电子装置及其制造方法制造方法及图纸

本揭露提供一种电子装置及其制造方法。电子装置包括可挠性基板、黏着层、金属层、驱动单元以及调变单元。黏着层设置于可挠性基板上。金属层设置于黏着层上。驱动单元设置于黏着层上。调变单元设置于黏着层上。电子装置的制造方法包括以下步骤：提供承载基板；形成第一金属层于承载基板上；提供可挠性基板，并结合可挠性基板与承载基板；移除承载基板；以及提供调变单元，并设置调变单元于可挠性基板上。本揭露实施例的电子装置及其制造方法可使具有调变单元的电子装置应用在非平面的结构上。调变单元的电子装置应用在非平面的结构上。调变单元的电子装置应用在非平面的结构上。

【技术实现步骤摘要】
电子装置及其制造方法


[0001]本揭露涉及一种电子装置及其制造方法，尤其涉及一种可使具有调变单元的电子装置应用在非平面的结构上的电子装置及其制造方法。

技术介绍

[0002]电子装置或拼接电子装置已广泛地应用于通讯、显示、车用或航空等不同领域中。随电子装置蓬勃发展，电子装置朝向轻薄化开发，因此对于电子装置的可靠度或质量要求越高。

技术实现思路

[0003]本揭露是提供一种电子装置及其制造方法，其可使具有调变单元的电子装置应用在非平面的结构上，其中所述非平面的结构包括窗户、建筑物、电线杆、汽车车顶等，但不限于此。
[0004]根据本揭露的实施例，电子装置包括可挠性基板、黏着层、金属层、驱动单元以及调变单元。黏着层设置于可挠性基板上。金属层设置于黏着层上。驱动单元设置于黏着层上。调变单元设置于黏着层上。
[0005]根据本揭露的实施例，电子装置的制造方法包括以下步骤：提供承载基板；形成第一金属层于承载基板上；提供可挠性基板，并结合可挠性基板与承载基板；移除承载基板；以及提供调变单元，并设置调变单元于可挠性基板上。
附图说明
[0006]包括附图以便进一步理解本揭露，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本揭露的实施例，并与描述一起用于解释本揭露的原理。
[0007]图1A至图1D为本揭露第一实施例的电子装置的制造方法的剖面示意图；
[0008]图2A至图2E为本揭露第二实施例的电子装置的制造方法的剖面示意图；
[0009]图3A至图3E为本揭露第三实施例的电子装置的制造方法的剖面示意图。
[0010]附图标号说明
[0011]100、100a、100b：电子装置；
[0012]110：承载基板；
[0013]120、120a、120b：保护层；
[0014]130、130a、130b：金属层；
[0015]131、131a、131b：开口；
[0016]140：驱动单元；
[0017]150、150a、150b：绝缘层；
[0018]160、160a、160b：金属层；
[0019]161、161a、161b：开口；
[0020]170：黏着层；
[0021]180、180b、185：可挠性基板；
[0022]190：调变单元；
[0023]191：第一接垫；
[0024]192：第二接垫；
[0025]210：底胶；
[0026]IL：绝缘层；
[0027]O1：第一开口；
[0028]O2、O2a：第二开口；
[0029]P1、P2：导电垫；
[0030]RL：离型层；
[0031]S1、S2：焊垫；
[0032]SL：晶种层；
[0033]SL1：开口；
[0034]T1、T2、T3、T4：厚度；
[0035]TPF1、TPF2：暂时膜；
[0036]Z：方向。
具体实施方式
[0037]通过参考以下的详细描述并同时结合附图可以理解本揭露，须注意的是，为了使读者能容易了解及为了附图的简洁，本揭露中的多张附图只绘出电子装置的一部分，且附图中的特定元件并非依照实际比例绘图。此外，图中各元件的数量及尺寸仅作为示意，并非用来限制本揭露的范围。
[0038]在下文说明书与权利要求中，“含有”与“包括”等词为开放式词语，因此其应被解释为“含有但不限定为
…”
之意。
[0039]应了解到，当元件或膜层被称为在另一个元件或膜层“上”或“连接到”另一个元件或膜层时，它可以直接在此另一元件或膜层上或直接连接到此另一元件或层，或者两者之间存在有插入的元件或膜层(非直接情况)。相反地，当元件被称为“直接”在另一个元件或膜层“上”或“直接连接到”另一个元件或膜层时，两者之间不存在有插入的元件或膜层。
[0040]虽然术语“第一”、“第二”、“第三
”…
