一种稳定散热性好的整流桥模块制造技术

本实用新型专利技术涉及整流桥模块技术领域，具体涉及一种稳定散热性好的整流桥模块，包括铝基板，所述铝基板的顶部焊接有铜导板，所述铜导板的顶部等间距焊接有三组连接件，三组所述连接件的顶部均焊接有铜导块，三组所述连接件顶部的一侧均设有第一金属电极，横向三组所述铜导块的顶部均焊接有导电连桥，两组所述导电连桥之间设有第二金属电极，所述第二金属电极底部的两端均通过两组支撑脚分别与连接件和导电连桥进行连接，本实用新型专利技术通过设计提高了现有整流桥模块的实用性

【技术实现步骤摘要】
一种稳定散热性好的整流桥模块


[0001]本技术涉及整流桥模块
，具体涉及一种稳定散热性好的整流桥模块
。

技术介绍

[0002]有的三相整流桥模块通常将6个二极管芯片分成两组按照两种方向安装，在生产加工时，需要分辨二极管的电极朝向，容易发生装反的问题，导致产品合格率低，而且不易采用自动化规模化生产，产品的价格高，性价比
。
[0003]经检索，公告号：
CN205544973U
，公开了一种三相整流桥模块，包括底板
、
外壳
、
陶瓷片
、
二极管芯片
、
可控硅芯片
、
正电极
、
负电极
、L
型电极
、R2
电极
、G
电极，
L
型电极焊接和负电极焊接在陶瓷片上，6个二极管芯片按阴极朝上分两列分别焊接在3个
L
型电极和负电极上，
L
型电极的下端横跨焊接在另一列二极管芯片的上端的阴极面上，可控硅芯片通过连接片焊接在陶瓷片上，连接片向一侧延伸形成引出端，
R2
电极连接在
L
型电极一侧的二极管芯片的阴极面上和可控硅芯片的引出端上，正电极连接在可控硅芯片上端的阴极面上，
G
电极通过软线连接在可控硅芯片的触发门极上，外壳盖在底板上
。
本技术的品质稳定易于规模化生产，具有体积小
、
性价比高等优点
。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人认为存在以下缺陷：上述申请案中二极管全部正烧
(
芯片上面是阴极，下面是阳极
)
，并采用下端为拱形的
L
型电极，串联二极管芯片的阴极和阳极，以及采用“M”状拱桥形的
R2
电极连接构成整流正极，使模块的工艺简化，品质稳定易于规模化生产，具有体积小
、
性价比高等优点，然而上述申请案中整体结构复杂，使得装配较为繁琐不便，因此，设计一种新型稳定散热性好的整流桥模块以改变上述技术缺陷
。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本技术设计了一种稳定散热性好的整流桥模块，该整流桥模块旨在解决现有技术下整体结构复杂，装配较为繁琐不便的技术问题
。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种稳定散热性好的整流桥模块，包括铝基板，所述铝基板的顶部焊接有铜导板，所述铜导板的顶部等间距焊接有三组连接件，三组所述连接件的顶部均焊接有铜导块，三组所述连接件顶部的一侧均设有第一金属电极，横向三组所述铜导块的顶部均焊接有导电连桥，两组所述导电连桥之间设有第二金属电极，所述第二金属电极底部的两端均通过两组支撑脚分别与连接件和导电连桥进行连接
。
[0008]作为本技术优选的方案，三组所述第一金属电极的高度与两组第二金属电极的高度一致
。
[0009]作为本技术优选的方案，所述第一金属电极
、
第二金属电极
、
导电连桥
、
支撑脚和连接件为一体式结构设计，且均为金属铜材质制作
。
[0010]作为本技术优选的方案，所述铝基板的一侧开设有通孔，所述铝基板的另一
侧开设有
U
形槽
。
[0011]作为本技术优选的方案，所述铝基板的四个拐角均呈切角状结构设计
。
[0012]作为本技术优选的方案，所述铜导板的呈矩形结构设计
。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]本技术中，通过第一金属电极
、
第二金属电极
、
导电连桥
、
支撑脚和连接件的一体式设计，使得该整流桥模块装配较为简单，其次，三组第一连接件能够增加第一金属电极和第二金属电极与铜导板的接触面积，铜导板能够快速将三组第一连接件的热量传导至底部的铝基板上，通过铝基板能够有效地吸收和散发热量，避免模块温度升高，引发故障，进而通过增大散热面积，提高散热效果，保证整个模块的稳定性和可靠性，其次，结合支撑脚的设计，能够增加两组第二金属电极与连接件和导电连桥之间连接的稳定性，使得支撑操作更好，避免易倾倒变形影响正常使用，三组第一金属电极和两组第二金属电极通过机器一次性折弯加工处理，无需人工手动进行折弯操作
。
附图说明
[0015]图1为本技术整体结构示意图；
[0016]图2为本技术铝基板和铜导板结构示意图；
[0017]图3为本技术连接件和铜导块结构示意图
。
[0018]图中：
1、
铝基板；
101、
通孔；
102、U
形槽；
2、
铜导板；
3、
连接件；
4、
铜导块；
5、
第一金属电极；
6、
导电连桥；
7、
第二金属电极；
701、
支撑脚
。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
,
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围
。
[0020]实施例
[0021]本技术实施例提供一种稳定散热性好的整流桥模块，该整流桥模块旨在解决现有技术下整体结构复杂，装配较为繁琐不便的技术问题；
[0022]请参阅图1‑
图3，本技术提供一种技术方案：
[0023]一种稳定散热性好的整流桥模块，包括铝基板1，铝基板1的顶部焊接有铜导板2，铜导板2的顶部等间距焊接有三组连接件3，三组连接件3的顶部均焊接有铜导块4，三组连接件3顶部的一侧均设有第一金属电极5，横向三组铜导块4的顶部均焊接有导电连桥6，两组导电连桥6之间设有第二金属电极7，第二金属电极7底部的两端均通过两组支撑脚
701
分别与连接件3和导电连桥6进行连接
。
[0024]其中，三组第一金属电极5的高度与两组第二金属电极7的高度一致，第一金属电极
5、
第二金属电极
7、
导电连桥
6、
支撑脚
701
和连接件3为一体式结构设计，方便进行装配，使得装配较为简单便捷，且均为金属铜材质制作，金属铜材质具备良好的导电和导热性能，通过三组第一连接件3增加第一金属电极5和第二金属电极7与铜导板2的接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种稳定散热性好的整流桥模块，包括铝基板
(1)
，其特征在于：所述铝基板
(1)
的顶部焊接有铜导板
(2)
，所述铜导板
(2)
的顶部等间距焊接有三组连接件
(3)
，三组所述连接件
(3)
的顶部均焊接有铜导块
(4)
，三组所述连接件
(3)
顶部的一侧均设有第一金属电极
(5)
，横向三组所述铜导块
(4)
的顶部均焊接有导电连桥
(6)
，两组所述导电连桥
(6)
之间设有第二金属电极
(7)
，所述第二金属电极
(7)
底部的两端均通过两组支撑脚
(701)
分别与连接件
(3)
和导电连桥
(6)
进行连接
。2.
根据权利要求1所述的一种稳定散热性好的整流桥模块，其特征在于：三组所述第一金属电极
(5)<...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹剑龙，宗瑞，
申请(专利权)人：浙江世菱半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：