多滚筒电镀装置制造方法及图纸

一种多滚筒电镀装置，所述多滚筒电镀装置包括一机台以及至少一电镀单元，所述电镀单元包含一电镀槽

【技术实现步骤摘要】
多滚筒电镀装置


[0001]本专利技术是有关于一种电镀装置，特别是关于一种多滚筒电镀装置
。

技术介绍

[0002]一般电镀加工是在电解过程中将电流输入阳极与阴极，让阳极与阴极进行氧化还原反应，使得电镀液中的金属离子游至阴极以附着在被镀物的表面，进而使被镀物的表面形成金属外壳
。
[0003]目前的滚镀技术是将滚筒连接于一驱动装置，当滚筒内加载待镀物后，接着置于电镀槽内运转所述驱动装置，而使待镀物翻转，促使其与电解液充分接触而产生电化学作用，由于许多针状或薄片状的微小电子产品工件的表面电镀，通常在电镀滚筒中进行，现有技术中有很多种电镀滚筒，大部分的电镀滚筒都是由水平的驱动装置进行驱动，这些电镀滚筒普遍存在结构复杂
、
溶液置换不易
、
电镀效率低且不均匀及维护成本较高的问题
。
[0004]另外，还有一种电镀滚筒是设置在驱动轴的下端，用以使装设有阳极的电镀槽能够被旋转驱动，并且利用电镀滚筒旋转驱动时所作用的离心力，从电镀滚筒的内部流出到外部并且从外部流入到内部，但是所述电镀滚筒是固定在驱动轴的下端，无法被搬移抽换，因而无法达成自动搬移换槽的电镀流程
。
[0005]进一步来说，待镀物通常利用电镀挂架来进行电镀，其中电镀挂架包括设于主架体外侧端邻边之一导电极座，以及设于侧架体邻边之一传导座，所述导电极座与所述传导座可以活动性接触，以便于电镀时之导电作业
。
然而，上述电镀结构在每一次电镀时，只能够以单一个电镀滚筒进行，待镀物的数量受到局限，而且滚筒也不利于拆换维修，使得整体的电镀效率受到影响
。
[0006]因此，为克服现有技术中的缺点和不足，本专利技术有必要提供改良的一种多滚筒电镀装置，以解决上述现有技术所存在的问题
。

