车载芯片的测试控制方法技术

本申请实施例提供一种车载芯片的测试控制方法

【技术实现步骤摘要】
车载芯片的测试控制方法、装置及存储介质


[0001]本申请涉及芯片以及车载领域，尤其涉及一种车载芯片的测试控制方法
、
装置及存储介质
。

技术介绍

[0002]芯片老化后，芯片的功能和性能可能会受到不同程度的影响，如果芯片老化，出现内部连线的粘连或者断路
/
断路，均会导致功能永久失效，芯片老化会导致器件翻转和线路传输的速度下降，从而导致计算能力的下降，降低系统的稳定性和可靠性
。
[0003]汽车的使用寿命必须比普通消费类电子产品长得多，一般的汽车使用周期都超过
10
年，并且汽车芯片故障可能会产生严重的安全后果，现有的车载芯片
(
一般为非主芯片
)
基于逻辑内建自测试
(LBIST)
，此种方式需要对车载芯片内部进行逻辑配置，并且在车载芯片装车后，无法进行测试，进而消耗了车载芯片的资源，增加车载芯片的成本，影响车载芯片的安全性
。

技术实现思路

[0004]本申请实施例公开了一种车载芯片的测试控制方法
、
装置及存储介质
。
其具有不消耗车载芯片的资源，降低车载芯片成本，提高安全性的优点
。
[0005]第一方面，提供一种车载芯片的测试控制方法，所述方法包括如下步骤：
[0006]主控芯片从下级芯片中选择待测试芯片，确定所述待测试芯片对应的测试项目；
[0007]主控芯片从预先配置的测试向量数据库中查询与所述待测试芯片对应的测试项目匹配的至少一个测试向量；
[0008]主控芯片将至少一个所述测试向量输入到待测试芯片执行待测试项目的测试，接收待测试芯片返回的测试结果，依据所述测试结果调整所述待测试芯片后续使用状态
。
[0009]第二方面，提供一种车载芯片的测试控制装置，所述装置包括：
[0010]确定单元，用于从下级芯片中选择待测试芯片，确定所述待测试芯片对应的测试项目；
[0011]配置单元，用于从预先配置的测试向量数据库中查询与所述待测试芯片对应的测试项目匹配的至少一个测试向量；
[0012]调控单元，用于将至少一个所述测试向量输入到待测试芯片执行待测试项目的测试，接收待测试芯片返回的测试结果，依据所述测试结果调整所述待测试芯片后续使用状态
。
[0013]第三方面，提供一种芯片，所述芯片包括第二方面提供的一种车载芯片的测试控制装置
。
[0014]第四方面，提供一种电子设备，包括处理器
、
存储器
、
通信接口，以及一个或多个程序，所述一个或多个程序被存储在所述存储器中，并且被配置由所述处理器执行，所述程序包括用于执行第一方面所述的方法中的步骤的指令
。
[0015]第五方面，提供了一种计算机可读存储介质，存储用于电子数据交换的计算机程序，其中，所述计算机程序使得计算机执行第一方面所述的方法
。
[0016]本申请的技术方案无需在待测试芯片自身集成
LBIST
逻辑，因此无需消耗待测试芯片的资源，降低了待测试芯片的成本，另外，上述技术方案由于对主控芯片开放了测试向量，这样在测试芯片装车之后也可以对测试芯片进行测试，进而避免了待测试芯片因为老化无法满足车辆的实际工作需求，保证芯片始终处于安全工作状态，提高了芯片的安全性
。
附图说明
[0017]以下对本申请实施例用到的附图进行介绍
。
[0018]图1是本申请提供的芯片的应用框图示意图；
[0019]图2是本申请提供的一种车载芯片的测试控制方法的流程示意图；
[0020]图3是本申请提供的一种车载芯片的测试控制装置的结构示意图；
[0021]图4是本申请提供的电子设备的结构示意图
。
具体实施方式
[0022]下面结合本申请实施例中的附图对本申请实施例进行描述
。
[0023]本申请中术语“和
/
或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，
A
和
/
或
B
，可以表示：单独存在
A
，同时存在
A
和
B
，单独存在
B
这三种情况
。
另外，本文中字符“/”，表示前后关联对象是一种“或”的关系
