【技术实现步骤摘要】
一种内置式冷却缓冲保护结构
[0001]本技术涉及塑封装置
,具体为一种内置式冷却缓冲保护结构。
技术介绍
[0002]塑封方式有热塑和冷塑两种。热塑是利用多段式温控,滚动加热方式产生高温对塑封膜和资料页进行定型处理。冷塑是采用带有粘性或磁性的塑封膜在不需要加热的情况下对塑封膜和资料页进行定型处理。
[0003]塑封装置采用的技术分为两大类。一种是从电热板直接加热的方式,它是经前胶辊导入后进入加温区,然后进行压合、导出,这种加工技术比较落后。由于加温和加压分步进行,加工后的物品表面易有气饱和平整度不好。但这种技术难度小,制造成本低,而且加工过程热能损失少。另一种是前导辊为热压辊,采用加温加压同步进行,然后进入具有冷却调平作用的后胶辊导出。前导辊获取热量的方式分为内传导热式和外辐射热式两种,一般大型机,圈材机采用前种方式。较小规格的机型采用后种方式。这种热压辊技术比较先进,由于加工过程中加温,加压同步进行,消除了塑封物品的气泡问题,同时经过冷却调平增强了塑封物品的直观效果。
[0004]而在塑封后需要进行 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种内置式冷却缓冲保护结构,其特征在于:包括:进气接头(1),所述进气接头(1)的数量为两个,两个所述进气接头(1)安装在同一水平线上;压板(2),两个所述进气接头(1)贯穿所述压板(2),所述压板(2)的顶部一体成型预留有与两个所述进气接头(1)相匹配的主孔洞;刀片固定板(3),所述刀片固定板(3)的顶部一体成型预留有与所述主孔洞相匹配的副孔洞;卸料板一(4),所述卸料板一(4)的顶部与所述刀片固定板(3)对齐,所述卸料板一(4)的底部与卸料板二(5)对齐,所述卸料板二(5)的底部卡扣连接有塑封后的芯片框架(6),所述塑封后的芯片框架(6)的顶部设置有塑封体(8);凹模(7),所述塑封后的芯片框架(6)的底部卡扣连接所...
【专利技术属性】
技术研发人员:张文进,鲍官军,汪逸超,黄银青,周国康,
申请(专利权)人:安徽明致科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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