一种射频天线标签及其制作方法技术

本申请公开了一种射频天线标签及其制作方法，所述方法包括：按照预设尺寸裁剪铝箔，将铝箔通过第一胶粘层涂布于基底上表面，形成铝箔胶；按照预设第一天线图样模切铝箔胶并将基底剥离，通过第一胶粘层将模切和剥离基底的铝箔胶固定于基材层下表面，形成第一天线；按照第二天线图样在基材层下表面使用导电材料印刷并固化，形成二天线；在基材层下表面设置芯片模组，芯片模组与第二天线电连接；通过第二胶粘层将芯片模组

【技术实现步骤摘要】
一种射频天线标签及其制作方法


[0001]本专利技术主要涉及电子射频识别
，尤其涉及一种射频天线标签及其制作方法
。

技术介绍

[0002]RFID
电子标签主要是基于无线射频技术发展而来，
RFID
电子标签主要组成部分分为三部分：
RFID
天线
、
导电胶和芯片
。
其中，
RFID
主要有两种形式：
(1)
超高频
(UHF)
，频率在
860MHZ
‑
960MHZ
；
(2)
高频
(HF)
，频率在
13.56MHZ
；以上这两种形式都是无缘的，不需要供电，配上专业读写器可以无限读取
。
[0003]目前，
RFID
天线制作方式主要有两种：一种是腐蚀方式；超高频天线工艺用
PET
或者纸做基材，在基材的一面复合铝箔，通过印刷图形
(
油墨耐酸不耐碱
)
用盐酸和铝箔反应留下图形
(
平面线圈
)
，再用
NaOH
洗掉印刷图案的油墨
。
高频天线工艺是在基材的两个面分别复合铝箔在铝箔一面印刷线圈另一面印刷过桥，在用
NaOH
洗掉油墨，再用铆接物理方式把
PET
绝缘层穿透，
PET
两面的铝相连形成回路
。
采用腐蚀方式存在主要问题有：成本高，不环保，工序多，生产过程中要排放大量的废气和废水，危废等，使用大量的盐酸和铝箔反应，产生大量废气废水，产生的印刷油墨需要高昂的处理费用，印刷方式主要是导电金属通过凹版
/
丝网印刷等方式，导电金属是粉末状颗粒状，金属固化需要产生气体排放
。
金属粉末密度差，价格贵，批量生产稳定性比腐蚀差
。
[0004]另一方式主要是印刷；采用银浆
、
石墨烯等导电材料采用印刷方式印刷线路
。
但是这种方式存在的问题是：银浆
、
石墨烯价格波动大，银浆和石墨烯都是粉末颗粒状，电阻大，在电子标签很多图形和项目上受限制，设计难度大，成本非常高
。
[0005]因此，如何设计一种稳定性高
、
成本低且制作简单的射频天线标签及制作方法，是待解决的技术问题
。

