一种显示基板制造技术

本公开提供一种显示基板

【技术实现步骤摘要】
一种显示基板、显示基板的制备方法和显示装置


[0001]本公开涉及显示
，具体涉及一种显示基板
、
显示基板的制备方法和显示装置
。

技术介绍

[0002]随着显示技术的发展，越来越多采用有机发光显示面板的显示产品得到用户的青睐
。
对于一些有机发光显示面板而言，需要设置阻隔结构对有机发光器件进行水汽阻挡隔离，以保障有机发光显示面板密封性
。

技术实现思路

[0003]本公开提供一种显示基板，所述显示基板包括显示区域和阻隔区域，所述阻隔区域围绕所述显示区域，所述显示基板包括：
[0004]衬底基板；
[0005]显示结构，设置在所述衬底基板上，所述显示结构包括位于显示区域且沿远离所述衬底基板的方向依次设置的：第一结构层
、
第二结构层和像素界定层；
[0006]阻隔结构，设置在所述衬底基板上，且位于所述阻隔区域；所述阻隔结构包括沿远离所述衬底基板的方向依次设置的第一阻隔层和第二阻隔层；所述第二阻隔层在所述衬底基板上的正投影覆盖并超出所述第一阻隔层在所述衬底基板上的正投影；
[0007]其中，所述第二阻隔层与所述第二结构层同层设置，所述第一阻隔层与所述第一结构层同层设置，所述第一阻隔层的厚度小于所述第一结构层的厚度
。
[0008]在一些实施例中，所述第一阻隔层的厚度为所述第一结构层厚度的
1/4
～
3/4
倍
。
[0009]在一些实施例中，所述第二阻隔层沿其宽度方向的两端均超出所述第一阻隔层，所述第二阻隔层两端超出所述第一阻隔层的宽度均在
0.3
～
0.5
μ
m
之间
。
[0010]在一些实施例中，所述第一结构层和所述第一阻隔层均采用金属材料制成，所述第二阻隔层和所述第二结构层均采用绝缘材料制成
。
[0011]在一些实施例中，所述显示基板包括多个所述阻隔结构，所述阻隔结构环绕所述显示区域设置，多个所述阻隔结构依次嵌套设置
。
[0012]在一些实施例中，所述像素界定层具有多个像素开口；所述第一结构层包括多个转接电极；
[0013]所述显示结构还包括：
[0014]驱动电路层，设置在所述衬底基板与所述第一结构层之间，且位于所述显示区域；
[0015]第一钝化层，设置在所述驱动电路层与所述第一结构层之间，且覆盖所述显示区域和所述阻隔区；
[0016]第二平坦化层，设置在所述第二结构层远离所述衬底基板的一侧，且位于所述显示区域；
[0017]多个发光器件，每个所述发光器件设置在一个所述像素开口中；
[0018]其中，所述发光器件与所述转接电极一一对应，所述发光器件的第一电极通过贯穿所述第二平坦化层的第一过孔与相应的所述转接电极电连接，所述转接电极通过贯穿所述第一钝化层的第二过孔与所述驱动电路层电连接
。
[0019]本公开提供一种显示基板的制备方法，所述显示基板包括显示区域和阻隔区域，所述阻隔区域围绕所述显示区域，所述制备方法包括：
[0020]在衬底基板上依次形成显示结构的第一结构层
、
第二结构层和像素界定层；所述第一结构层
、
所述第二结构层和所述像素界定层均位于所述显示区域；
[0021]在所述衬底基板上形成位于所述阻隔区域的阻隔结构，其中，所述阻隔结构包括沿远离所述衬底基板的方向依次层叠设置的第一阻隔层和第二阻隔层；所述第二阻隔层在所述衬底基板上的正投影覆盖并超出所述第一阻隔层在所述衬底基板上的正投影；
[0022]其中，所述第二阻隔层与所述第二结构层同步形成，所述第一阻隔层与所述第一结构层材料相同，所述第一阻隔层的厚度小于所述第一结构层的厚度
。
[0023]在一些实施例中，在所述衬底基板上形成位于所述阻隔区域的阻隔结构的步骤包括：
[0024]在所述衬底基板上形成位于所述阻隔区域的中间金属层，所述中间金属层的材料与所述第一结构层的材料相同，所述中间金属层的厚度小于所述第一结构层的厚度；
[0025]形成绝缘材料层，所述绝缘材料层至少覆盖所述中间金属层；
[0026]对所述中间金属层和所述绝缘材料层进行刻蚀，形成所述第二阻隔层和中间结构层，所述第二阻隔层和所述中间结构层在所述衬底基板上的正投影重合；
[0027]以所述第二阻隔层为掩膜，对所述中间结构层进行横向刻蚀，以形成所述第一阻隔层
。
[0028]在一些实施例中，所述中间金属层与所述第一结构层同步形成，同步形成所述中间金属层与所述第一结构层的步骤包括：
[0029]依次形成金属材料层和光刻胶层；
[0030]对所述光刻胶层进行阶梯曝光并显影，以使第一区域的光刻胶层具有第一厚度，第二区域的光刻胶层具有第二厚度，第三区域的光刻胶层被去除；其中，所述第一区域为所述第一结构层所对应的区域，所述第二区域为所述中间金属层所对应的区域，所述第三区域为除所述第一区域和所述第二区域之外的区域，所述第一厚度大于所述第二厚度；
[0031]对所述第三区域的金属材料层进行刻蚀，形成中间图形；