技术实现思路

[0007]有鉴于此，本专利技术之主要目的在于提供一种多滚筒电镀装置，利用将不同的电镀滚筒设置在不同承载座的容置空间，使得不同电镀滚筒内的待镀物能够同时进行电镀，用以提高单位时间内的待镀物的电镀数量
。
[0008]为达上述之目的，本专利技术提供一种多滚筒电镀装置，所述多滚筒电镀装置包括一机台以及至少一电镀单元，所述电镀单元包含一电镀槽
、
一支架
、
至少二承载座
、
至少二电镀滚筒以及至少二驱动组件，其中所述电镀槽设置在所述机台上；所述支架设置在所述电镀槽的上方，而且所述支架配置为在接近所述电镀槽的一下沉位置以及远离所述电镀槽的一抬升位置之间移动；所述承载座组合在所述支架上，而且每一个承载座界定有一容置空间；所述电镀滚筒枢接在所述支架上，而且每一个电镀滚筒位于相对应的容置空间中；所述驱动组件设置在所述电镀槽下，而且当所述支架位于所述下沉位置时，所述驱动组件配置为分别接合所述电镀滚筒，并驱动所述电镀滚筒转动
。
[0009]在本专利技术的一实施例中，所述支架具有的一第一架体及一第二架体，所述承载座组合在所述第一架体及所述第二架体上而且位于所述第一架体及所述第二架体之间
。
[0010]在本专利技术的一实施例中，所述支架具有二个第一导电件以及二个第二导电件，所述第一导电件分别设置在所述第一架体的二相反端，所述第二导电件分别设置在所述第二架体的二相反端，当所述支架位于所述下沉位置时，所述第一导电件以及所述第二导电件配置用以插入所述机台的相对应的传导座
。
[0011]在本专利技术的一实施例中，所述第一导电件
、
所述第二导电件
、
所述第一架体
、
所述第二架体
、
所述承载座的轴承座形成电性连接
。
[0012]在本专利技术的一实施例中，每一个承载座具有一轴承座
、
二板体及二限位杆，所述轴承座设置在所述第一架体及所述第二架体上且位于所述板体之间，所述板体的一侧组合在所述第一架体及所述第二架体上，所述限位杆组合在所述板体的另一侧，所述轴承座
、
所述第一架体
、
所述第二架体
、
所述板体以及所述限位杆共同界定所述容置空间
。
[0013]在本专利技术的一实施例中，每一个电镀滚筒具有一环形筒体
、
一转轴及一卡合部，所述转轴的一端设置在所述环形筒体上，所述转轴的另一端枢接在所述支架的轴承座，所述卡合部位于所述环形筒体的一底部，而且所述卡合部配置为供所述驱动组件带动旋转
。
[0014]在本专利技术的一实施例中，所述驱动组件具有一马达
、
一传动轴以及一法兰，所述法兰设置在所述电镀槽上，所述传动轴穿过所述法兰而组合在所述马达以及所述卡合部之间，所述传动轴配置为受到所述马达驱动而带动所述卡合部旋转
。
[0015]在本专利技术的一实施例中，所述多滚筒电镀装置还包括一入出料单元，所述入出料单元设置在所述电镀单元的一侧，所述入出料单元包含二入出料槽，所述入出料槽固定在所述机台上，而且每一个入出料槽配置为容置相对应的电镀滚筒
。
[0016]在本专利技术的一实施例中，每一个入出料槽具有一环形框体以及一漏斗，所述环形框体固定在所述机台的一隔墙上，所述漏斗设置在所述环形框体的下方，而且所述漏斗位于相对应的电镀滚筒的下方
。
[0017]在本专利技术的一实施例中，每一个入出料槽还具有一限位壁，所述限位壁设置在所述环形框体内，而且所述限位壁配置为将相对应的电镀滚筒限位在一特定位置
。
[0018]如上所述，在同一个电镀单元中，当所述支架移动至接近所述电镀槽的所述下沉位置时，分别位于二个不同的容置空间的二个电镀滚筒会受到相对应的马达的驱动而旋转，其中二个电镀滚筒的环形筒体内的待镀物被带动往阴极环移动而产生氧化还原反应，使得二个环形筒体内的待镀物能够同时进行电镀，用以提高单位时间内的待镀物的电镀数量，同时所述支架
、
所述承载座以及所述电镀滚筒的组合方式也有利于拆换维修，使得整体的电镀效率能够大幅提升
。
附图说明
[0019]图1是根据本专利技术实施例的多滚筒电镀装置的上视图
。
[0020]图2是根据本专利技术实施例的多滚筒电镀装置的支架位于下沉位置的立体图
。
[0021]图3是根据本专利技术实施例的多滚筒电镀装置的电镀单元的侧视图
。
[0022]图4是根据本专利技术实施例的多滚筒电镀装置的支架位于抬升位置的立体图
。
[0023]图5是根据本专利技术实施例的多滚筒电镀装置的入出料单元的立体图
。
具体实施方式
[0024]以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例
。
再者，本专利技术所提到的方向用语，例如上
、
下
、
顶
、
底
、
前
、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种多滚筒电镀装置，其特征在于：所述多滚筒电镀装置包括：一机台；以及至少一电镀单元，所述电镀单元包含：一电镀槽，设置在所述机台上；一支架，设置在所述电镀槽的上方，而且所述支架配置为在接近所述电镀槽的一下沉位置以及远离所述电镀槽的一抬升位置之间移动；至少二承载座，组合在所述支架上，而且每一个承载座界定有一容置空间；至少二电镀滚筒，枢接在所述支架上，而且每一个电镀滚筒位于相对应的容置空间中；以及至少二驱动组件，设置在所述电镀槽下，而且当所述支架位于所述下沉位置时，所述驱动组件配置为分别接合所述电镀滚筒，并驱动所述电镀滚筒转动
。2.
如权利要求1所述的多滚筒电镀装置，其特征在于：所述支架具有的一第一架体及一第二架体，所述承载座组合在所述第一架体及所述第二架体上而且位于所述第一架体及所述第二架体之间
。3.
如权利要求2所述的多滚筒电镀装置，其特征在于：所述支架具有二个第一导电件以及二个第二导电件，所述第一导电件分别设置在所述第一架体的二相反端，所述第二导电件分别设置在所述第二架体的二相反端，当所述支架位于所述下沉位置时，所述第一导电件以及所述第二导电件配置用以插入所述机台的相对应的传导座
。4.
如权利要求3所述的多滚筒电镀装置，其特征在于：所述第一导电件
、
所述第二导电件
、
所述第一架体
、
所述第二架体
、
所述承载座的轴承座形成电性连接
。5.
如权利要求2所述的多滚筒电镀装置，其特征在于：每一个承载座具有一轴承座
、
二板体及二限位杆，所述轴承座设置在所述第一架体及所述第二架体上且位于所述板体之间，所述板体的...

【专利技术属性】
技术研发人员：黃愽道，刘耀崇，
申请(专利权)人：汉玛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：