可用以描述多种组成元件，但组成元件并不以此术语为限。此术语仅用于区别说明书内单一组成元件与其它组成元件。权利要求中可不使用相同术语，而依照权利要求中元件宣告的顺序以第一、第二、第三
…
取代。因此，在下文说明书中，第一组成元件在权利要求中可能为第二组成元件。
[0041]于文中，“约”、“大约”、“实质上”、“大致上”的用语通常表示在一给定值或范围的10％内、或5％内、或3％之内、或2％之内、或1％之内、或0.5％之内。在此给定的数量为大约的数量，亦即在没有特定说明“约”、“大约”、“实质上”、“大致上”的情况下，仍可隐含“约”、“大约”、“实质上”、“大致上”的含义。
[0042]在本揭露一些实施例中，关于接合、连接的用语例如“连接”、“互连”等，除非特别定义，否则可指两个结构是直接接触，或者亦可指两个结构并非直接接触，其中有其它结构
设于此两个结构之间。且此关于接合、连接的用语亦可包括两个结构都可移动，或者两个结构都固定的情况。此外，用语“耦接”包含任何直接及间接的电性连接手段。
[0043]在本揭露一些实施例中，可使用光学显微镜(optical microscopy，OM)、扫描式电子显微镜(scanning electron microscope，SEM)、薄膜厚度轮廓测量仪(α
‑
step)、椭圆测厚仪、或其他合适的方式测量各元件的面积、宽度、厚度或高度、或元件之间的距离或间距。详细而言，根据一些实施例，可使用扫描式电子显微镜取得包括欲测量的元件的剖面结构图像，并测量各元件的面积、宽度、厚度或高度、或元件之间的距离或间距。
[0044]本揭露的电子装置可包括显示设备、天线装置、感测装置或拼接装置，但不以此为限。电子装置可为可弯折或可挠式电子装置。电子装置可例如包括液晶(liquid crystal)、发光二极管；发光二极管可例如包括有机发光二极管(organic light emitting diode，OLED)、次毫米发光二极管(mini LED)、微发光二极管(micro LED)或量子点发光二极管(quantum dot，QD，可例如为QLED、QDLED)，荧光(fluorescence)、磷光(phosphor)或其他适合的材且其材料可任意排列组合，但不以此为限。显示设备可为非自发光型显示设备或自发光型显示设备。天线装置可例如包括频率选择表面(Frequency Selective Surface，FSS)、射频滤波器(RF
‑
Filter)、偏振器(Polarizer)、谐振器(Resonator)或天线(Antenna)等。天线装置可例如是液晶天线，但不以此为限。拼接装置可例如是显示器拼接装置或天线拼接装置，但不以此为限。需注意的是，电子装置可为前述之任意排列组合，但不以此为限。此外，电子装置的外型可为矩形、圆形、多边形、具有弯曲边缘的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：可挠性基板；黏着层，设置于所述可挠性基板上；金属层，设置于所述黏着层上；驱动单元，设置于所述黏着层上；以及调变单元，设置于所述黏着层上。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述金属层的厚度大於0.5微米。3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述调变单元包括第一接垫与第二接垫，所述第一接垫电性连接所述驱动单元，且所述第二接垫电性连接所述金属层。4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述金属层包括开口，且所述调变单元对应所述开口设置。5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括：绝缘层，设置于所述金属层与所述驱动单元之间。6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述调变单元用以调变相位、振幅及频率的至少其中一者。7.一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括：提供承载基板；形成第一金属层于所述承载基板上；提供可挠性基板，并结合所述可挠性...

【专利技术属性】
技术研发人员：纪仁海，曾嘉平，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：