[0032]对所述光刻胶层进行灰化，以使所述第二区域的光刻胶层被去除，所述第一区域的光刻胶层具有第三厚度，所述第三厚度小于所述第一厚度；
[0033]对所述中间图形进行刻蚀，形成所述第一结构层和所述中间金属层
。
[0034]在一些实施例中，对所述中间金属层和所述绝缘材料层进行刻蚀的步骤，以及对所述中间结构层进行横向刻蚀的步骤之间，还包括：
[0035]在所述显示区形成光刻胶层
。
[0036]在一些实施例中，所述像素界定层具有多个像素开口；所述第一结构层包括多个转接电极；
[0037]在形成所述显示结构的第一结构层之前，所述制备方法还包括：
[0038]在所述衬底基板上形成所述显示结构的驱动电路层，所述驱动电路层位于所述显
示区域；
[0039]在所述驱动电路层远离所述衬底基板的一侧形成第一钝化层，所述第一钝化层覆盖所述显示区域和所述阻隔区；
[0040]在形成所述显示结构的第二结构层之后，所述制备方法还包括：
[0041]在所述第二结构层远离所述衬底基板的一侧形成第二平坦化层，所述第二平坦化层位于所述显示区域；
[0042]形成多个发光器件，每个所述发光器件设置在一个所述像素开口中；
[0043]其中，所述发光器件与所述转接电极一一对应，所述发光器件的第一电极通过贯穿所述第二平坦化层的第一过孔与相应的所述转接电极电连接，所述转接电极通过贯穿所述第一钝化层的第二过孔与所述驱动电路层电连接
。
[0044]本公开还提供一种显示装置，包括以上实施例所述的显示基板
。
附图说明
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种显示基板，包括显示区域和阻隔区域，所述阻隔区域围绕所述显示区域，其特征在于，所述显示基板包括：衬底基板；显示结构，设置在所述衬底基板上，所述显示结构包括位于显示区域且包括沿远离所述衬底基板的方向依次设置的：第一结构层
、
第二结构层和像素界定层；阻隔结构，设置在所述衬底基板上，且位于所述阻隔区域；所述阻隔结构包括沿远离所述衬底基板的方向依次设置的第一阻隔层和第二阻隔层；所述第二阻隔层在所述衬底基板上的正投影覆盖并超出所述第一阻隔层在所述衬底基板上的正投影；其中，所述第二阻隔层与所述第二结构层同层设置，所述第一阻隔层与所述第一结构层同层设置，所述第一阻隔层的厚度小于所述第一结构层的厚度
。2.
根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第一阻隔层的厚度为所述第一结构层厚度的
1/4
～
3/4
倍
。3.
根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第二阻隔层沿其宽度方向的两端均超出所述第一阻隔层，所述第二阻隔层两端超出所述第一阻隔层的宽度均在
0.3
～
0.5
μ
m
之间
。4.
根据权利要求1至3中任一项所述的显示基板，其特征在于，所述第一结构层和所述第一阻隔层均采用金属材料制成，所述第二阻隔层和所述第二结构层均采用绝缘材料制成
。5.
根据权利要求1至3中任一项所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板包括多个所述阻隔结构，所述阻隔结构环绕所述显示区域设置，多个所述阻隔结构依次嵌套设置
。6.
根据权利要求1至3中任一项所述的显示基板，其特征在于，所述像素界定层具有多个像素开口；所述第一结构层包括多个转接电极；所述显示结构还包括：驱动电路层，设置在所述衬底基板与所述第一结构层之间，且位于所述显示区域；第一钝化层，设置在所述驱动电路层与所述第一结构层之间，且覆盖所述显示区域和所述阻隔区；第二平坦化层，设置在所述第二结构层远离所述衬底基板的一侧，且位于所述显示区域；多个发光器件，每个所述发光器件设置在一个所述像素开口中；其中，所述发光器件与所述转接电极一一对应，所述发光器件的第一电极通过贯穿所述第二平坦化层的第一过孔与相应的所述转接电极电连接，所述转接电极通过贯穿所述第一钝化层的第二过孔与所述驱动电路层电连接
。7.
一种显示基板的制备方法，所述显示基板包括显示区域和阻隔区域，所述阻隔区域围绕所述显示区域，其特征在于，所述制备方法包括：在衬底基板上依次形成显示结构的第一结构层
、
第二结构层和像素界定层；所述第一结构层
、
所述第二结构层和所述像素界定层均位于所述显示区域；在所述衬底基板上形成位于所述阻隔区域的阻隔结构，其中，所述阻隔结构包括沿远离所述衬底基板的方向依次层叠设置的第一阻隔层和第二阻隔层；所述第二阻隔层在所述衬底基板上的正投影覆盖并超...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘军，苏同上，徐晓青，周斌，袁粲，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司北京京东方技术开发有限公司，
类型：发明
国别省市：