点al，另 两个引出端是bl、b2 ；磁敏电阻MR3和MR4也连接成三端差分型结构，磁敏电阻MR3和MR4 连接的中点a2，另两个引出端是b3、b4，中点al和a2连接一起后引出端b5，引出端bl、b2、 b3、b4和b5分别与对应的插针连接。所述的磁敏电阻MR1、MR2、MR3和MR4采用半导体锑化铟材料来制造而成。为了保护芯片模块不受到损坏及为了便于粘结，在芯片模块的表面涂敷一层环氧 树脂层，插针与数据线连接后，在插针与数据线处及芯片模块的背面浇注环氧树脂。本技术读针传感器，其核心的磁敏电阻采用极薄的半导体锑化铟材料来制 造，从而使本实新型读针传感器具有灵敏度高、截止频率高、可靠性高等诸多优点，它的反 应频率高达150KHz，因此满足以高倍数速率提高生产效率的要求。本实新型读针传感器封装的磁敏电阻采用三端差分接法，随着排针横向的左右快 速移动，它输出有相位差的同步信号，能判别运动的方向和速度，输出的这些信号经过后续 处理，使电脑横机迅速确定该选用哪一根针，从而按照设计好的程序织出各种花色图案。使 用连接成三端差分型结构的磁敏电阻，可以有效克服半导体锑化铟材料温度特性比较差的 缺点。因为当外界温度变化的时候，芯片模块内的几个磁敏电阻的电阻值是发生同方向的 温度漂移的，通过三端差分型连接可以抵消温度漂移带来的影响。本专利技术把连接成三端差 分型结构的两组磁敏电阻的中点连接到一起，这样利于把收集到的电脑横机上机针的运动信号作均衡处理；另外，它的扁平金属外壳采用硬质耐磨合金材料，较之采用铜、铝等软性 金属做外壳的传统做法又能大大的延长传感器的使用寿命。附图说明图1为本技术传感器结构示意图；图2为本技术传感器中芯片模块结构示意图；图3为本技术传感器中芯片模块上的磁敏电阻连接示意图。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本技术的 结构原理作进一步的详细描述如图1、图2所示，本技术用于电脑横机的读针传感器一实施例，它由外部的 扁平金属外壳1和内部的芯片模块3组成，它的扁平金属外壳1采用硬质耐磨合金材料经 过铣、车等加工制成，这个扁平金属外壳1中间开有长方形的通孔2，芯片模块3置于其中， 将要面对电脑横机上机针的一面被涂敷很薄的环氧树脂起保护和粘结作用，背向电脑横机 上机针的一面被浇注了环氧树脂。所述的芯片模块3包括电路板5、位于电路板下方的电磁 铁6、封装在电路板上的四个磁敏电阻4和与磁敏电阻连接的插针7，磁阻电阻4是经过绝 缘隔离后贴装在磁铁表面上的。如图3所示，在芯片模块上封装有四个磁敏电阻MRl、MR2、MR3和MR4，磁敏电阻 MRl和MR2连接成三端差分型结构，磁敏电阻MRl和MR2连接的中点al，另两个引出端是b 1、 b2 ；磁敏电阻MR3和MR4也连接成三端差分型结构，磁敏电阻MR3和MR4连接的中点a2，另 两个引出端是b3、b4，要着重指出的是中点al和a2连接一起后引出端b5，引出端bl、b2、 b3、b4和b5分别与对应的5根插针连接。所述的磁敏电阻MR1、MR2、MR3和MR4采用半导体锑化铟材料来制造而成。所述的 磁铁为永磁铁，它是由金属铁、非金属硼加上稀土元素钕等材料制成，它具有很高的磁感应 强度。电路板5(PCB)主要由铜箔、树脂、玻璃纤维等高电阻率的物质层叠构而成，表面盖上 绿漆、蓝漆、红漆等。电路板5的表面还可以经过镀金、化金、化银、喷锡、沉锡、防氧化(OSP) 等处理。插针7使用铜质内芯外包锡层，有良好的导电作用。电路板5与磁敏电阻4上的 导电电极之间以金、铝或铜质引线连接。本技术读针传感器是将连接成三端差分型结构的两组磁敏电阻的中点al和 a2共同连接到一起后由插针b5引出；这些磁敏电阻能采集到电脑横机上机针的运动信号。本技术读针传感器的工作原理当排针以极高的速度左右移动时，用铁磁性 材料制成的机针在读针传感器表面运动，导致穿过传感器内部的芯片模块内的磁力线被扰 动，从而使芯片模块内的磁敏电阻的阻值发生变化，读针传感器因而感应到变化的电压信 号，经过电脑横机内后续电路的微处理器和数字信号处理电路的处理之后就输出能控制相 关电压的信号。这个相关电压信号被用以改变电脑横机的工作状况。本实施例可按如下步骤制作读针传感器第一、用粘结剂把磁阻芯片固定在永磁 铁上，第二、用焊锡把插针焊牢在线路板(PCB)上，第三、用粘结剂把永磁铁和磁阻芯片固 定在线路板(PCB)上，四、用金、铝或铜质引线把半导体锑化铟磁阻芯片上的导电电极与线路板(PCB)上的铜箔连接上，以上即构成芯片模块。第六、把芯片模块放进扁平金属外壳的 长方形通孔中，用环氧树脂粘结和浇注制成为一整体。 上述内容，仅为本技术的较佳实施例，并非用于限制本技术的实施方案， 本领域技术人员根据本技术的构思，所做出的适当变通或修改，都应在本技术的 保护范围之内。权利要求一种用于电脑横机的读针传感器，包括金属外壳和设置于金属外壳中的芯片模块，其特征在于所述的芯片模块包括电路板、位于电路板下方的电磁铁、封装在电路板上的若干个磁敏电阻和与磁敏电阻连接的插针，所述的插针与数据线连接。2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于在芯片模块上封装有四个磁敏电阻 MR1、MR2、MR3和MR4，磁敏电阻MRl和MR2连接成三端差分型结构，磁敏电阻MRl和MR2连 接的中点al，另两个引出端是bl、b2 ；磁敏电阻MR3和MR4也连接成三端差分型结构，磁敏 电阻MR3和MR4连接的中点a2，另两个引出端是b3、b4。3.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于所述的中点al和a2连接一起后引出 端b5，引出端bl、b2、b3、b4和b5分别与对应的插针连接。4.根据权利要求2或3所述的传感器，其特征在于在芯片模块的表面涂敷一层环氧 树脂层。5.根据权利要求4所述的传感器，其特征在于所述的电阻MR1、MR2、MR3和MR4采用 半导体锑化铟材料来制造而成。专利摘要本技术公开了一种用于电脑横机的读针传感器，包括金本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电脑横机的读针传感器，包括金属外壳和设置于金属外壳中的芯片模块，其特征在于：所述的芯片模块包括电路板、位于电路板下方的电磁铁、封装在电路板上的若干个磁敏电阻和与磁敏电阻连接的插针，所述的插针与数据线连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄荟，
申请(专利权)人：东莞市盛星电脑科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]