一种光电隔离器封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种光电隔离器封装结构，涉及光电隔离器封装技术领域，包括发光器和受光器，还包括注塑成型的透明壳体，透明壳体的两端分别设有与透明壳体一体注塑成型的左引线框架和右引线框架，发光器固定在左引线框架上并通过左引线相互连接，受光器固定在右引线框架上并通过右引线相互连接，透明壳体外部涂覆有不透光涂层，使得透明壳体形成一个稳定的密闭空间，提高透明壳体的气体阻隔性，体积小，结构简单，致密性好，不透光涂层与透明壳体的融合性强，不易在变温条件下分层

【技术实现步骤摘要】
一种光电隔离器封装结构


[0001]本技术涉及光电隔离器封装
，尤其是一种光电隔离器封装结构
。

技术介绍

[0002]光电隔离器亦称光电耦合器或光耦合器，光电隔离器对各种工业信号进行变送
、
转换
、
隔离
、
传输
、
运算的仪表，可与各种传感器配合，将输入
、
输出
、
电源信号起到隔离作用，从而提高工业生产过程的抗干扰能力，保证系统的稳定性和可靠性
。
[0003]光电隔离器是以光为媒介来传输电信号的器件，通常把发光器
(
红外线发光二极管
)
和受光器
(
光敏半导体管
)
封装在同一管壳内，当输入端加电信号时，发光器发出光线，受光器接收光线之后就会产生光电流，从输出端流出，从而实现电
‑
光
‑
电转换
。
[0004]目前，隔离器需要用到封装结构，常见的光电隔离器为金属封装和塑封形式两类，金属封装体积大，重量大，功能简单，可靠性低，不适合应用于多器件集成的场合
。
同时，不适合大规模作业，产出性价比低
。
现有的光电隔离器的塑封形式是通过两次塑封的形式，先封装一次透明环氧树脂，再进行一次黑色环氧树脂的塑封
。
这种结构工艺复杂，开发费用高，因为两种不同环氧树脂
CTE(
热膨胀系数
)
的不同，导致在环境温度发生较大变化时，环氧树脂间出现分层的情况
。

技术实现思路

[0005]为了克服现有技术中金属封装和现有塑封形式的缺陷，本技术提供了一种光电隔离器封装结构，体积小，结构简单，致密性好，不易在变温条件下分层
。
[0006]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种光电隔离器封装结构，包括发光器和受光器，还包括注塑成型的透明壳体，透明壳体的两端分别设有与透明壳体一体注塑成型的左引线框架和右引线框架，发光器固定在左引线框架上并通过左引线相互连接，受光器固定在右引线框架上并通过右引线相互连接，透明壳体外部涂覆有不透光涂层
。
使得透明壳体形成一个稳定的密闭空间，提高透明壳体的气体阻隔性，体积小，结构简单，致密性好，不透光涂层与透明壳体的融合性强，不易在变温条件下分层
。
[0007]作为本技术的进一步改进，发光器通过上片胶固定在左引线框架上，受光器通过上片胶固定在右引线框架上，从而使得发光器和受光器紧密贴附，更加稳定
。
[0008]作为本技术的进一步改进，不透光涂层也可由真空镀膜代替
。
真空镀膜的致密性
、
与基底材料的融合性较好
。
[0009]与现有技术相比，本技术具有的有益效果：本方案中，左引线框架
、
右引线框架和透明壳体一体注塑成型，发光器固定在左引线框架，受光器固定右引线框架上，透明壳体外部涂覆有不透光涂层，使得透明壳体形成一个稳定的密闭空间，提高透明壳体的气体阻隔性，并且体积小，结构简单，致密性好，不透光涂层与透明壳体的融合性强，不易在变温条件下分层
。
附图说明
[0010]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的说明
。
[0011]图1为本技术一种光电隔离器封装结构的结构示意图
。
[0012]图中：
1、
发光器；
2、
受光器；
3、
透明壳体；
4、
左引线框架；
5、
右引线框架；
6、
左引线；
7、
右引线；
8、
不透光涂层
。
具体实施方式
[0013]为了本技术的技术方案和有益效果更加清楚明白，下面结合具体实施例对本技术进行进一步的详细说明
。
[0014]参照图1，本技术实施例公开了一种光电隔离器封装结构，包括发光器1和受光器2，还包括注塑成型的透明壳体3，透明壳体3的两端分别设有与透明壳体3一体注塑成型的左引线框架4和右引线框架5，发光器1固定在左引线框架4上并通过左引线6相互连接，受光器2固定在右引线框架5上并通过右引线7相互连接，透明壳体3外部涂覆有不透光涂层8，使得透明壳体形成一个稳定的密闭空间，提高透明壳体的气体阻隔性，体积小，结构简单，致密性好，不透光涂层与透明壳体的融合性强，不易在变温条件下分层
。
[0015]其中，发光器1通过上片胶固定在左引线框架4上，受光器2通过上片胶固定在右引线框架5上，从而使得发光器和受光器紧密贴附，更加稳定
。
[0016]左引线框架
4、
右引线框架5和透明壳体一体注塑成型，发光器固定在左引线框架4，受光器固定右引线框架5上，透明壳体外部涂覆有不透光涂层，使得透明壳体形成一个稳定的密闭空间，提高透明壳体的气体阻隔性，并且体积小，结构简单，致密性好，不透光涂层与透明壳体的融合性强，不易在变温条件下分层
。
[0017]实施例2，本实施例与实施例1的不同之处在于，不透光涂层8也可由真空镀膜代替
。
真空镀膜的致密性
、
与基底材料的融合性较好
。
[0018]应当理解，此处所描述的具体实施方式仅用于理解本技术，并不用于限定本技术，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围
。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种光电隔离器封装结构，包括发光器
(1)
和受光器
(2)
，其特征在于：还包括注塑成型的透明壳体
(3)
，透明壳体
(3)
的两端分别设有与透明壳体
(3)
一体注塑成型的左引线框架
(4)
和右引线框架
(5)
，发光器
(1)
固定在左引线框架
(4)
上并通过左引线
(6)
相互连接，受光器
(2)
固定在右引线框架
...

【专利技术属性】
技术研发人员：王勇，刘梦，李虎，
申请(专利权)人：山东满芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：