一种锡膏区域确定方法技术

本发明专利技术公开了一种锡膏区域确定方法

【技术实现步骤摘要】
一种锡膏区域确定方法、装置、设备及存储介质


[0001]本专利技术实施例涉及
PCB
板
，尤其涉及一种锡膏区域确定方法
、
装置
、
设备及存储介质
。

技术介绍

[0002]电子行业的
SMT(Surface Mount Technology
，表面组装技术
)
基本生产工艺流程中，印刷锡膏是一个很重要的环节
。
印刷锡膏指的是将锡膏用钢网漏印到
PCB(Printed Circuit Board
，印刷电路板
)
板需要焊接电子元件的焊盘上，为元器件的焊接做准备
。
锡膏厚度测试仪
SPI(Solder Paste Inspection)
是一款基于光学原理将印刷在
PCB
板上的锡膏
(
红胶
)
的高度
、
面积
、
体积
、
偏移等特征测量出来的设备，用于检测锡膏印刷过程中可能产生的不良效果，比如说漏印
、
少锡
、
多锡
、
偏移等
。
[0003]锡膏检测的第一步往往需要提取
PCB
板上的锡膏部分，市面上的
SPI
一般使用抽取锡膏颜色的做法，需要手动调整亮度范围以及色盘选取范围
。
此方案主要存在两个问题：一是当锡膏周围有相近颜色干扰时
(
比如丝印
)
，会造成锡膏提取不准确，影响测量结果；二是算法参数调整困难，操作繁琐，耗时长
。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供一种锡膏区域确定方法
、
装置
、
设备及存储介质，以实现能够自动提取
PCB
板上的锡膏，并能自动剔除丝印等干扰
。
[0005]根据本专利技术的一方面，提供了一种锡膏区域确定方法，包括：
[0006]获取锡膏图像；
[0007]将所述锡膏图像的
RGB
颜色空间转换到
HSV
颜色空间，得到第一图像；
[0008]对所述第一图像进行滤波，得到第二图像；
[0009]根据所述第一图像和所述第二图像确定锡膏区域
。
[0010]根据本专利技术的另一方面，提供了一种锡膏区域确定装置，该装置包括：
[0011]锡膏图像获取模块，用于获取锡膏图像；
[0012]空间转换模块，用于将所述锡膏图像的
RGB
颜色空间转换到
HSV
颜色空间，得到第一图像；
[0013]滤波模块，用于对所述第一图像进行滤波，得到第二图像；
[0014]锡膏区域确定模块，用于根据所述第一图像和所述第二图像确定锡膏区域
。
[0015]根据本专利技术的另一方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括：
[0016]至少一个处理器；以及
[0017]与所述至少一个处理器通信连接的存储装置；其中，
[0018]所述存储装置存储有可被所述至少一个处理器执行的计算机程序，所述计算机程序被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行本专利技术任一实施例所述的锡膏区域确定方法
。
[0019]根据本专利技术的另一方面，提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使处理器执行时实现本专利技术任一实施例所述的锡膏区域确定方法
。
[0020]本专利技术实施例通过获取锡膏图像，将锡膏图像的
RGB
颜色空间转换到
HSV
颜色空间，得到第一图像，对第一图像进行滤波，得到第二图像，根据第一图像和第二图像确定锡膏区域
。
通过本专利技术的技术方案，将锡膏图像的
RGB
颜色空间转换到
HSV
颜色空间，能够明显区分锡膏和丝印，以便于后续去除丝印干扰，通过对转换后的锡膏图像进行滤波，能够把散点状的锡膏凸显出来，并且去除丝印干扰，进而完成自动提取
PCB
板上的锡膏，整个过程全自动化处理，无需人工参与调整算法参数，可省去手动调整亮度范围以及色盘选取范围的操作，并且还能够自动剔除丝印等干扰，可达到速度快
、
精度高的有益效果
。
[0021]应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本专利技术的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本专利技术的范围
。
本专利技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解
。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图
。
[0023]图1是
PCB
板上的锡膏图像的示意图；
[0024]图2是现有技术中的抽取锡膏颜色方法的示意图；
[0025]图3是通过现有技术中的抽取锡膏颜色方法对
PCB
板上的锡膏图像进行颜色提取后得到的锡膏分布的示意图；
[0026]图4是本专利技术实施例中的一种锡膏区域确定方法的流程图；
[0027]图5是本专利技术实施例中的另一种锡膏区域确定方法的流程图；
[0028]图
6a
是本专利技术实施例中的
H
通道图像的示意图；
[0029]图
6b
是本专利技术实施例中的
S
通道图像的示意图；
[0030]图
6c
是本专利技术实施例中的
V
通道图像的示意图；
[0031]图7是本专利技术实施例中的第一图像的示意图；
[0032]图8是本专利技术实施例中的第三图像的示意图；
[0033]图9是本专利技术实施例中的第四图像的示意图；
[0034]图
10
是本专利技术实施例中的锡膏区域的示意图；
[0035]图
11
是本专利技术实施例中的一种锡膏区域确定装置的结构示意图；
[0036]图
12
是实现本专利技术实施例的锡膏区域确定方法的电子设备的结构示意图
。
具体实施方式
[0037]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例
。
基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种锡膏区域确定方法，其特征在于，包括：获取锡膏图像；将所述锡膏图像的
RGB
颜色空间转换到
HSV
颜色空间，得到第一图像；对所述第一图像进行滤波，得到第二图像；根据所述第一图像和所述第二图像确定锡膏区域
。2.
根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述锡膏图像的
RGB
颜色空间转换到
HSV
颜色空间，得到第一图像，包括：将所述锡膏图像的
RGB
颜色空间转换到
HSV
颜色空间，得到
H
通道图像
、S
通道图像以及
V
通道图像；根据所述
H
通道图像
、S
通道图像以及
V
通道图像确定第一图像
。3.
根据权利要求2所述的方法，其特征在于，根据所述
H
通道图像
、S
通道图像以及
V
通道图像确定第一图像，包括：获取所述
H
通道图像的权重
、
所述
S
通道图像的权重以及所述
V
通道图像的权重；基于所述
H
通道图像的权重
、
所述
S
通道图像的权重以及所述
V
通道图像的权重对所述
H
通道图像
、S
通道图像以及
V
通道图像进行融合，得到第一图像
。4.
根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王思远，
申请(专利权)人：广州镭晨智能装备科技有限公司，
类型：发明
国别省市：