【技术实现步骤摘要】
一种IC封装工装
[0001]本技术属于
IC
封装
,具体地说,涉及一种
IC
封装工装
。
技术介绍
[0002]IC
的发展中,封装技术的发展也是非常重要的,芯片的封装在集成电路中是不可缺少的,包括现阶段较广泛应用的
DIP
封装
、PLCC
塑料有引脚片武载体封装和
QFP/PFP
方形扁平武
/
扁组件式封装;现阶段较先进的
BGA
球栅阵列
(
武
X)
封装
、CSP
芯片尺寸封装和
MCM
多芯片模块系统封装等技术
。IC
卡封装框架指的是用于集成电路卡模块封装用的一种关键专用基础材料,主要起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用,其形式为带状,通常为金黄色
。
具体的使用过程如下:首先通过全自动贴片机将集成电路卡芯片贴在
IC
卡封装框架上面,然后用焊线机将集成电路芯片上面的触点和
IC
卡封装框架上面的节点连接起来实现电路的联通,最后使用封装材料将集成电路芯片保护起来形成集成电路卡模块,便于后道应用
。
[0003]公开号为
CN218004833U
的技术公开了一种
IC
封装载板,包括封装基板,所述封装基板的下端设置有若干个焊球,所述封装基板的上端四角均开设有通孔,所述封装基板的上端
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种
IC
封装工装,包括
IC
封装工装本体
(10)、
固定组件和加工组件,其特征在于,所述
IC
封装工装本体
(10)
包括固定底座
(11),
固定底座
(11)
的顶部安装有可防护的保护结构,固定组件包括第一模具板
(12),
第一模具板
(12)
的顶部设置有第二模具板
(18),
第一模具板
(12)
与第二模具板
(18)
之间设置有可卡接的卡接结构,加工组件包括辅助板
(22),
辅助板
(22)
的顶部固定安装有气缸
(23)。2.
根据权利要求1所述的
IC
封装工装,其特征在于,所述固定组件还包括支撑板
(13),
支撑板
(13)
的数量为两组,两组支撑板
(13)
固定安装有固定底座
(11)
的顶部,两组支撑板
(13)
的顶部与第一模具板
(12)
的底部固定连接,第一模具板
(12)
的两侧外壁上均开设有两组孔洞,四组孔洞内均固定安装有一组伸缩杆
(15)
,每组两组伸缩杆
(15)
的一端固定安装有一组拉杆
(16)
,共两组拉杆
(16),
第一模具板
(12)
的内部滑动安装有两组夹板
(14)
,两组夹板
(14)
的一侧外壁分别固定安装有两组伸缩杆
(15),
两组夹板
(14)
的一侧外壁上固定安装有一组复位弹簧杆
(17),
两组复位弹簧杆
(17)
的一端分别固定安装于第一模具板
(12)
两侧内壁上
...
【专利技术属性】
技术研发人员:汪红亮,何丰,
申请(专利权)人:江苏立芯创元半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:
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