一种复合集流体的焊接方法技术

本发明专利技术公开了一种复合集流体的焊接方法，该方法包括：准备好结构相同的第一箔材层和第二箔材层，均由金属层和载体层组合而成；在第一箔材层的金属层设置胶水涂布层，胶水涂布层设置若干个无胶区域；将第二箔材层的金属层复合至第一箔材层的金属层；获得复合箔材一后熟化；将载体层剥离，获得复合箔材二；将复合箔材二进行收卷，获得整卷复合集流体；将复合集流体分切，使上下两层箔材留出可以焊接的无胶区；将上

【技术实现步骤摘要】
一种复合集流体的焊接方法


[0001]本专利技术属于复合集流体生产领域，具体涉及一种复合集流体的焊接方法
。

技术介绍

[0002]目前，复合集流体的结构通常为“金属层
+
高分子基材
(PET/PP)+
金属层”，该复合集流体的传统焊接方式通常为：采用超声波点焊焊接方式，将极耳和复合集流体直接焊接在一起
。
[0003]然而，由于高分子基材本身的绝缘性能，以及复合集流体的金属层厚度较薄，通常为1μ
m
～3μ
m
，直接使用超声波点焊进行极耳焊接时，会导致结合力不足
、
焊接效率低
、
过流能力差，而且导电层和极耳之间易发生撕裂，影响电池充
、
放电能力及使用寿命
。
如果采用复合集流体专用焊接设备来焊接，需要增加很大的设备投入成本
。
集流体专用焊接设备及超声波点焊设备焊接完成后，均会进行焊接残留测试，目的是为了确认焊接结合力情况，焊接本身不会产生残留
。
[0004]因此，在使用传统焊接机焊接的前提下，设计了一种复合集流体的焊接方法来解决上述问题
。
[0005]应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本专利技术的技术方案进行清楚
、
完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的
。
不能仅仅因为这些方案在本专利技术的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知
。

