电镀挂架的固定装置制造方法及图纸

技术编号:38195627 阅读:10 留言:0更新日期:2023-07-21 16:31
一种电镀挂架的固定装置,包括至少一导电件及至少一传导座,所述导电件设置在一电镀挂架上,所述传导座设置在一平台上而且与所述导电件相对,所述传导座包含多个导电片及一插孔。利用所述导电件以及所述导电片彼此迫紧的形式,使得所述电镀挂架下降之后的位置能够被精确掌握及定位,而且所述导电件不容易有滑脱的情形。的情形。的情形。

【技术实现步骤摘要】
电镀挂架的固定装置


[0001]本专利技术是有关于一种固定装置,特别是关于一种电镀挂架的固定装置。

技术介绍

[0002]一般电镀加工是在电解过程中将电流输入阳极与阴极,让阳极与阴极进行氧化还原反应,使得电镀液中的金属离子游至阴极以附着在被镀物(如:电镀板)的表面,进而使被镀物的表面形成金属外壳。
[0003]待电镀物通常利用电镀挂架来进行电镀,其中电镀挂架包括设于主架体外侧端邻边的一导电极座,以及设于侧架体邻边的一传导座,所述导电极座与所述传导座可以活动性接触,以便于电镀时的导电作业。
[0004]其中所述导电极座下方呈现一尖锥部,所述传导座包括二斜板,所述二斜板形成V形,所述导电极座的尖锥部能够与所述二斜板所形成的V形槽相配合,在接触时形成电性连接。当所述主架体下降欲进行电镀时,所述导电极座的尖锥部将顺着V形槽而与所述二斜板接触,进而形成导电而开始电镀作业。
[0005]然而,所述导电极座的尖锥部与所述传导座的二斜板的组合形式,所述尖锥部伸入V形槽的位置不但无法掌握,而且也不能精准地被定位及固定,容易产生滑脱的情形,使得所述导电极座的尖锥部与所述传导座的二斜板容易自形变导致接触不良而无法持续电性连接,不仅增加耗能而影响电镀作业的电镀品质,也会加快元件的老化速度。
[0006]因此,为克服现有技术中的缺点和不足,有必要提供改良的一种电镀挂架的固定装置,以解决上述现有技术所存在的问题。

