【技术实现步骤摘要】
用于微转贴印刷的设备及方法
[0001]分案申请的相关信息
[0002]本案是第二代分案申请
。
本第二代分案申清是基于申请日为
2015
年
07
月
20
日
、
申请号为
201910398916.X、
专利技术名称为“用于微转贴印刷的设备及方法”的第一代分案申请案
。
该第一代分案申清的母案是申请日为
2015
年
07
月
20
日
、
申请号为
201580039312.6、
专利技术名称为“用于微转贴印刷的设备及方法”的专利技术专利申请案
。
[0003]优先申请案
[0004]本申请案主张
2014
年7月
20
日申请的标题为“用于微转贴印刷的设备及方法
(Apparatus and Method for Micro
‑
Transfer Printing)”的第
62/026,694
号美国临时专利申请案及
2014
年7月
21
日申请的标题为“用于微转贴印刷的方法及工具
(Methods and Tools for Micro
‑
Transfer Printing)”的第
62/027,166
号美国临时专利申请案的优先权及权利,所述临时申请案中的每一者的全部内容 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种用于将半导体装置组装于目的地衬底的接收表面上的方法,所述方法包括:提供形成于原生衬底上的所述半导体装置,所述半导体装置包括金属背侧表面;使所述半导体装置的顶部表面与具有接触表面的服贴式转贴装置接触,其中所述接触表面与所述半导体装置之间的接触使所述半导体装置至少暂时地结合到所述服贴式转贴装置;使所述半导体装置与所述原生衬底分离,使得所述服贴式转贴装置的所述接触表面在所述半导体装置从所述原生衬底释放的情况下使所述半导体装置安置于其上;使安置于所述接触表面上的所述半导体装置与所述目的地衬底的所述接收表面接触,其中所述接收表面包括安置于所述目的地衬底上的金属垫上的助焊剂层;使所述服贴式转贴装置的所述接触表面与所述半导体装置分离,借此将所述半导体装置组装于所述目的地衬底的所述接收表面上,使得所述半导体装置的所述金属背侧表面至少部分地接触所述助焊剂层;及使所述助焊剂层暴露于热,借此使所述金属背侧表面固定到所述金属垫
。2.
根据权利要求1所述的方法,其中热处理所述助焊剂层包括使所述助焊剂层暴露于热
。3.
根据权利要求1或2所述的方法,其中使用加热元件而使所述助焊剂层暴露于热
。4.
根据权利要求3所述的方法,其中所述加热元件是热板
。5.
根据权利要求3所述的方法,其中所述加热元件安置于所述目的地衬底的与所述可印刷半导体装置相对的侧上
。6.
根据权利要求1所述的方法,其中提供形成于所述原生衬底上的所述半导体装置包括:将安置于所述半导体装置的顶部表面上的聚合物层提供给形成于所述原生衬底上的所述半导体装置
。7.
根据权利要求1所述的方法,其中所述目的地衬底是选自由聚合物
、
塑料
、
树脂
、
聚酰亚胺
、PEN、PET、
金属
、
金属箔
、
玻璃
、
半导体及蓝宝石组成的群组的部件
。8.
根据权利要求1所述的方法,其中所述目的...
【专利技术属性】
技术研发人员:克里斯托弗,
申请(专利权)人:艾克斯展示公司技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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