。
[0024]本申请实施例中出现的“多个”是指两个或两个以上
。
本申请实施例中出现的第一
、
第二等描述，仅作示意与区分描述对象之用，没有次序之分，也不表示本申请实施例中对设备个数的特别限定，不能构成对本申请实施例的任何限制
。
本申请实施例中出现的“连接”是指直接连接或者间接连接等各种连接方式，以实现设备间的通信，本申请实施例对此不做任何限定
。
[0025]参阅图1，图1提供了一种车载系统的应用框图，如图1所示，其包括中央处理器
CPU(
主控芯片
)、
静态随机存取存储器
(static random
‑
access memory
，
SRAM)、
系统集成模块
(systemintegration module
，
SIM)
和电源管理控制器
(power management controller
，
PMC)PMC
，且
SRAM、SIM
和
PMC
均连接，该车载系统
HIA
可以包括至少一个
(
图1以2个为例
)
非主控芯片，上述非主控芯片可以用于对车辆的非主控设备进行控制，例如转向灯芯片
、
又如照明灯芯片
、
智能座舱芯片
、
空调芯片等等并非承担车辆主要控制的下级芯片
。
[0026]参阅图2，图2提供了一种车载芯片的测试控制方法的流程示意图，上述方法在如图1所示的车载系统下执行，上述方法可以由如图1所示的主控芯片来执行，如图2所示，上述方法包括如下步骤：
[0027]步骤
S201、
主控芯片从下级芯片中选择待测试芯片，确定待测试芯片对应的测试项目；
[0028]示例的，上述主控芯片可以有多种，例如域控芯片，又如主车载芯片等等，对于不同的主控芯片，下级芯片可能有所不同，例如域控芯片的下级芯片可以为终端芯片等等
。
[0029]示例的，上述测试项目包括但不限于：
[0030]高速测试
(at
‑
speed)
[0031]高速测试又称为
DFT at
‑
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种车载芯片的测试控制方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：主控芯片从下级芯片中选择待测试芯片，确定所述待测试芯片对应的测试项目；主控芯片从预先配置的测试向量数据库中查询与所述待测试芯片对应的测试项目匹配的至少一个测试向量；主控芯片将至少一个所述测试向量输入到所述待测试芯片执行所述待测试项目的测试，接收所述待测试芯片返回的测试结果，依据所述测试结果调整所述待测试芯片后续使用状态
。2.
根据权利要求1所述的车载芯片的测试控制方法，其特征在于，所述依据该测试结果调整所述待测试芯片后续使用状态具，体包括：将所述测试结果与模板结果进行比对，若一致，确定所述待测试芯片在初始配置下能够使用，若不一致，则将所述待测试芯片的工作状态的参数调整后，再次使用所述测试向量对所述待测试芯片进行测试得到另一测试结果，若所述另一测试结果与所述模板结果比对一致，将所述待测试芯片的工作状态的参数按调整后的数值使用，若所述另一测试结果与模板结果比对不一致，则将所述待测试芯片的工作状态调整为禁止使用
。3.
根据权利要求1所述的车载芯片的测试控制方法，其特征在于，所述方法还包括：主控芯片发送告警信息，所述告警信息用于提示用户所述待测试芯片已经无法正常使用
。4.
根据权利要求1所述的车载芯片的测试控制方法，其特征在于，所述方法还包括：主控芯片确定主控芯片应用系统不同的安全等级，依据所述安全等级控制对下级芯片发起测试的时间和测试频率
。5.
根据权利要求1所述的车载芯片的测试控制方法，其特征在于，所述方法还包括：主控芯片通过
IO
...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘跃全，陈婷，刘可，
申请(专利权)人：上海水木蓝鲸半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：