技术实现思路

[0007]有鉴于此,本专利技术的主要目的在于提供一种电镀挂架的固定装置,利用导电件以及多个导电片彼此迫紧的形式,使得所述电镀挂架下降之后的位置能够被精确掌握及定位,而且所述导电件不容易有滑脱的情形。
[0008]为达上述的目的,本专利技术提供一种一电镀挂架的固定装置,所述固定装置包括至少一导电件及至少一传导座,所述导电件设置在一电镀挂架上,所述传导座设置在一平台上而且与所述导电件相对,所述传导座包含多个导电片及一插孔,其中所述插孔由所述导电片围绕界定,而且所述插孔配置为供所述导电件插入,使得所述导电片迫紧且电性连接所述导电件。
[0009]在本专利技术的一实施例中,所述传导座还包含一上座体及一下座体,所述上座体组合在所述下座体上,所述导电片设置在所述下座体上,所述插孔位于所述上座体的一通孔的下方。
[0010]在本专利技术的一实施例中,所述通孔的孔径由所述上座体的顶部往所述上座体的底部渐缩。
[0011]在本专利技术的一实施例中,所述上座体的底部形成一凹槽,所述凹槽与所述通孔连
通,而且所述凹槽配置为容置所述导电片的上端缘。
[0012]在本专利技术的一实施例中,所述凹槽的一孔径大于所述导电片的上端缘所形成的插孔的一孔径。
[0013]在本专利技术的一实施例中,所述下座体的底部设置有至少一电极,而且所述电极与所述导电片电性连接。
[0014]在本专利技术的一实施例中,每一导电片具有一上半部及一下半部,所述上半部与所述下半部的连接处内凹形成一夹角。
[0015]在本专利技术的一实施例中,所述传导座还具有一束紧弹簧,所述束紧弹簧套设在所述导电片外围。
[0016]在本专利技术的一实施例中,所述导电件包含一前段、一中段及一后段,所述前段呈锥形且自所述中段的一端延伸,所述后段自所述中段的另一端延伸,而且所述后段配置为组合在所述电镀挂架上。
[0017]如上所述,所述导电件以及所述导电片彼此迫紧的形式,使得所述导电件能够被稳定地固定在特定位置,使得所述电镀挂架下降之后的位置能够被精确掌握及定位,而且所述导电件不容易有滑脱的情形,所述导电件以及所述导电片能够有效且连续地电性连接,不仅能够降低耗能而提高电镀作业的电镀品质,也可以避免元件的老化。同时所述导电件与所述导电片的插拔组合在后续维修及清洗也较为简单便利。
附图说明
[0018]图1是依据本专利技术电镀挂架的固定装置的一实施例的示意图。
[0019]图2是依据本专利技术电镀挂架的固定装置的一实施例的导电件插入传导座之前的示意图。
[0020]图3是依据本专利技术电镀挂架的固定装置的一实施例的导电件插入传导座之后的示意图。
[0021]图4是依据本专利技术电镀挂架的固定装置的另一实施例的示意图。
具体实施方式
[0022]以下各实施例的说明是参考附加的图式,用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。再者,本专利技术所提到的方向用语,例如上、下、顶、底、前、后、左、右、内、外、侧面、周围、中央、水平、横向、垂直、纵向、轴向、径向、最上层或最下层等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明及理解本专利技术,而非用以限制本专利技术。
[0023]请参照图1所示,为本专利技术电镀挂架的固定装置的一实施例,所述固定装置包括二导电件2及二传导座3。本专利技术将于下文详细说明各组件的细部构造、组装关系及其运作原理。
[0024]续参照图1及图2所示,所述导电件2设置在一电镀挂架101一侧,而且所述导电件2彼此相间隔,所述传导座2设置在一平台102上,所述传导座2与所述导电件3相对应。在本实施例中,所述电镀挂架101的内侧安装有一电镀滚筒104,所述电镀滚筒104是透过位于所述电镀挂架101另一侧的驱动器(未绘示)来进行驱动旋转。
[0025]续参照图1及图2所示,所述传导座3包含多个导电片31及一插孔32,其中所述插孔
32由所述导电片31围绕界定,而且所述插孔32配置为供所述导电件2插入,使得所述导电片31迫紧且电性连接所述导电件2。另外,所述传导座3还包含一上座体33及一下座体34,所述上座体33组合在所述下座体34上,所述导电片31设置在所述下座体34上,所述插孔32位于所述上座体33的一通孔331的下方。在本实施例中,所述通孔331的孔径由所述上座体33的顶部往所述上座体33的底部渐缩。
[0026]请参照图2所示,所述上座体33的底部形成一凹槽332,所述凹槽332与所述通孔331连通,而且所述凹槽332配置为容置所述导电片31的上端缘。在本实施例中,所述凹槽332的一孔径大于所述导电片31的上端缘所形成的插孔32的一孔径。
[0027]续参照图2所示,所述下座体34的底部设置有多个电极103,而且所述电极103与所述导电片31电性连接。在本实施例中,每一导电片31具有一上半部311及一下半部312,所述上半部311与所述下半部312的连接处内凹形成一夹角,而且所述夹角为钝角,例如角度为160度,所述下半部312与对应的电极103电性连接。另外,所述传导座3还具有一束紧弹簧35,所述束紧弹簧35套设在所述导电片31外围,而且所述束紧弹簧35位于所述上半部311与所述下半部312的连接处。
[0028]请参照图2及图3所示,所述导电件2包含一前段21、一中段22及一后段23,所述前段21呈锥形且自所述中段22的一端延伸,所述前段21配置为自所述通孔331经所述凹槽332而进入所述插孔32中,同时受到所述导电片31的上半部311内缩夹制迫紧所述本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀挂架的固定装置,其特征在于:至少一导电件,设置在一电镀挂架上;至少一传导座,设置在一平台上而且与所述导电件相对,所述传导座包含多个导电片及一插孔,其中所述插孔由所述导电片围绕界定,而且所述插孔配置为供所述导电件插入,使得所述导电片迫紧且电性连接所述导电件。2.如权利要求1所述的电镀挂架的固定装置,其特征在于:所述传导座还包含一上座体及一下座体,所述上座体组合在所述下座体上,所述导电片设置在所述下座体上,所述插孔位于所述上座体的一通孔的下方。3.如权利要求2所述的电镀挂架的固定装置,其特征在于:所述通孔的孔径由所述上座体的顶部往所述上座体的底部渐缩。4.如权利要求3所述的电镀挂架的固定装置,其特征在于:所述上座体的底部形成一凹槽,所述凹槽与所述通孔连通,而且所述凹槽配置为容置所述导电片的上...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄愽道刘耀崇
申请(专利权)人:汉玛科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1