技术实现思路

[0006]为克服上述现有技术中的不足，本专利技术的目的在于提供一种复合集流体的焊接方法
。
[0007]为达到以上目的及其他相关目的，本专利技术提供的技术方案是：一种复合集流体的焊接方法，该方法包括以下步骤：
[0008]步骤一：准备好结构相同的第一箔材层和第二箔材层，所述第一箔材层和所述第二箔材层均由金属层和载体层叠加组合而成；
[0009]步骤二：在所述第一箔材层的金属层设置胶水涂布层，所述胶水涂布层设置若干个垂直所述第一箔材层的横截面的无胶区域；
[0010]步骤三：涂布完成后，将所述第二箔材层的金属层通过所述胶水涂布层复合至所述第一箔材层的金属层；
[0011]步骤四：所述第一箔材层和所述第二箔材层复合完成后获得复合箔材一，将复合箔材一进行熟化处理，使得所述胶水涂布层与所述第一箔材层
、
第二箔材层充分结合；
[0012]步骤五：熟化完成后，将所述复合箔材一的上
、
下面的载体层从其对应的金属层剥离，获得复合箔材二；
[0013]步骤六：剥离完成后，将复合箔材二进行收卷，获得整卷复合集流体；
[0014]步骤七：将复合集流体进行分切，使上下两层箔材留出可以焊接的无胶区；
[0015]步骤八：将上
、
下金属层与极耳直接使用超声波点焊进行焊接
。
[0016]在本方案中，上
、
下箔材可以直接使用传统焊接机与极耳进行超声波点焊，无需增加复合集流体专用焊接设备，可满足结合力
、
过流能力要求，还能提升焊接效率并且解决焊接残留问题
。
[0017]进一步的，所述金属层的涂布面的牙高为
30nm
～
80nm。
[0018]在本方案中，在金属层的涂布面设置
30nm
～
80nm
的牙高，可以使得第一箔材层和第二箔材层通过胶水涂布层更好的复合，保证复合牢固
。
[0019]进一步的，在步骤四中，熟化处理采用
80
～
150℃
的隧道式烘箱进行处理，熟化时间为1～
10min。
[0020]在本方案中，采用隧道式烘箱进行熟化处理，便于产品输送，操作方便；采用
80
～
150℃
的烘箱熟化1～
10min
，可以保证胶水涂布层与第一箔材层
、
第二箔材层充分结合，保证产品质量
。
[0021]进一步的，所述无胶区域的宽度均为3～
5cm。
[0022]在本方案中，设置3～
5cm
宽度的无胶区域，便于后期分切以及能留出可焊接的无胶区
。
[0023]进一步的，所述胶水涂布层的厚度为1～3μ
m。
[0024]在本方案中，设置厚度为1～3μ
m
的胶水涂布层，可以保证第一箔材层
、
第二箔材层复合牢固
。
[0025]进一步的，所述金属层为铜箔或铝箔
。
[0026]在本方案中，金属层为导电箔件，可以为铝箔，也可以为铜箔，两者均适合于复合集流体的焊接；铜箔与铝箔的导电性能佳，延展性好，还可以对箔材整体起到较好的支撑作用
。
[0027]进一步的，所述金属层的厚度为1～3μ
m。
[0028]在本方案中，设置厚度为1～3μ
m
的金属层1，既可以满足传统焊接方式焊接，还可以控制复合集流体的重量，生产出相对轻质的复合集流体
。
[0029]进一步的，所述载体层的厚度为5～
10
μ
m。
[0030]进一步的，所述胶水涂布层的材料为聚偏氟乙烯
(PVDF)、
丁苯橡胶
(SBR)
乳液
、
羧甲基纤维素
(CMC)、
聚丙烯腈
(PAN)、
聚丙烯酸酯
、PAA
型胶水或环氧型胶水中的一种或多种
。
[0031]进一步的，所述胶水涂布层的固体含量在
20
％～
50
％之间
。
[0032]在本方案中，采用固体含量在
20
％～
50
％之间的胶水，可以保证胶水黏度的前提下，还保证了较好的流平性
。
[0033]由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有的有益效果是：
[0034]本专利技术设计的复合集流体的焊接方法，复合集流体的上
、
下箔材可以直接使用传统焊接机与极耳进行超声波点焊，无需增加复合集流体专用焊接设备，无需额外增加设备投入成本；可满足结合力
、
过流能力要求，还能提升焊接效率并且解决焊接残留问题，防止导电层和极耳之间易发生撕裂，保证电池充
、
放电能力及使用寿命
。
附图说明
[0035]图1为本专利技术的第一箔材层
(
或第二箔材层
)
的横截面结构示意图；
[0036]图2为本专利技术的第一箔材层与涂胶层的横截面结构示意图；
[0037]图3为本专利技术的第一箔材本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种复合集流体的焊接方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：步骤一：准备好结构相同的第一箔材层和第二箔材层，所述第一箔材层和所述第二箔材层均由金属层
(1)
和载体层
(2)
叠加组合而成；步骤二：在所述第一箔材层的金属层
(1)
设置胶水涂布层
(3)
，所述胶水涂布层
(3)
设置若干个垂直所述第一箔材层的横截面的无胶区域
(4)
；步骤三：涂布完成后，将所述第二箔材层的金属层
(1)
通过所述胶水涂布层
(3)
复合至所述第一箔材层的金属层
(1)
；步骤四：所述第一箔材层和所述第二箔材层复合完成后获得复合箔材一，将复合箔材一进行熟化处理，使得所述胶水涂布层
(3)
与所述第一箔材层
、
第二箔材层充分结合；步骤五：熟化完成后，将所述复合箔材一的上
、
下面的载体层
(2)
从其对应的金属层
(1)
剥离，获得复合箔材二；步骤六：剥离完成后，将复合箔材二进行收卷，获得整卷复合集流体；步骤七：将复合集流体进行分切，使上下两层箔材留出可以焊接的无胶区；步骤八：将上
、
下金属层
(1)
与极耳直接使用超声波点焊进行焊接
。2.
根据权利要求1所述的一种复合集流体的焊接方法，其特征在于：所述金属层
(1)
的涂布面的牙高为
30nm
～
80nm。3.
根据权利要求1所述的一种复合集流体的焊接...

【专利技术属性】
技术研发人员：王磊，孟泽，武俊伟，翁伟嘉，
申请(专利权)人：江苏英联复合集流体有限公司，
类型：发明
国别省市：