技术实现思路

[0006]基于此，有必要针对现有的问题，提供一种射频天线标签及其制作方法
[0007]第一方面，本申请实施例提供了一种射频天线标签的制作方法，包括如下步骤：按照预设尺寸裁剪铝箔，将剪裁后的所述铝箔通过第一胶粘层涂布于基底上表面，形成铝箔胶；
[0008]按照预设第一天线图样模切所述铝箔胶并将所述基底剥离，通过所述第一胶粘层将模切和剥离基底的铝箔胶固定于基材层下表面，形成第一天线；
[0009]按照预设第二天线图样在所述基材层下表面使用导电材料印刷并固化，形成二天线；
[0010]在所述基材层下表面设置芯片模组，所述芯片模组与所述第二天线电连接；
[0011]通过第二胶粘层将复合天线层固定于离型层上表面，形成所述天线标签；所述复合天线层包括所述第一天线
、
所述第二天线和所述芯片模组
。
[0012]优选地，所述按照预设第二天线图样在所述基材层下表面使用导电材料印刷并固化，形成二天线，包括：
[0013]通过白光颜色传感器检测所述第一天线的位置；
[0014]根据所述第一天线的位置确定所述第二天线的印刷位置；
[0015]使用所述导电材料在所述印刷位置印刷并固化，形成所述第二天线；
[0016]确定所述第一天线与所述第二天线的相对距离是否符合预设要求；
[0017]响应于所述第一天线与第二天线的相对距离不符合预设要求时，调整丝网印刷机与所述印刷位置的相对距离和相对角度
。
[0018]优选地，所述使用导电材料在所述印刷位置印刷并固化，形成所述第二天线，包括：
[0019]将所述导电材料印刷到所述基材层下表面；
[0020]通过
UV
光照在氮气气氛下进行固化并在高温箱内烘烤，获得
UV
固化和高温固化后的第二天线
。
[0021]优选地，
UV
光照能量大于
12500mJ/cm2。
[0022]优选地，所述氮气的浓度大于
97
％
。
[0023]优选地，所述高温箱内的烘烤温度为
120℃。
[0024]优选地，所述导电材料为银浆
。
[0025]优选地，所述预设要求根据预设天线图样的尺寸来确定
。
[0026]优选地，通过
2.5
次元检测仪获取所述第一天线与所述第二天线的相对距离
。
[0027]优选地，所述第一天线围绕并设置于所述第二天线的外侧
。
[0028]第二方面，本申请实施例提供了一种如第一方面的方法制作的射频天线标签，其特征在于，依次包括基材层
、
第一胶粘层
、
复合天线层
、
第二胶粘胶层和离型层；所述复合天线层包括所述第一天线
、
所述第二天线和所述芯片模组
。
[0029]优选地，所述第一天线和所述第二天线的厚度不同
。
[0030]优选地，所述第一天线围绕并设置于所述第二天线的外侧
。
[0031]优选地，所述第一天线的厚度范围为
18
‑
22
μ
m。
[0032]优选地，所述第二天线的厚度范围为
10
‑
15
μ
m。
[0033]优选地，所述第二天线的电阻小于8Ω
。
[0034]优选地，所述第一胶粘层厚度范围为8‑
12
μ
m。
[0035]优选地，所述第二胶粘层的厚度范围均为
18
‑
22
μ
m。
[0036]优选地，所述离型层由格拉辛纸制成，其厚度范围为
58
‑
72
μ
m。
[0037]优选地，所述基材层由铜版纸制成，其厚度范围为
63
‑
77
μ
m。
[0038]与现有技术相比，本专利技术具有以下优点：
[0039](1)
采用两种不同的原材料和制作工艺来制作天线的内圈和外圈，尺寸较大的外圈天线通过铝箔胶模切制成，使得天线具有高导电性并具有较小的电阻；尺寸较小的内圈天线使用银浆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种射频天线标签的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：按照预设尺寸裁剪铝箔，将剪裁后的所述铝箔通过第一胶粘层涂布于基底上表面，形成铝箔胶；按照预设第一天线图样模切所述铝箔胶并将所述基底剥离，通过所述第一胶粘层将模切和剥离基底的铝箔胶固定于基材层下表面，形成第一天线；按照预设第二天线图样在所述基材层下表面使用导电材料印刷并固化，形成二天线；在所述基材层下表面设置芯片模组，所述芯片模组与所述第二天线电连接；通过第二胶粘层将复合天线层固定于离型层上表面，形成所述天线标签；所述复合天线层包括所述第一天线
、
所述第二天线和所述芯片模组
。2.
根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述按照预设第二天线图样在所述基材层下表面使用导电材料印刷并固化，形成二天线，包括：通过白光颜色传感器检测所述第一天线的位置；根据所述第一天线的位置确定所述第二天线的印刷位置；使用所述导电材料在所述印刷位置印刷并固化，形成所述第二天线；确定所述第一天线与所述第二天线的相对距离是否符合预设要求；响应于所述第一天线与第二天线的相对距离不符合预设要求时，调整丝网印刷机与所述印刷位置的相对距离和相对角度
。3.
根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述使用导电材料在所述印刷位置印刷并固化，形成所述第二天线，包括：将所述导电材料印刷到所述基材层下表面；通过
UV
光照在氮气气氛下进行固化并在高温箱内烘烤，获得
UV
固化和高温固化后的第二天线
。4.
根据权利要求3所述的方法，其特征在于，
UV
光照能量大于
12500mJ/cm2。5.
根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述氮气的浓度大于
97
％
。6.
根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述高温箱内的烘烤温度为
120℃。7.
根据权利要求1‑3之一所述的方法，其特征在于，所述导电材料为银浆
。8.
根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述预设要求根据预设天线图样的尺寸来确定
。9.
根据权利要求2所述的方法，其特征在于，通过
2.5
次元检测仪获取所述第一天线与所述第二天线的相对距离
。10.
根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：马继，姚红刚，张子靖，王江，毛腾辉，陈辉，
申请(专利权)人：深圳市通泰盈科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：