【技术实现步骤摘要】
一种基于多伺服多轴驱动的系统级塑封装备
[0001]本专利技术涉及芯片塑封
,尤其涉及一种基于多伺服多轴驱动的系统级塑封装备
。
技术介绍
[0002]芯片塑封就是把引线键合好的芯片和弓
|
线框架用树脂封装起来,使它与外界的各种物理及化学变化等因素隔离开来,使芯片和金线不受外界的影响和破坏,因而性能稳定,寿命长,携带和使用也方便
。
[0003]在将树脂注入模具内部时,当树脂流动速度太慢,以至于模具型腔没有被树脂完全充满就开始发生固化交联反应,导致塑封后芯片顶端出现气孔;当竖直在模具中的流动速度太快,当型腔充满时,还有部分残余气体未能及时排出,而此时排气口已经被溢出的树脂堵塞,最后残留气体在注塑压力的作用下,往往会被压缩而留在浇口附近形成气孔,从而降低了产品质量
。
[0004]因此,有必要提供一种新的基于多伺服多轴驱动的系统级塑封装备解决上述技术问题
。
技术实现思路
[0005]本专利技术解决的技术问题是提供一种减小产品表面气孔
、
提高产品质量的基于多伺服多轴驱动的系统级塑封装备
。
[0006]为解决上述技术问题,本专利技术提供的基于多伺服多轴驱动的系统级塑封装备包括:底座;模具,所述模具安装于所述底座的表面;升降机构,所述升降机构连接所述底座和所述模具;熔化机构,所述熔化机构固定于所述升降机构的顶面;调节机构,所述调节机构安装于所述升降机构的侧壁;注塑机构,所述注塑机构包括软管
、 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种基于多伺服多轴驱动的系统级塑封装备,其特征在于,包括:底座
(1)
;模具
(2)
,所述模具
(2)
安装于所述底座
(1)
的表面;升降机构
(3)
,所述升降机构
(3)
连接所述底座
(1)
和所述模具
(2)
;熔化机构
(5)
,所述熔化机构
(5)
固定于所述升降机构
(3)
的顶面;调节机构
(4)
,所述调节机构
(4)
安装于所述升降机构
(3)
的侧壁;注塑机构
(6)
,所述注塑机构
(6)
包括软管
(61)、
储存管
(62)、
固定架
(63)、
第四伺服电机
(64)、
固定轴
(65)、
刀片
(66)、
弹性杆
(67)、
气囊
(68)、
喷头
(69)
和电磁阀
(610)
,所述软管
(61)
的两端分别连接所述储存管
(62)
和所述熔化机构
(5)
,所述固定架
(63)
的两端分别连接所述储存管
(62)
和所述调节机构
(4)
,且所述储存管
(62)
的顶面安装所述第四伺服电机
(64)
;所述储存管
(62)
的内部转动连接所述固定轴
(65)
和所述刀片
(66)
,所述固定轴
(65)
的侧壁安装螺旋形的所述刀片
(66)
;所述储存管
(62)
的顶面安装所述第四伺服电机
(64)
,所述第四伺服电机
(64)
的侧壁安装所述固定轴
(65)
;所述储存管
(62)
的底端安装所述气囊
(68)
,所述气囊
(68)
的侧壁抵触侧壁呈弧形的所述弹性杆
(67)
,且所述弹性杆
(67)
固定于所述储存管
(62)
的侧壁;所述储存管
(62)
的底端安装所述喷头
(69)
,所述喷头
(69)
的顶端安装所述电磁阀
(610)。
且所述喷头
(69)
滑动连接所述模具
(2)
的内部
。2.
根据权利要求1所述的基于多伺服多轴驱动的系统级塑封装备,其特征在于,所述模具
(2)
包括下模
(22)、
上模
(23)、
储存腔
(29)、
进料口
(210)
和排气口
(211)
,所述底座
(1)
的表面滑动连接所述下模
(22)
,所述下模
(22)
卡合所述上模
(23)
,且所述下模
(22)
和所述上模
(23)
的内部设有所述储存腔
(29)
,所述储存腔
(29)
的两端分别连通所述进料口
(210)
和所述排气口
(211)
,且所述上模
(23)
的内部设有多个所述进料口
(210)
和所述排气口
(211)。3.
根据权利要求2所述的基于多伺服多轴驱动的系统级塑封装备,其特征在于,所述模具
(2)
还包括卡槽
(21)、
固定块
(24)、
第一螺杆
(25)、
超声波震荡器
(26)、
第一导杆
(27)、
第二导杆
(28)
和第一伺服电机
(212)
,所述底座
(1)
的侧壁设有多条所述卡槽
(21)
,所述下模
(22)
的底面安装多个所述固定块
(24)
,且所述固定块
(24)
滑动连接所述卡槽
(21)
的内部;所述底座
(1)
的侧壁安装所述第一伺服电机
(212)
,所述第一伺服电机
(212)
的一端安装所述第一螺杆
(25)
,且所述第一螺杆
(25)
与所述固定块
(24)
【专利技术属性】
技术研发人员:鲍官军,黄银青,王东生,
申请(专利权)人:安徽明致科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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